"芯"危機下汽車(chē)級芯片的尖峰時(shí)刻，高云AEC Q-100認證FPGA助力國內汽車(chē)市場(chǎng)

近年來(lái)，國際形勢風(fēng)云變幻，中美關(guān)系持續吃緊，半導體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域，國內各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。

2021年1月16日，美國和歐洲半導體制造商全面停止向中國汽車(chē)廠(chǎng)家提供芯片，再次加重了國內企業(yè)的“芯”危機，中國汽車(chē)行業(yè)面臨大面積停產(chǎn)的危險。

據相關(guān)媒體報道，“中國自主品牌98%以上的車(chē)載半導體來(lái)自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，進(jìn)入無(wú)限期停產(chǎn)狀態(tài)。負責向中國及全球各大整車(chē)制造提供集成半導體總成的前十大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車(chē)載半導體市場(chǎng)的80以上的市場(chǎng)份額?！保ㄏ⒁裕汉笠曠R里的未來(lái)）。

雖然近年來(lái)陸續有國內汽車(chē)級芯片推向市場(chǎng)，尤其是在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，很多國產(chǎn)芯片的性能已經(jīng)可以抗衡甚至超越國外器件，但是要實(shí)現整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的全面國產(chǎn)替代，仍有一大段的路程需要追趕。

此次停供事件再次為我們敲響了警鐘，發(fā)展自主產(chǎn)權的汽車(chē)級芯片迫在眉睫！

高云半導體從2018年開(kāi)始部署汽車(chē)級芯片，芯片架構、模塊設計全流程采用汽車(chē)級芯片設計規范，汽車(chē)級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車(chē)級要求進(jìn)行。

高云半導體于2019年初陸續發(fā)布了三款汽車(chē)級芯片，GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，積極推進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)的“中國芯”，在360環(huán)視、智能座艙、車(chē)載控制系統等方面打造了10余款完整解決方案，其中多個(gè)項目于2019年三季度開(kāi)始陸續通過(guò)整車(chē)裝機測試，批量應用于國內頂尖汽車(chē)企業(yè)。

GW1N-LV4QN88A4產(chǎn)品于2021年1月成功通過(guò)AECQ-100認證，其他兩款產(chǎn)品也將在2021年一二季度完成AECQ-100認證。

高云半導體致力于發(fā)展完全自主產(chǎn)權的FPGA產(chǎn)品及配套方案，將持續秉承“品質(zhì)第一，服務(wù)高效”的經(jīng)營(yíng)理念，持續耕耘，助力國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展。