泛林集團推出全新適用于200mm的光刻膠剝離技術(shù)

泛林集團旗下GAMMA^?系列干式光刻膠剝離系統推出最新一代產(chǎn)品，將該系列GxT^?系統晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專(zhuān)供特種技術(shù)市場(chǎng)的產(chǎn)品，GAMMA GxT系統在相關(guān)應用中體現出了極高的可靠性、生產(chǎn)率和靈活性。

光刻膠剝離過(guò)去一直被認為是技術(shù)含量較低的工藝。然而，隨著(zhù)3D架構、雙重圖形化技術(shù)、多層罩式掩膜和高劑量植入剝離(HDIS)等新技術(shù)的出現，光刻膠剝離工藝的復雜度也在不斷提升。目前來(lái)看，在300mm晶圓領(lǐng)域的高級存儲和邏輯節點(diǎn)上，很多需求已經(jīng)或正在得到解決。然而，針對特種技術(shù)200mm晶圓的工藝挑戰，包括射頻濾波器、電源、讀出磁頭和數字打印等，很多領(lǐng)先的設備代工廠(chǎng)和制造商并沒(méi)有有效的解決方案。300mm和200mm晶圓工藝的技術(shù)難點(diǎn)有所區別，相對而言后者更注重低溫處理、薄厚抗蝕層、剝離替代材料和多種襯底材料的處理。

剝離技術(shù)的應用貫穿整個(gè)工藝流程，而不同工藝階段的應用需求不同，這種情況下就需要有一套能處理多種應用的系統。

泛林集團GAMMA GxT是行業(yè)領(lǐng)先的多工位和多工藝解決方案，適用于高級去膠應用，具備較高的可靠性和生產(chǎn)率。在同一平臺執行多個(gè)工藝步驟有助于最大限度地提升靈活性和生產(chǎn)率。為實(shí)現這一點(diǎn)，該系統采用多工位順序加工(MSSP)架構，可獨立控制溫度、射頻功率和各種化學(xué)成分。得益于更強的源技術(shù)和更快的晶圓加熱速度，該系統在塊體和離子植入光阻剝離應用中都能實(shí)現零殘留、高產(chǎn)能和低缺陷率。

配備靈活的氣體控制盤(pán)，可選配多種化學(xué)物質(zhì)：

■   傳統氧氣/氮氣，適用于薄DUV光刻膠層（i-line光刻用超過(guò)10μm厚、無(wú)定形碳灰）塊體的剝離

■   CF4高劑量植入剝離和聚合物去除

■   氫氣或合成氣(FG)，適用于HDIS以及低硅或殘留物清理

由于可在最低110°C的低溫環(huán)境下去除殘膠，且標準加工支持的溫度范圍廣，該系統可用于半導體和高級硬盤(pán)應用領(lǐng)域的各種特種技術(shù)工藝。得益于業(yè)界領(lǐng)先的高產(chǎn)能（最高350wph）和低占地面積，該系統的生產(chǎn)率表現也非常優(yōu)異。

泛林集團GAMMA GxT系統專(zhuān)為200mm特種技術(shù)市場(chǎng)設計，可解決該領(lǐng)域面臨的諸多痛點(diǎn)，并提供極高的可靠性、生產(chǎn)率和靈活性。