意法半導體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟,加快AR眼鏡應用開(kāi)發(fā)
橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強現實(shí)激光掃描)技術(shù)聯(lián)盟,與市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)商、供應商和制造商組建生態(tài)系統,合作開(kāi)發(fā)和加快開(kāi)發(fā)增強現實(shí)(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導體外,LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202010/419320.htm聯(lián)盟致力于應對全天候佩戴智能眼鏡的技術(shù)挑戰,這種眼鏡將兼備小巧輕便的外觀(guān)、極低的功耗、良好的FoV(視場(chǎng)角或視野)、大人眼窗口(Eyebox)。聯(lián)盟發(fā)起者一致認可,基于意法半導體激光束掃描(LBS)解決方案的近眼顯示器具有滿(mǎn)足所有這些要求的潛力,正是因為這一共識讓這幾家企業(yè)組建了技術(shù)聯(lián)盟。
● Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1提供最先進(jìn)的技術(shù)和專(zhuān)門(mén)的制造知識,滿(mǎn)足AR智能眼鏡的嚴格要求
● 依托意法半導體在MEMS[1]微執行技術(shù)和BCD[2]工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位
LaSAR聯(lián)盟匯集開(kāi)發(fā)AR智能眼鏡所需的全部基本元件 - 意法半導體的MEMS微鏡平臺和BCD專(zhuān)業(yè)技術(shù)、歐司朗的緊湊型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先進(jìn)波導元件,以及Mega1將這些元件集成在一起的小型光學(xué)引擎。這些元件可以組裝到時(shí)尚、實(shí)用、舒適并提供關(guān)鍵專(zhuān)用信息的AR智能眼鏡上。聯(lián)盟的使命是促進(jìn)所有關(guān)鍵技術(shù)和元件的開(kāi)發(fā)、供貨和技術(shù)支持,加快AR智能眼鏡應用的開(kāi)發(fā)、普及和量產(chǎn)。
意法半導體部門(mén)副總裁兼MEMS微執行器部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示:“整合MEMS微鏡、MEMS驅動(dòng)器、激光驅動(dòng)器和控制軟件的高性能、低功耗激光束掃描MEMS微鏡解決方案,市場(chǎng)領(lǐng)先的研發(fā)水平,產(chǎn)品大批量交付能力,讓ST意識到我們的技術(shù)對AR,尤其是智能眼鏡的重要價(jià)值。通過(guò)與Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1合作成立LaSAR聯(lián)盟,,結合他們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)進(jìn)行基礎技術(shù)開(kāi)發(fā),這一技術(shù)實(shí)力超凡的強強聯(lián)盟將加快增強現實(shí)技術(shù)在舒適型智能眼鏡中的采用?!?/p>
Applied Materials的Engineered Optics?項目部總經(jīng)理Wayne McMillan表示:“制造高質(zhì)量、高性能、價(jià)格合理的波導元件的生產(chǎn)能力是促進(jìn)AR行業(yè)全面發(fā)展的最關(guān)鍵要求之一,憑借我們在材料工程領(lǐng)域數十年的領(lǐng)先地位,以及在工業(yè)級精密制造方面的專(zhuān)業(yè)知識,Applied Materials可以滿(mǎn)足這一需求。我們很高興與LaSAR聯(lián)盟及行業(yè)中的其他公司合作,加快全天侯佩戴AR智能眼鏡上市?!?/p>
Dispelix首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng )始人Juuso Olkkonen表示:“ Dispelix很高興加入LaSAR聯(lián)盟。通過(guò)整合我們的世界領(lǐng)先的波導技術(shù)與聯(lián)盟合作伙伴的先進(jìn)技術(shù),我們能夠讓客戶(hù)在先進(jìn)的全天候穿戴設備中更輕松地集成完整的視頻顯示解決方案。我們的創(chuàng )新成果將樹(shù)立業(yè)界最薄、最輕的波導技術(shù)新標桿,而不會(huì )犧牲圖像質(zhì)量。
Mega1的首席技術(shù)官兼首席運營(yíng)官Masoto Masuda表示:“微型模塊集成和大規模自動(dòng)化生產(chǎn)對下一代AR可穿戴設備的最終成功起著(zhù)關(guān)鍵作用。Mega1的LBS解決方案將所有關(guān)鍵模塊整合成1.2立方厘米 3克的輕量光學(xué)引擎。按照LaSAR聯(lián)盟的使命,Mega1促進(jìn)聯(lián)盟提升制造實(shí)力,滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)需求。我們相信,在這個(gè)強大聯(lián)盟推動(dòng)下, AR被市場(chǎng)真正接受指日可待?!?/p>
歐司朗光電半導體總經(jīng)理兼可視化和激光部副總裁J?rgStrauss解釋說(shuō):“我們一直從事RGB(紅光、綠光、藍光)激光產(chǎn)品小型化和性能優(yōu)化研發(fā),因為我們知道,尺寸和功耗是AR客戶(hù)最關(guān)注的參數。作為L(cháng)aSAR聯(lián)盟發(fā)起人之一,我們幫助聯(lián)盟提高技術(shù)實(shí)力,解決在全天候AR眼鏡中采用LBS技術(shù)所面臨的系統挑戰?!?/p>
[1] MEMS (微機電系統)是使用半導體加工制造技術(shù)在小硅片上制造的微型機械元件和機電元件。微執行器是可產(chǎn)生固體或流體機械運動(dòng)的MEMS裝置,包括微鏡運動(dòng)。
[2] BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS)是一項重要的功率IC技術(shù)。意法半導體在八十年代中期發(fā)明了這項技術(shù)(當時(shí)是革命性發(fā)明),此后不斷地開(kāi)發(fā)這項技術(shù)。BCD是一系列硅制造工藝,每個(gè)工藝都在一個(gè)芯片上整合三種不同工藝技術(shù):用于制造精確模擬功能的雙極晶體管,用于設計數字電路的CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術(shù),用于制造電源和高壓元件的DMOS(雙擴散金屬氧化物半導體)技術(shù)。
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