佳能發(fā)布FPD曝光設備“MPAsp-E903T”, 應用于高精細中小型顯示面板制造且解析度達1.2μm

佳能^※1將于2020年11月下旬正式發(fā)售FPD（Flat Panel Display）曝光設備新產(chǎn)品“MPAsp-E903T”。該產(chǎn)品可應對第6代玻璃基板尺寸^※2，針對因進(jìn)一步高精細化而備受期待的新一代中小型顯示面板市場(chǎng)，可以實(shí)現1.2μm^※3的解析度（L/S^※4）。

MPAsp-E903T

■   實(shí)現FPD曝光設備中的1.2μm高解析度顯示面板技術(shù)隨著(zhù)OLED的普及逐漸向高精細化方向發(fā)展，同時(shí)在智能手機上的應用變得越來(lái)越薄型化、輕量化，而在折疊式應用上趨向不斷大型化。另一方面，在VR相關(guān)的顯示產(chǎn)品上小型化的趨勢也在不斷發(fā)展，呈現多樣化的需求。新產(chǎn)品可以應對新一代顯示面板制造中不可或缺的高精細化需求，致力于實(shí)現多種面板的生產(chǎn)制造。

在佳能的FPD曝光設備中，新產(chǎn)品首次※5搭載使用了DUV（深紫外線(xiàn)）※6波長(cháng)的新光源。該產(chǎn)品充分利用了鏡面光學(xué)系統特有的優(yōu)點(diǎn)，即使波長(cháng)變化對色差影響很小，通過(guò)使用比以往的紫外線(xiàn)波長(cháng)更短的新光源以及新開(kāi)發(fā)的投影光學(xué)系統，實(shí)現了1.2μm解析度的曝光。如果應用相移掩模等超解析技術(shù)※7可進(jìn)一步實(shí)現1.0μm解析度的曝光，助力顯示技術(shù)的高精細化發(fā)展。

■   多樣化的曝光模式，用戶(hù)可靈活構建工藝產(chǎn)線(xiàn)

在搭載新投影光學(xué)系統和新光源系統的基礎上，新產(chǎn)品增加了曝光模式數量，可匹配合適的曝光條件，實(shí)現多種電路圖的高效曝光。此外，新產(chǎn)品還可以與掩模版尺寸和設備界面都共通的上一代機型“MPAsp-E813H”（2014年9月發(fā)布）組合使用，便于用戶(hù)靈活地構建工藝產(chǎn)線(xiàn)。

■   兼顧生產(chǎn)性，提升套刻精度

通過(guò)設備內部布局和溫度調節系統的改進(jìn)，實(shí)現了±0.25μm的高套刻精度（重合性精度）。因此，該產(chǎn)品可以有效滿(mǎn)足用戶(hù)高精細面板生產(chǎn)的需求。

※1  為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

※2  1,500×1,850mm尺寸的玻璃基板，應用于以智能手機為代表的中小型顯示面板的制造中。

※3  1μm為百萬(wàn)分之一米（＝1mm 的千分之一）。

※4  Line and Space的簡(jiǎn)稱(chēng)。Line（線(xiàn)程）和Space（間距）等距離間隔排列電路圖。

※5  針對FPD曝光設備。截至2020年11月9日。（佳能調查）

※6  Deep ultra-violet的簡(jiǎn)稱(chēng)。與以往的FPD曝光設備使用的紫外線(xiàn)相比更短波長(cháng)的紫外線(xiàn)。

※7  控制光的位相或強度，使曝光設備解析度提升的技術(shù)。

＜主要特點(diǎn)＞

1. 實(shí)現FPD曝光設備中的1.2μm高解析度

●   在FPD曝光設備中，新產(chǎn)品首次搭載使用DUV（深紫外線(xiàn)）波長(cháng)的新光源。充分利用了即使波長(cháng)變化也對色差影響很小的鏡面光學(xué)系統所特有的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現了比以往所使用的g線(xiàn)（436nm※），h線(xiàn)（405nm）和i線(xiàn)（365nm）更短的290～380nm。由于使用了新光源以及新開(kāi)發(fā)的投影光學(xué)系統，新產(chǎn)品實(shí)現了1.2μm解析度曝光，可以推進(jìn)顯示面板的進(jìn)一步高精細化。

●    應用相移掩模等超解析技術(shù)可實(shí)現1.0μm解析度的曝光。

新DUV光源和新光學(xué)系統示意圖（外觀(guān)從右側觀(guān)看主機時(shí)）

新舊光源波長(cháng)分布比較

※1nm（納米）等于10億分之1米。

2. 多樣化的曝光模式，用戶(hù)可靈活構建工藝產(chǎn)線(xiàn)

在搭載新投影光學(xué)系統和新光源系統的基礎上，新產(chǎn)品增加了曝光模式數量，可匹配合適的曝光條件，實(shí)現

多種電路圖的高效曝光。采用和上一代機型“MPAsp-E813H”共通的掩模版尺寸和設備交互界面，可實(shí)現新舊機型的組合使用，削減運營(yíng)成本，便于用戶(hù)靈活構建工藝產(chǎn)線(xiàn)。

電路圖形和曝光模式的種類(lèi)

※1　Line and Space的略稱(chēng)。Line（線(xiàn)程）和Space（間距）等距離間隔排列電路圖。

※2　Contact Hole的略稱(chēng)。為形成配線(xiàn)貫穿復數層的圓形電路。

※3　σ（sigma）表示，光源系統NA（開(kāi)口數）和投影系統NA（開(kāi)口數）的比率。

3. 兼顧生產(chǎn)性，提升套刻精度

通過(guò)設備內部布局和溫度調節系統的改進(jìn)，實(shí)現±0.25μm的高套刻精度（重合性精度）。因此，新產(chǎn)品可以有效地滿(mǎn)足用戶(hù)高精細面板生產(chǎn)的需求。

＜新產(chǎn)品介紹視頻＞

新產(chǎn)品的技術(shù)介紹視頻在佳能官網(wǎng)上現已發(fā)布。視頻配有針對產(chǎn)品特點(diǎn)的清晰易懂的解說(shuō)。

＜中小型顯示面板制造設備的市場(chǎng)動(dòng)向＞

顯示面板技術(shù)隨著(zhù)OLED的普及逐漸向高精細化方向發(fā)展，同時(shí)在智能手機上的應用變得越來(lái)越薄型化、輕量化，而在折疊式應用上趨向不斷大型化。另一方面，在VR相關(guān)的顯示產(chǎn)品上小型化的趨勢也在不斷發(fā)展，呈現多樣化的需求。因此，FPD曝光設備致力于超高精細和可折疊式等高附加值顯示面板的量產(chǎn)。