瑞薩電子擴展超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族 推出具有世界一流能效比的全新產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，擴展其超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTB^TM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于A(yíng)rm^? Cortex^?-M0+內核構建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區別于已量產(chǎn)、集成了1.5MB閃存的現有產(chǎn)品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對用于傳感器控制的更緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設備的產(chǎn)品設計進(jìn)行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測、（建筑物/橋梁）結構監測、跟蹤器和可穿戴設備等應用。

新款嵌入式控制器在EEMBC^? ULPMark^TM-CoreProfile（CP）認證中獲得705分，充分驗證了其領(lǐng)先能源效率（注1）。憑借瑞薩獨有的SOTB制程工藝，可極大降低運行及待機電流消耗，才能取得如此高評分。

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負責人新田啟人表示：“我們對RE家族產(chǎn)品的超低功耗獲得官方認證感到非常榮幸，并希望以此推動(dòng)RE產(chǎn)品家族得到更廣泛的應用，延長(cháng)嵌入式設備的電池壽命，并減輕更多客戶(hù)在電池維護方面的負擔?！?/p>

該新產(chǎn)品的電流消耗在工作狀態(tài)下可低至25μA/MHz，待機狀態(tài)下可低至400nA，其超低功耗在全球處于領(lǐng)先地位。用戶(hù)可通過(guò)瑞薩超低Iq ISL9123 作為外部降壓穩壓器，將工作電流消耗進(jìn)一步降低至12μA/MHz。

RE具有超低功耗，可顯著(zhù)延長(cháng)嵌入式設備的電池壽命。它們還適用于需要多個(gè)傳感器的實(shí)時(shí)數據處理應用，即使由低電流緊湊型電池或能量采集設備供電也能高速運行。當前市場(chǎng)上具有1.5MB閃存的RE MCU適合需要大存儲容量的應用，例如圖像數據處理或無(wú)線(xiàn)更新固件等。而全新RE01產(chǎn)品群非常適合緊湊型設備和用于傳感器控制的物聯(lián)網(wǎng)設備。

全新RE01產(chǎn)品群R7F0E01182xxx的關(guān)鍵特性：

●   Arm Cortex^?-M0+內核，最大工作頻率64MHz

●   256KB閃存和128KB SRAM

●   工作電流： 25μA/MHz（使用片上LDO時(shí)），12μA/MHz（使用外部DC/DC轉換器時(shí)）

●   軟件待機狀態(tài)消耗電流： 400nA

●   工作電壓范圍： 1.62V ~ 3.6V；從1.62V開(kāi)始，最高可達64MHz高速運行

●   封裝規格： 約3mm x 3mm 72引腳WLBGA、7mm x 7mm 56引腳QFN、14mm x 14mm 100引腳和10mm x 10mm 64引腳LQFP 

●   片上能量采集控制電路（快速啟動(dòng)電容器充電、二次電池充電保護功能）

●   約4μA超低功耗和14位A/D轉換器

●   支持閃存編程，功耗約為0.6mA

●   使用TSIP內核的強大安全功能

●   深度待機模式下，實(shí)時(shí)時(shí)鐘可持續工作，1.8V供電時(shí)消耗電流為380nA。

RE產(chǎn)品家族開(kāi)發(fā)環(huán)境

EK-RE01 256KB評估套件可與用戶(hù)系統結合使用，以評估包括能量采集系統在內的所有外圍功能。該套件中的評估板包括ISL9123超低Iq DC/DC轉換器，它能夠測量12μA/MHz的極低工作電流。除了能量采集系統所需的能量采集元件接口和二次電池連接接口外，評估板還配備了可輕松擴展和評估傳感器板的Arduino兼容接口，以及可輕松擴展并評估無(wú)線(xiàn)功能的Pmod^TM連接器。

兼容的開(kāi)發(fā)工具包括支持IAR C/C++編譯器的IAR Embedded Workbench^? for Arm和支持GNU編譯器的e2 studio，兩款工具均可免費獲得。此外，還提供支持Arm Cortex微控制器軟件接口標準（CMSIS）的驅動(dòng)程序軟件，同時(shí)也可支持用于無(wú)法承受由驅動(dòng)程序軟件運行導致功率損耗的低功耗應用的低級示例代碼。

瑞薩電子致力于擴展基于SOTB工藝的RE產(chǎn)品家族陣容、支持低功耗系統的開(kāi)發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)實(shí)現環(huán)保型智能社會(huì )。

供貨信息

新款RE01嵌入式控制器樣片現已開(kāi)始供貨，計劃于2020年7月下旬開(kāi)始量產(chǎn)。采用LQFP封裝的R7F0E01082CFM，10,000片批量時(shí)參考起價(jià)為每片3.33美元。EK-RE01 256KB評估套件計劃于2020年8月下旬發(fā)布。

（注1）嵌入式微處理器基準評測協(xié)會(huì )（EEMBC）作為一家非盈利行業(yè)組織，致力于推動(dòng)標準化測試基準。