Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速I(mǎi)oT開(kāi)發(fā)

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應商 Dialog半導體公司 今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)下一代連接設備。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化，顯著(zhù)降低了為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件有助于開(kāi)發(fā)人員快速直觀(guān)地開(kāi)發(fā)高性能的連接設備，目標針對下一代消費類(lèi)電子、智慧醫療、智能家居和智能家電等應用。該模塊結合了兩個(gè)獨特的軟件特性，消除了傳統藍牙低功耗開(kāi)發(fā)的復雜性，使客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)強大的IoT產(chǎn)品，而無(wú)需考慮其軟件編碼能力。

第一個(gè)特性是可配置的Dialog串行端口服務(wù)（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個(gè)通用異步收發(fā)器（UART）串行端口，將模塊連接到主機MCU的串行端口時(shí)，無(wú)需為BLE數據透傳應用編寫(xiě)藍牙軟件。第二個(gè)特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過(guò)用一系列簡(jiǎn)單的人類(lèi)可讀的ASCII命令代替復雜的代碼，來(lái)幫助客戶(hù)創(chuàng )建應用程序，進(jìn)一步簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程。Codeless采用了行業(yè)標準Hayes AT型命令集來(lái)配置和運行該模塊。

Dialog半導體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價(jià)樹(shù)立了新的行業(yè)標準–低于0.5美元。DA14531模塊進(jìn)一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢，包含了一個(gè)集成的天線(xiàn)和所有需要的元件，使得為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優(yōu)勢的價(jià)格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競爭對手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學(xué)者和專(zhuān)家來(lái)說(shuō)都非常容易使用，確保了所有客戶(hù)都能從其高集成度和可配置的易用性獲益?！?/p>

該可手動(dòng)焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個(gè)GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無(wú)源器件、外部晶振（XTAL）、天線(xiàn)和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶(hù)無(wú)需再另外采購單獨的元件。

SmartBond TINY模塊經(jīng)過(guò)全面認證，可全球范圍運行，通過(guò)了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證?？蛻?hù)無(wú)需再自己認證平臺，進(jìn)一步減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間、精力和成本。該模塊符合藍牙5.1規范，支持軟件無(wú)線(xiàn)升級，經(jīng)得起未來(lái)的考驗。