杰和超薄無(wú)風(fēng)扇工控機AE67性能出眾

隨著(zhù)市場(chǎng)上各類(lèi)商顯終端數量不斷增加，如銀行自助設備、立式廣告機、貨幣兌換機等等，設備制造廠(chǎng)商們對于工控機的需求也在不斷增加。為了滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的設備使用需求，杰和科技順應行業(yè)趨勢，推出了一系列專(zhuān)為垂直領(lǐng)域客戶(hù)設計的嵌入式工控整機產(chǎn)品方案。杰和工控整機均采用先進(jìn)的模塊化結構設計，易拆裝定制且性能穩定，針對不同的應用場(chǎng)景，可為用戶(hù)提供不同的配置選擇。

針對當下市場(chǎng)需求數量日益增加的終端應用，如電子廣告牌、ATM、KIOSK、交通、醫療設備以及機械和工廠(chǎng)自動(dòng)化等不同場(chǎng)景的應用，杰和科技還專(zhuān)門(mén)推出了一款采用超薄無(wú)風(fēng)扇設計、具有高性能處理器并且支持寬溫寬壓操作環(huán)境的工控機AE67。

高性能工控機AE67產(chǎn)品外觀(guān)

■   高性能Core i5-7200U/Pentium 4415U處理器

杰和AE67工控機搭載Intel^? Kabylake平臺，采用Intel^? Core i5-7200U/ Intel^?Pentium 4415U CPU處理器，主頻可達到2.5 GHz。AE67整機采用DDR3L-1600MHz規格設計，最高可支持32GB內存，可提供mSATA接口和2.5寸SATA接口用于外接擴展硬盤(pán)。

■   超薄無(wú)風(fēng)扇設計 鰭片外殼散熱

AE67整體采用超薄機身、無(wú)風(fēng)扇設計，機身尺寸259.87 mm x 173.4mm x 38.5mm。機身內部采用熱管散熱方式，能為用戶(hù)打造出靜音、無(wú)塵的設備運行環(huán)境。整體外觀(guān)采用鰭片外殼散熱，通過(guò)全新的結構設計方案，有效的增加了產(chǎn)品的散熱能力，也為無(wú)風(fēng)扇設計提供了有力的支持，保證了整機的高性能運算環(huán)境。

超薄機身，鰭片外殼散熱

■   先進(jìn)的模塊化結構  支持寬溫寬壓操作環(huán)境

AE67采用模塊化的內部設計結構，讓拆裝更為簡(jiǎn)易化，便于更換硬盤(pán)，快速安裝內存、SSD、擴展WiFi/BT等模塊。此外，AE67工控機還可支持-20°C-60°C （-4°F -140°F）溫度下的工業(yè)應用環(huán)境，支持寬溫寬壓，是一款性能出眾、安全穩定的無(wú)風(fēng)扇工控整機，同時(shí)也能為用戶(hù)設備的持續穩定運行帶來(lái)7*24小時(shí)的保駕護航。

■   采用Intel vPro技術(shù) 遠程監控更安全

值得一提的是，杰和AE67工控機還支持Intel vPro技術(shù)，不僅能夠進(jìn)行設備的遠程監控和遠程修復，減少因設備宕機而產(chǎn)生的高成本的維修費用，還能夠有效保證高等級的信息傳輸安全。

■   更多產(chǎn)品  更多選擇

為了更好的滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的設備需求，除了AE67外，杰和科技還推出了多款性能更高、擴展性更強的整機和主板方案，如嵌入式整機ISC-261、ISC-661、AS20等，嵌入式主板IBC-361、IBC-381、IBC-561、IBC-961等。 未來(lái)杰和科技會(huì )緊跟市場(chǎng)需求，不斷升級換代，推出更多滿(mǎn)足工業(yè)及商業(yè)應用的嵌入式產(chǎn)品方案。