Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％

CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺Tiger Lake(或將命名為十一代酷睿)的部分細節，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過(guò)兩位數，同時(shí)大大增強AI性能。

在會(huì )后的內部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。

事實(shí)上，Intel雖然官方稱(chēng)Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴格來(lái)說(shuō)將會(huì )是第三代(10nm++)。

在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無(wú)核顯的i3-8121U。目前的Ice Lake使用的已經(jīng)是第二代(10nm+)，頻率仍然不過(guò)關(guān)，最高只能做到4.1GHz。

在工藝不達標的情況下，Ice Lake、Tiger Lake都只會(huì )出現在U/Y系列低功耗移動(dòng)平臺上，還有服務(wù)器。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核，包括四個(gè)CPU核心(左側上方和下方)、GPU核心(右側)等，根據測量核心面積是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長(cháng)度增加2.2毫米。

增大的部分主要來(lái)自GPU核顯，架構升級，執行單元也從64個(gè)增至96個(gè)。

搭載Tiger Lake的Intel史上最迷你主板