超窄邊框LED 節能背光模組視效優(yōu)化對策
朋朝明? (深圳創(chuàng )維-RGB電子有限公司,廣東?深圳?518108)
摘? 要:介紹了超窄邊側入式LED模組存在的Hotspot現象產(chǎn)生原因及現行的解決對策。在獲取均勻的背光視效 下,能夠減少液晶電視內的LED燈數量,從而降低液晶電視的生產(chǎn)成本和耗電量,低碳環(huán)保。
關(guān)鍵詞:Hotspot;LED;背光模組;超窄邊;對策;節能環(huán)保
1 Hotspot的產(chǎn)生
LED顯示器集微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理 于一體,以其色彩鮮艷、動(dòng)態(tài)范圍廣、亮度高、壽命 長(cháng)、工作穩定可靠等優(yōu)點(diǎn),成為最具優(yōu)勢的新一代顯示 媒體,目前LED已廣泛應用于顯示領(lǐng)域,但是由于LED 為點(diǎn)性發(fā)光體,其發(fā)光狀態(tài)為扇狀發(fā)射,一般其最中心 的發(fā)光光強最大,LED光源不像從前的CCFL冷陰極管 可發(fā)連續的線(xiàn)性光,而是一個(gè)個(gè)的點(diǎn)性光串聯(lián)形成一條 斷續的光條(也稱(chēng)作Lightbar),這種光源結構導致背光源 畫(huà)面的入光部位會(huì )有明顯的亮暗交替現象,俗稱(chēng)螢火蟲(chóng) 或Hot Spot,如圖1所示。
若Hotspot現象不能在被遮擋的入光行程內結束,就 會(huì )外露至背光源的有效發(fā)光區域內,形成畫(huà)面缺陷,造 成視效不良。
2 解決方案
2.1 理論分析
Hotspot現象的根本原因是LED光源發(fā)光角度不夠 大,業(yè)界廠(chǎng)家生產(chǎn)的LED發(fā)光角度均在120°左右,存 在亮暗交替問(wèn)題,不能像傳統的CCFL光源,發(fā)射線(xiàn)性 光。只要采用點(diǎn)光源LED,Hotspot現象始終會(huì )存在,但 只要能控制模組有效發(fā)光邊界在LED的發(fā)光交叉狀態(tài)形 成的強光區和弱光區以上或增加正面霧度或遮蔽性,那 么人眼就看不到Hotspot現象,也就不會(huì )影響整個(gè)背光模 組的品質(zhì)。
2.2 實(shí)現手段
下面是避免背光模組出現Hotspot現象的幾種方案:
1)方案一:增加LED顆數,縮小LED光源間距。
增加LED顆數后,LED光源間距縮小,LGP入光面到 BLU有效發(fā)光區域的距離不變,LED的發(fā)光交叉狀態(tài)形成 的強光區和弱光區成形在背光有效發(fā)光邊界以下,保證螢 火蟲(chóng)部分不外露,從而消除模組Hotspot現象(如圖2)。
● 優(yōu)點(diǎn):此改善方法最直接,最簡(jiǎn)單快捷,還能迅 速提升模組亮度。
● 缺點(diǎn):光源成本增加,存在散熱不良風(fēng)險,不符 合節能環(huán)保趨勢。
下面針對常見(jiàn)普通背光簡(jiǎn)單談下Hotspot不外漏的安 全算法:
A≤0.9*P
其中:A——入光面到有效發(fā)光邊界的距離;
P——LED的中心距。
2)方案二:LED封裝后在出光面貼合光學(xué)透鏡
原理:光學(xué)透鏡二次光學(xué)設計,改變LED出光方 向,擴大出光角度,確保LED的發(fā)光交叉狀態(tài)形成的強 光區和弱光區成形在背光有效發(fā)光邊界以下,保證螢火 蟲(chóng)部分不外露,以消除Hotspot現象(如圖3)。
● 優(yōu)點(diǎn):改善效果明顯,工藝簡(jiǎn)單。
● 缺點(diǎn):目前各廠(chǎng)家光學(xué)透鏡都有二次光學(xué)設計專(zhuān) 利限制,所以供貨廠(chǎng)家單一,光源成本增加,且二次透 鏡占據空間,不符合超窄邊框造型需求。
3)方案三:在LGP入光側加工serration鋸齒結構
原理:利用反射原理擾亂光線(xiàn)方向,擴大出光角度 (如圖4)。
● 優(yōu)點(diǎn):此加工工藝在小尺寸背光及Notebook背光 設計中經(jīng)常用到,最好的成型方法為在射出成型工藝中 隨光學(xué)網(wǎng)點(diǎn)一起生成,加工成本低。
● 缺點(diǎn):因目前射出成型工藝受尺寸限制,難以 在大尺寸TV上做到量產(chǎn),所以如果在大尺寸LGP上應 用入光鋸齒結構,LGP需二次加工,相對來(lái)說(shuō),尺寸 和良率較難控制。另外,入光serration鋸齒結構會(huì )損失 5%~10%光能。
4)方案四:在LGP出光面做鋸齒微結構,即常說(shuō) 的Lenti-LGP
原理:與光學(xué)增亮膜BEF(Brightness Enhancement Film)微結構處理類(lèi)似,其利用反射原理擾亂光線(xiàn)方 向,使LED前亮區光線(xiàn)反射至兩LED間暗區,平衡亮暗 分布,從而達到消除Hotspot現象的目的。
