韓國獨家，KOSES出貨量產(chǎn)三星巨量Micro / Mini LED修復設備

盡管 MicroLED 視為最有可能取代OLED的候選屏幕技術(shù),但距離真正進(jìn)入消費市場(chǎng)仍有很長(cháng)的路要走。在助推該技術(shù)落地的進(jìn)程中,三星無(wú)疑扮演著(zhù)非常重要的角色。 三星電子在去年的 CES 上公開(kāi)了全球首個(gè)模組量產(chǎn)型 146 吋 Micro LED TV 產(chǎn)品“The Wall”,在去年 10 月首次開(kāi)始銷(xiāo)售,由此開(kāi)啟了 Micro LED TV 時(shí)代。并于今年 1 月份的美國 CES 公開(kāi)了 75/88/93/110 吋 4 款家用 Micro LED TV 產(chǎn)品線(xiàn),計劃在下半年再歐美中東上市。

- 1 -Micro LED 修補設備已成功量產(chǎn)

作為新一代面板顯示的 Micro LED 是將每一顆微米級別的 LED 作為獨立像素使用,是完全自發(fā)光的顯示面板,并可應用于柔性材料,制作柔性顯示。相比 LCD 能耗更為優(yōu)秀、相比 OLED 亮度提升了 30 倍。 但 4K 級像素時(shí)需要數千萬(wàn)個(gè)超小型 LED 芯片組成,良率成為量產(chǎn)的絆腳石。將 5-100?LED 芯片進(jìn)行緊密排列并不易。 Micro LED 相關(guān)國策研發(fā)機構研究院表示:4K 面板需要 2500 萬(wàn)個(gè)左右的 Micro LED 芯片,就算不良率為 0.001%,也是 2500 個(gè)像素不良。因并無(wú) 100%良率存在,修補設備是提升良率的必備制程。且假設一個(gè)像素修補時(shí)間為 1 秒時(shí),一個(gè)面板制作就需要 2500 秒。雖然具體數據會(huì )根據不良率浮動(dòng),但為了制造良率提升,一定會(huì )需要多臺修補設備。 因此,KOSES公司的激光修補設備就成為了 Micro LED 的核心設備。Micro LED 一般采用巨量轉移技術(shù),激光修補可以在制程中篩選不良 LED 并進(jìn)行維修,進(jìn)一步提升良率。 KOSES 作為半導體設備生產(chǎn)和銷(xiāo)售廠(chǎng)商,于 2006 年 11 月在 KOSDAQ 上市。創(chuàng )始人 Park Myungsun 代表與特殊關(guān)系人共持股 50.76%,為最大股東。事業(yè)部門(mén)由半導體,激光,設備單一事業(yè)部所構成,銷(xiāo)售類(lèi)型為半導體制造用設備,激光應用設備等。 根據韓媒報道,公司最近實(shí)現了 Micro LED 相關(guān)設備的量產(chǎn)。AirPods 等無(wú)線(xiàn)耳機用激光裁切設備也已開(kāi)始供應。KOSES 公司稱(chēng),因為與客戶(hù)簽訂了保密協(xié)議條款,對于具體事項無(wú)法告知。

Micro LED 設備

為了提高 Micro LED 生產(chǎn)效率需要修理設備,KOSES 為了開(kāi)發(fā)該設備,去年取得了相關(guān)專(zhuān)利。業(yè)界預計去年 610 萬(wàn)臺的 Micro LED 市場(chǎng)將以年平均 94.4%速度增長(cháng),到 2025 年預計將增長(cháng)到 3 億 2930 萬(wàn)臺。隨著(zhù) KOSES 產(chǎn)能增設,預計業(yè)績(jì)將會(huì )呈現高增長(cháng)。 在目前的主力事業(yè)上,客戶(hù)的后工程設備投資也將給公司帶來(lái)利好。根據元大證券消息,三星電子于 2018 年執行了非記憶芯片半導體前工程投資,預計 2020-2021 年將正式開(kāi)始作為主力設備的后工程設備投資。 最近,作為新事業(yè)推動(dòng)的芯片接著(zhù)設備的 Die bonder 的韓國國產(chǎn)化正受到業(yè)界關(guān)注。Die bonder 是用于半導體上將芯片裝置在基板或 Package 上的后工程設備。NICE 評價(jià)信息責任研究員 Lim Heehun 稱(chēng)“目前 Die bonder 是完全依賴(lài)于包括日本的海外廠(chǎng)商的技術(shù),KOSES 成功實(shí)現了韓國國產(chǎn)化?！?“據了解,目前與韓國和中國的幾家客戶(hù)正在進(jìn)行 Die bonder 銷(xiāo)售協(xié)議?！?/p>

