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為5G物聯(lián)網(wǎng)奉獻超酷的芯

作者:鄭小龍 時(shí)間:2020-06-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  鄭小龍 (《電子產(chǎn)品世界》編委,北京 100036)

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202006/414825.htm

  摘 要:通訊技術(shù)為(IoT)注入新的活力 ,其中標準將物物相連提高到全新的水平,于是支持的芯片應運而生。北京智聯(lián)安科技有限公司致力于提供符合+的智能化、高性能、和低成本芯片,并已批量生產(chǎn)。

  關(guān)鍵字:;;NB-IoT;;

  1 時(shí)代正在來(lái)臨

  隨著(zhù)數字信息時(shí)代的到來(lái),人們熱衷討論的話(huà)題之一是“移動(dòng)互聯(lián)”,其突出標志首先是人與人相聯(lián)的智能化便攜式終端,即移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),隨后就是物與物相聯(lián)的智能化傳感器,即物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是發(fā)展的驅動(dòng)力,正是5G在開(kāi)啟“萬(wàn)物互聯(lián)”的新時(shí)代,因此具有巨大的市場(chǎng)前景。據預測,2030年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設備數目將是爆炸性的1 000 億個(gè)(中國將占1/3),遠遠超過(guò)移動(dòng)終端連接數的成長(cháng)。盡管2020年,無(wú)論國際還是國內還只是起步階段,卻是未雨綢繆、蓄勢待發(fā)的關(guān)鍵階段。

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  2 看好NB-IoT和

  物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)將采用什么網(wǎng)絡(luò )協(xié)議?國內芯片公司在5G互聯(lián)創(chuàng )新機遇中是否可以占得先機?帶著(zhù)這些問(wèn)題,筆者來(lái)到北京的銀谷大廈,拜訪(fǎng)了北京智聯(lián)安科技有限公司。

  這是家有十余年歷史的公司,董事長(cháng)呂悅川是筆者的清華精密儀器系88級校友,他于2007年從海外歸來(lái)就著(zhù)手創(chuàng )業(yè),創(chuàng )辦了從事芯片設計的國家高新技術(shù)企業(yè)。他曾帶領(lǐng)研發(fā)團隊,成功開(kāi)發(fā)出CMMB的手機電視芯片,為聯(lián)想和中興國產(chǎn)手機所采用,為2008年的北京奧運會(huì )增添精彩;也曾經(jīng)開(kāi)發(fā)出單芯片工業(yè)傳感器解決方案,實(shí)現精密位置和角度傳感,更好地實(shí)現了自動(dòng)檢測與控制,并順利流片。

  隨著(zhù)5G的出現,智聯(lián)安發(fā)現了在廣闊通信領(lǐng)域蘊藏的巨大通訊機遇,便毅然投入智能移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片的研發(fā)。移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵是標準,由于歷史原因,以往的數字移動(dòng)系統都是以通信業(yè)務(wù)為主,雖然不斷加入通訊的內容,但是標準并不統一,并且存在不公開(kāi)的問(wèn)題。隨著(zhù)2G逐步退網(wǎng),3G和4G都沒(méi)有國外的LPWA標準規范,LoRa標準規模受制于頻率管制。NB-IoT源于4G LTE,2019年正式并入5G長(cháng)期演進(jìn)計劃并獲得ITU確認,實(shí)際成為未來(lái)10~15年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)規范。

  基于此,智聯(lián)安確立將NB-IoT和CAT1作為主力支持的標準,因為前者是5G物聯(lián)網(wǎng)標準長(cháng)期演進(jìn)的起點(diǎn),后者是之前成熟技術(shù)的積累。

  3 NB-IoT和CAT1在5G中的角色

  NB-IoT和CAT1也得到了我國政府的支持。2020年5月工信部發(fā)布《關(guān)于深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》,明確NB-IoT、CAT1、5G/uRLLC正式成為移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的長(cháng)期技術(shù)。

  5G有三大應用場(chǎng)景,即增強型移動(dòng)帶寬(eMBB),大規模機器通信場(chǎng)景(mMTC),高可靠、低延時(shí)場(chǎng)景(uRLLC)。圖1為5G相關(guān)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)標準關(guān)系及目標應用,可見(jiàn)NB-IoT和CAT1屬于mMTC范疇,而該場(chǎng)景下的芯片,不僅需要具備高性能、智能化、低成本的外在特點(diǎn),還需要內“芯”超酷(cool)——功耗越低越好。

