手機可以更薄了：韓國第三大運營(yíng)商宣布開(kāi)發(fā)無(wú)SIM卡蜂窩模

大家應該都清楚，蘋(píng)果對于SIM卡一直都不待見(jiàn)，這也是在iPhone上有所體現，比如這款產(chǎn)品一路升級來(lái)，也帶動(dòng)了SIM卡的變革，而未來(lái)手機等移動(dòng)終端無(wú)SIM卡可能會(huì )成為大趨勢。

據韓聯(lián)社報道稱(chēng)，韓國第三大移動(dòng)運營(yíng)商LG U+表示，該公司已與全球合作伙伴開(kāi)發(fā)出一種先進(jìn)的蜂窩模塊技術(shù)，該技術(shù)使移動(dòng)終端設備不再需要SIM卡。

據悉，上述方案是LG+與索尼半導體以色列分公司、韓國通信模塊制造商NTmore和德國數字安全解決方案提供商Giesecke+Devrient共同合作，而最終實(shí)現了集成的通用集成電路卡（iUICC）解決方案，即SIM卡功能在支持語(yǔ)音和數據連接的通信芯片中實(shí)現。

LG U+稱(chēng)，這項最新技術(shù)將幫助終端設備制造商生產(chǎn)尺寸更小的產(chǎn)品，因為它不需要SIM卡所需的空間或額外組件，而且還將使企業(yè)降低生產(chǎn)成本，其首先在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中應用。