- 2 -KOSES 向三星電子供應 Micro LED 修理設備

三星電子今年計劃為 Micro LED 擴產(chǎn)而做初步的設備投資,業(yè)界十分看好這一此協(xié)商。業(yè)界預測三星在打造量產(chǎn)線(xiàn)之前會(huì )先行進(jìn)行試產(chǎn)線(xiàn)投資。 據確認,KOSES 向三星電子供應了 Micro LED 修理設備。三星將 Micro LED 作為未來(lái)顯示推進(jìn),正在加快普及化速度,今后預計將會(huì )有大規模的采購需求。 Micro LED 修理設備是提高產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)的一種設備,韓國成功實(shí)現量產(chǎn)的公司只有 KOSES 一家。 近日,業(yè)界相關(guān)人士稱(chēng)“KOSES 去年向三星電子供應了幾十億韓元規模的 Micro LED TV 面板用修理設備?！?并稱(chēng)“Micro LED 市場(chǎng)正式開(kāi)始時(shí),預計會(huì )帶來(lái)更多的訂單量和銷(xiāo)售額增長(cháng)?！?/p>

對此,KOSES 相關(guān)人士稱(chēng)“公司確實(shí)已經(jīng)量產(chǎn)了 Micro LED 芯片修理設備并已向客戶(hù)供貨?！?但“對于詳細內容無(wú)法告知?！?nbsp;Micro LED 為尺寸 100μm 以下,超小型的 LED,具備從基板分離的纖薄的薄膜形態(tài)。與 OLED 不同,Micro LED 由無(wú)機物構成,在信賴(lài)性,能源效率,速度等方面更加優(yōu)秀,不會(huì )產(chǎn)生燒屏(burn-in)現象。 為了提高 Micro LED 生產(chǎn)效率,需要使用修理設備。Micro LED 的生產(chǎn)工程采用巨量轉移方式,使用激光設備將 Micro LED 芯片轉移到面板上。因為要操作大量的超小型單位的半導體芯片,在工程中很容易發(fā)生不良。使用一個(gè)元件作為一個(gè)像素的 Micro LED 如果要實(shí)現 55 吋 4K 分辨率,在一張面板上需要大約 2500 萬(wàn)個(gè) LED 芯片。 去年 KOSES 為了開(kāi)發(fā) Micro LED 修理設備技術(shù),曾取得了名為“在 Carrier 基板的上面以柔性基板形態(tài)將顯示元件延長(cháng)的顯示基板移送到規定的 Stage 上的基板處理裝置”的專(zhuān)利。 公司相關(guān)人士稱(chēng)“Micro LED 修理設備非單純檢查設備,在查找到轉移技術(shù)工程特性上發(fā)生的不良通過(guò)修理提高面板生產(chǎn)良率和品質(zhì)上具有重要作用?！?并稱(chēng)“因為需要微細工程,Micro LED 市場(chǎng)擴大時(shí),相關(guān)設備需求將會(huì )增長(cháng)?！?nbsp;根據韓國科學(xué)技術(shù)信息研究院預計,2019 年 Micro LED 市場(chǎng)為 610 萬(wàn)臺,預計到 2025 年將達到 3 億 2930 萬(wàn)臺,年平均增長(cháng)率達到 94.4%。2025 年市場(chǎng)規模將達到 199 億 2000 萬(wàn)美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED 設備修復整體解決方案

KOSES 是一家韓國的優(yōu)秀設備供應商, 1991 年成立了之后, 通過(guò)持續地研發(fā), 保有半導體設備以及激光應用設備的獨自技術(shù)。

目前供應給全球各地的半導體和面板公司, Micro LED 相關(guān)的技術(shù)引有關(guān)行業(yè)的注目。

KOSES 保有全世界唯一的 Micro LED Rework 量產(chǎn)技術(shù), 全量給三星電子獨占供應當中。

此技術(shù)為檢查 LED Chip,移除不良 LED, 附貼良品 LED, Micro LED Rework 設備能夠修復三種 Rework 方式, 主要功能為如下。

主要功能

使用 Vision 檢查不良 LED Chip

采用 Laser Soldering 方式移除和附貼 LED Chip

適用 Solder Paste Dispense

可實(shí)現功能 Solder / ACF 兩種 line up 完畢

Micro LED 貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Micro LED Reflow 后階段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

After chip transfer- 芯片貼裝后

1. Micro LED 貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Vision 檢驗出 Reflow 以前的不良 Chip

精密 Pick & Place 來(lái)可以移除個(gè)別 Chip 

Chip 移除后, 在 PAD 上點(diǎn)膠小量錫膏

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來(lái) 把良品 Chip 貼裝正確位置

After reflow- 回流焊后

2. Micro LED Reflow 后階段的不良 Rework

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來(lái)可以移除個(gè)別 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上點(diǎn)膠小量錫膏 

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來(lái) 把良品 Chip 貼裝正確位置

激光來(lái)焊接極小領(lǐng)域的良品 Chip, 可應用于 ACF 和 Solder Paste 方式

After Mold- 注塑后

3. Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

以激光來(lái)移除 Chip 單位的 Mold & Chip,

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來(lái)可以移除個(gè)別 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上點(diǎn)膠小量錫膏 

可調整 Chip 單位的 Pick & Place 來(lái) 把良品 Chip 貼裝正確位置

Mold Remove- 移除注塑

以 Mold Ablation 移除不良 LED 的先行作業(yè)

1 laser source 能夠移除 2 layer

可均勻的移除各不同 layer 以及可實(shí)現自動(dòng)化要求

Film Cutting- 切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜熱影響最少化方案