● 優(yōu)點(diǎn):出光面微結構LGP增大了LGP出光效率, 比普通平板LGP大約提升4%~8%亮度, 其微結構特征 的主要參數有Pitch & Height, 目前業(yè)界使用最多的微 結構LGP板材厚度為(1.5~2) mm,50 μm<Height<90 μm,150 μm<Pitch<200 μm,,使用Lenti-LGP后的背光 Hotspot不外漏的安全算法可達到:
A≤0.6*P
其中:A——入光面到有效發(fā)光邊界的距離;
P——LED的中心距。
● 缺點(diǎn):由于其加工工藝更加復雜,其成本比普通 LGP增加5%~10%。
其截面放大圖如圖5所示。
5)方案五:LGP入光網(wǎng)點(diǎn)局部調整
原理:LED光源射出的光線(xiàn)入射普通平板LGP本 體材料PMMA/MS后,由于LGP為光密介質(zhì)(折射率 大),光線(xiàn)按照全反射路徑傳播,只有破壞反射條件 后,光線(xiàn)才能逃逸出來(lái),網(wǎng)點(diǎn)的大小決定受光面的大小,從而影響折射的光線(xiàn)數量,利用光學(xué)網(wǎng)點(diǎn)破壞全反 射的能力,調整網(wǎng)點(diǎn)的疏密和改變網(wǎng)點(diǎn)大小原理相同, 網(wǎng)點(diǎn)越密,接收和折射的光線(xiàn)越多,顯示越亮,反之越 暗。利用這種方法對畫(huà)面的強光區和弱光區作綜合柔和 處理,從而解決Hotspot問(wèn)題。網(wǎng)點(diǎn)示意圖如圖6所示。
● 優(yōu)點(diǎn):在不增加成本的前提下改善問(wèn)題,甚至可 以減少材料以節約成本。
● 缺點(diǎn):網(wǎng)點(diǎn)設計調試比較難,改善周期較長(cháng),且 網(wǎng)點(diǎn)需要與LED位置精確匹配,客制化強,通用性差。
6)方案六:更新背光模組設計,將光學(xué)膜片光源 側置于中框上,增加系統遮蔽能力。
原理:容易理解光學(xué)膜片置上方案增大了光學(xué)膜片 與LGP之間的距離,從而增加了系統遮蔽能力,從而達 到消除Hotspot現象的目的(如圖7)。
● 優(yōu)點(diǎn):在不增加成本的前提下改善問(wèn)題,甚至可 以減少材料以節約成本;
● 缺點(diǎn):由于光學(xué)膜片局部與液晶玻璃距離減小需 關(guān)注模組運輸中的擦傷不良問(wèn)題;
7)方案七:以上各方案組合
在實(shí)際應用中,往往以上一種方法很難達到預期 的效果,需要以上幾種方案的組合才能取得完美的 視效,優(yōu)先推薦方案四與方案六組合,可以實(shí)現A≤ (0.35~0.5)*P,從而實(shí)現超窄邊框造型設計,且LED
數量最少。
3 建議
顯示背光模組中Hotspot一直是很受關(guān)注的問(wèn)題,這 不僅會(huì )影響顯示屏的亮度,也會(huì )直接影響其視覺(jué)效果, 筆者對LED模組設計的幾點(diǎn)建議如下。
1)選用LED時(shí)盡量保證LED寬度小于LGP厚度, 比如厚度為2 mm的LGP,盡量使用4014、4012、4010 封裝規格的LED,這樣一方面可以提升入光效率,另外 可以避免零件加工或模組組裝帶來(lái)的漏光不良現象。
2)Light guide網(wǎng)點(diǎn)設計時(shí),為避免Hotspot現象外 露,在光源入光處將網(wǎng)點(diǎn)省去,盡量增加留白值,減少 對光的反射和折射,減弱hotspot影響。另外,為避免模 組入光亮帶問(wèn)題,網(wǎng)點(diǎn)面積大于模組可視邊界(3~5) mm 即可。
3)在設計背光架構時(shí),建議先參考量產(chǎn)Database, 依據系統光學(xué)指標,估算LED的安全顆數,擬定LED 燈 條方案,從而節省模組開(kāi)發(fā)周期。LED燈條打樣周期一 般為5~7 d,周期較長(cháng)。
4)設計時(shí)盡量將LED中心與導光板中心一致,因 LED有一定的發(fā)光角度,可以避免光入射角在導光板的 上下表面從而形成亮點(diǎn)。
5)在中框上貼附吸光膠帶,這樣不僅可以避免組 裝不良帶來(lái)漏光,對減弱Hotspot現象也有很大的幫助。
4 結語(yǔ)
當下全面屏概念盛行,在LED背光源設計中,因 消費者對超窄邊框模組的極致追求,設計尺寸會(huì )越來(lái) 越受限,顯示裝置各部件設計尺寸均會(huì )接近瓶頸值, Hotspot問(wèn)題就是其中之一。且由于當下LED制程的飛速 發(fā)展,單顆LED光通量已經(jīng)大幅提升,獲取相同亮度方 案下,LED數量大幅減少。為追求超窄邊框,其LED到 LGP入光面的距離只有(4~5) mm,若使用傳統的設計, Hotspot現象就會(huì )充分暴露在背光有效發(fā)光區內,為保證 模組視效,我們選用方案四與方案六結 合的方法,從而解決Hotspot外露問(wèn)題, 獲取OK的視效品味。
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