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拆解報告:Lenovo聯(lián)想20W 1A1C快充插座B1-1

作者: 時(shí)間:2021-02-02 來(lái)源:充電頭網(wǎng) 收藏

  iPhone 12手機帶來(lái)的充電器、無(wú)線(xiàn)充市場(chǎng)熱度仍然很高,相應的充電器、、車(chē)充等產(chǎn)品也在不斷推出。近期知名品牌Lenovo便推出了一款,配色以及外觀(guān)設計都非常喜慶,配有三個(gè)3+2插孔以及1A1C雙USB接口,支持18W QC和 快充,滿(mǎn)足iPhone 12手機日??斐湫枨?。下面充電頭網(wǎng)就對這款進(jìn)行詳細拆解,看看內部如何設計。
一、20W快充插座外觀(guān)

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202102/422584.htm

  包裝盒采用紅色配色,看著(zhù)很喜慶,頂蓋透明設計可清楚看到快充插座實(shí)體,展示效果好。

  盒子邊緣設有打開(kāi)提示,按照箭頭方向旋轉打開(kāi)/閉合頂蓋。

  盒子底部印有產(chǎn)品參數信息。

  插座配備一條紅色電源線(xiàn),機身采用PC阻燃材質(zhì)白色塑料殼,邊緣套上紅色膠套。

  電源線(xiàn)插頭特寫(xiě),火零線(xiàn)插腳為美規,地線(xiàn)插腳為圓柱。

  線(xiàn)纜和機身交界處做了抗彎折處理。

  機身頂部印有花草圖案,中心是一只梅花鹿,設計上很喜慶。此外頂部配有三個(gè)兩腳插孔以及1A1C快充接口。

  AC插孔特寫(xiě),設有安全門(mén),防止異物進(jìn)入。

  USB接口特寫(xiě),分別采用黑色和白色膠芯。

  機身底部設有多個(gè)散熱孔,中心印有產(chǎn)品參數信息

  型號:B1-1
  技術(shù)參數:15A 125Vac 1875W 60Hz
  DC輸出:
  USB-A:5V3A、9V2A、12V1.5A
  USB-C:5V3A、9V2.22A、12V1.67A
  USB-A+USB-C:5V3A
  產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了ETL和FCC認證。

  機身側面配有一個(gè)開(kāi)關(guān)鍵。

  使用卷尺測得電源線(xiàn)長(cháng)約166cm。

  插座機身直徑為131.05mm。

  總重量約為453g。

  使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-A口輸出協(xié)議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP協(xié)議,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP快充協(xié)議。

  使用KT002檢測USB-C口輸出協(xié)議,顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP協(xié)議,以及QC2.0/3.0、FCP、3.0快充協(xié)議。

  此外O報文顯示USB-C口還具備5V3A、9V2.22A、12V1.67A三組固定電壓檔位。
二、20W快充插座拆解

  機身塑料殼使用四顆螺絲封裝,拆掉膠套取出螺絲即可打開(kāi)。

  電源線(xiàn)、三個(gè)AC插孔模塊、充電器PCB板都是使用螺絲固定。

  開(kāi)關(guān)模塊使用固定柱固定,規格為13A 250VAC。

  AC插孔模塊內置小彈簧,用于安全門(mén)復位。

  金屬片使用固定柱固定。

  定位板同時(shí)還用于初次級隔離,電路板采用扇形設計,正面元器件分布稀疏,不易積熱。

  板子背面設有整流橋、PWM主控芯片和次級同步整流芯片。

  PCB板輸入端一覽。

  保險絲規格為2A 250V。

  10D561K壓敏電阻,用于輸入過(guò)壓保護。

  NTC浪涌抑制電阻,用于抑制上電浪涌電流。

  共模電感雙線(xiàn)繞制,用于濾除EMI干擾。

  ABS210整流橋。

  三顆高壓濾波電解電容均為深圳市昱光電子y.u.g品牌,兩顆規格為400V 10μF。

  第三顆規格為400V 22μF。

  工字電感外套熱縮管。

  PCB板另一側一覽。

  PWM主控芯片供電電容,規格為50V 4.7μF。

  硅動(dòng)力高性能、低功耗開(kāi)關(guān)電源控制芯片SP6638HF,內置初級開(kāi)關(guān)MOS,用于功率在18W以?xún)鹊姆桨?。SP6638HF是國內首款內置MOS支持恒功率模式的18W快充芯片,采用行業(yè)領(lǐng)先的3D封裝技術(shù)。配套同步整流芯片SP6518F:內置80V/10mΩ低壓MOS,帶自供電工作模式,完美支持PPS,芯片焊盤(pán)加錫加強散熱。