  4 MK8010酷在哪兒?

  性能優(yōu)異的NBIoT芯片必然具備高性能、智能化和低功耗特色,當然還要低成本,這都在第一款MK8010芯片得到體現。

  ● MK8010高性能表現在靈敏度為-117 dBm,優(yōu)于業(yè)界平均水平-115 dBm。

  這種優(yōu)異性能保障產(chǎn)品互聯(lián)互通的可靠性。

  ● 智能化表現在內嵌功能強大的用戶(hù)MCU,啟動(dòng)時(shí)間小于10 μs,僅是業(yè)界平均水平的一成;時(shí)鐘高達192 MHz;休眠方式多達5種,更為省電;大容量(閃存4M,內存64K);更多可擴展功能由48GPIO支持。

  ● 低功耗表現在2 . 0 V芯片的工作電壓,低至1 μA的PSM(省電模式)電流,這些都低于業(yè)界平均水平,因此電池可使用10年。

  ● 低成本表現在硅片面積比競品小一半以上,采用QFN封裝,成本比競品低一半;而集成的高性能MCU使系統成本降低約1美元。

  MK8010支持最新的NB-IoT標準,數據傳輸速率達到150 kbps。

  與此同時(shí),智聯(lián)安芯片的工藝也在不斷超越,現在采用的是55 nm工藝,之后已規劃了40 nm、28 nm,甚至到10 nm,這就為功耗和成本的不斷降低鋪平了道路。

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  5 掌握核心技術(shù),對外攜手合作

  MK8010芯片的核心技術(shù)由智聯(lián)安團隊自主研發(fā),包括SoC設計平臺、射頻、物理層、協(xié)議棧代碼等?;贜B-IoT的芯片全棧屬于自研平臺,由于跟進(jìn)3GPP規范的長(cháng)期演進(jìn),MK8010更具靈活性,客戶(hù)由此可擺脫第三方供應商的限制,在研發(fā)和市場(chǎng)上占得先機。

  對于功耗和成本需求均極為敏感型的通用物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,MK8010也將大顯身手,諸如智慧城市中的社區、樓宇、家居的安防、消防及保健等;智能生活包括智能手表和智能手環(huán)以及可穿戴設備等;智能氣象包括云層采集和霧水收集等設備的密集化;智能環(huán)保包括各種覆蓋不同環(huán)節設備的精細化。而對于行業(yè)客戶(hù)的特殊需求,客戶(hù)定制化也是可行的,以符合物聯(lián)網(wǎng)差異化的本質(zhì)需求。

  在5G移動(dòng)物聯(lián)通訊芯片研發(fā)上,智聯(lián)安并不是孤軍奮戰,而是攜手國內幾家同行一起開(kāi)拓市場(chǎng),并友好競爭。

  正是由于本土芯片企業(yè)的興起和堅守,幾乎完全擠壓了國際知名廠(chǎng)商如英特爾和高通在國內物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域內的發(fā)展空間。目前,智聯(lián)安已經(jīng)成為了取得入網(wǎng)資質(zhì)的NB-IoT芯片主要供應商之一。同時(shí),智聯(lián)安秉持開(kāi)發(fā)和共贏(yíng)的設計和經(jīng)營(yíng)理念,愿意把自有的成熟技術(shù)授權給有實(shí)力的頭部企業(yè),例如運營(yíng)商、國內電網(wǎng)、優(yōu)質(zhì)的MCU設計企業(yè),以便公司在更先進(jìn)的技術(shù)上跟進(jìn)快跑,實(shí)現快速的技術(shù)迭代。

  呂總深情地展望未來(lái)5G的發(fā)展,指出手機、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)將是重要的發(fā)展方向,而圍繞物聯(lián)網(wǎng)的邊緣計算將大有可為。由于海量數據采集需要用到大數據和深度學(xué)習技術(shù),需要人工智能的參與,為此,智聯(lián)安已有相關(guān)的技術(shù)儲備。呂總拿出一本《自然》雜志,封面就是他們曾經(jīng)協(xié)助清華大學(xué)開(kāi)發(fā)出的一款類(lèi)腦芯片的畫(huà)面(圖2)。

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圖2 《自然》雜志的封面

  將人工智能與先進(jìn)通訊技術(shù)的結合,為世界奉獻具有更加智能化、更低功耗的超級國產(chǎn)芯片,是智聯(lián)安公司不懈努力的愿景。血濃于水、血總是熱的!要打造一顆物聯(lián)網(wǎng)通訊超酷的芯,需要的是滿(mǎn)腔的熱情和火熱的心。相信智聯(lián)安在百尺竿頭上會(huì )更進(jìn)一步,使5G更加精彩!

 ?。ㄗⅲ罕疚膩?lái)源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第07期。)



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