  硅動(dòng)力SP6638HF詳細資料信息。

  變壓器特寫(xiě),頂部噴碼有信息。

  PC817光耦,用于初級次級通信,反饋調節輸出電壓。

  輸出抗干擾藍色Y電容。

  次級同步整流芯片采用硅動(dòng)力SP6518F。這是一顆高性能的開(kāi)關(guān)電源次級側同步整流控制電路,在低壓大電流開(kāi)關(guān)電源應用中,輕松滿(mǎn)足6級能效,是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。

  SP6518F可支持高達150kHz的開(kāi)關(guān)頻率應用,并且支持CCM/QR/DCM等開(kāi)關(guān)電源工作模式應用,其極低導通壓降產(chǎn)生的損耗遠小于肖特基二極管的導通損耗,極大提高了系統的轉換效率,大幅降低了整流器件的溫度。

  此外,該芯片內置耐壓80V的NMOSFET同步整流開(kāi)關(guān),且具有極低的內阻,典型RdsON低至10mΩ,可提供系統高達3A的應用輸出;還內置了高壓直接檢測技術(shù),耐壓高達200V;以及自供電技術(shù)極大擴展了輸出電壓應用范圍。

  輸出濾波電解電容也是來(lái)自昱光電子。

  規格為16V 470μF。

  輸出濾波固態(tài)電容規格為16V 680μF。

  輸出端USB-A母座垂直焊接在主板上,USB-C母座使用協(xié)議小板垂直焊接。

  將小板拆下,正面設有協(xié)議芯片和輸出VBUS開(kāi)關(guān)管。

  背面設有一顆檢流電阻。

  協(xié)議芯片采用云矽半導體XPD738,用于1C1A雙口控制。XPD738通過(guò)了USB PD3.0認證(TID:3479),支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充協(xié)議,很適合應用在1C1A雙端口充電設備上,支持任意單口快充雙口輸出5V,在A(yíng)口連接蘋(píng)果充電線(xiàn)但未接入蘋(píng)果手機時(shí),C口仍然有快充。

  云矽半導體XPD738資料信息。

  輸出VBUS開(kāi)關(guān)管特寫(xiě),AGMSEMI AGM30P10,PMOS,耐壓30V,導阻10.5mΩ。

  AGMSEMI AGM30P10詳細資料。

  USB-C母座特寫(xiě),黑色膠芯不露銅。

  USB-A母座特寫(xiě)。

  全部拆解完畢,來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結
  聯(lián)想這款快充插座和傳統黑白配色插座不同,采用紅色電源線(xiàn),機身套有紅色膠套,頂部印有花草和梅花鹿圖案,看上去很喜慶。產(chǎn)品雖是結合時(shí)下熱門(mén)20W快充市場(chǎng)設計,但配備1A1C雙USB接口,不僅可用來(lái)給iPhone 12充電,其它品牌安卓手機也能進(jìn)行快充,方便又實(shí)用。
  充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到,內部AC插孔模塊以及充電器模塊均使用螺絲進(jìn)行固定,十分穩固。充電器電路板為扇形,板子上的元器件分布稀疏,不易積熱,同時(shí)機身殼底部也設有散熱孔,保證了產(chǎn)品的整體散熱性能。充電器采用無(wú)錫硅動(dòng)力SP6638HF+SP6518F高集成、高性能快充方案,輸出端協(xié)議芯片采用云矽半導體XPD738,控制1A1C雙口輸出,芯片通過(guò)了USB PD3.0認證,性能可靠。開(kāi)關(guān)電源內部電容采用400V,按照110-220V寬電壓環(huán)境設計,國內也可正常使用。



關(guān)鍵詞: 20W PD 快充插座 聯(lián)想

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