Silicon Labs攜手Z-Wave聯(lián)盟向芯片和協(xié)議棧供應商開(kāi)放Z-Wave，擴大智能家居生態(tài)系統

近日，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）攜手Z-Wave聯(lián)盟（Z-Wave Alliance）共同宣布了新的計劃：開(kāi)放Z-Wave?規范使其成為一種已批準的、多源無(wú)線(xiàn)通信標準，并將提供給所有芯片和協(xié)議棧供應商用于開(kāi)發(fā)。借助這一變革，半導體和軟件提供商就能夠加入Z-Wave生態(tài)系統，為這種領(lǐng)先智能家居標準的未來(lái)發(fā)展做出貢獻，并開(kāi)發(fā)和提供sub-GHz Z-Wave射頻器件和軟件協(xié)議棧。Z-Wave聯(lián)盟將進(jìn)一步擴展為一家Z-Wave規范的標準開(kāi)發(fā)組織，并將繼續管理包括軟件和硬件在內的Z-Wave認證項目。

開(kāi)放Z-Wave規范預計將于2020年下半年進(jìn)入市場(chǎng)，它將包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規范、應用層、網(wǎng)絡(luò )層和主機設備通信協(xié)議。Z-Wave不再是單一來(lái)源的規范，而是將成為由Z-Wave聯(lián)盟工作組成員集體開(kāi)發(fā)的多來(lái)源、無(wú)線(xiàn)智能家居標準。憑借已部署的、總數超過(guò)1億臺的、可互聯(lián)互通的設備、3200多款認證產(chǎn)品和700多家會(huì )員公司，Z-Wave擁有市場(chǎng)上最成熟且最普及的智能家居生態(tài)系統。

聯(lián)盟成員和智能家居消費者都將受益于Z-Wave的標志性功能，包括互聯(lián)互通、向前兼容、S2安全框架、SmartStart帶來(lái)的安裝便捷性、具有10年電池續航時(shí)間的低功耗功能以及具有sub-GHz網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的遠距離覆蓋。Z-Wave聯(lián)盟將繼續維護認證計劃并擴大提供范圍，以便為技術(shù)供應商提供硬件和協(xié)議棧認證，以及為系統產(chǎn)品制造商提供應用層認證。

 “作為一個(gè)標準組織，Z-Wave聯(lián)盟將力助解決阻礙智能家居設備部署的互通性挑戰，”Z-Wave聯(lián)盟執行董事Mitch Klein說(shuō)道。 “聯(lián)盟成員們將共同致力于同一個(gè)sub-GHz連接解決方案，以確保發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)所需的前后兼容性、互聯(lián)互通、安全性和魯棒性。Z-Wave聯(lián)盟將共同推動(dòng)一個(gè)完全可實(shí)現的智能家居標準向前發(fā)展?！?/p>

Silicon Labs致力于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的標準化。通過(guò)將Z-Wave擴展為由多家供應商提供支持的標準，智能家居生態(tài)系統將受益于更廣泛的技術(shù)支持以及市場(chǎng)的加速采用率。

 “Silicon Labs一直致力于在整個(gè)行業(yè)內建立積極的協(xié)同一致，旨在同時(shí)提升智能家居設備的安全性和兼容性，”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和消費產(chǎn)品部總經(jīng)理Jake Alamat表示。 “智能家居行業(yè)未來(lái)的成功依賴(lài)于生態(tài)系統之間的距離越來(lái)越近，而不是越來(lái)越遠。智能家居市場(chǎng)中的機會(huì )是巨大的，我們希望力助推動(dòng)其成功。當生態(tài)系統內的所有成員朝著(zhù)一個(gè)共同目標前進(jìn)時(shí)，包括制造商、開(kāi)發(fā)商、零售商和消費者在內的整個(gè)行業(yè)都將受益于這種開(kāi)放式合作?！?/p>

 “作為Z-Wave技術(shù)的早期采用者，我們歡迎Silicon Labs的這一舉措，”Z-Wave 聯(lián)盟董事會(huì )成員兼特靈空調（Trane）數碼產(chǎn)品部總經(jīng)理George Land表示。 “實(shí)現一個(gè)可互聯(lián)互通的、更廣大的生態(tài)系統將增強消費者和制造商的信心，從而推動(dòng)行業(yè)的整體發(fā)展?！?/p>

Silicon Labs將繼續投資于Z-Wave技術(shù)，并通過(guò)擴大的Z-Wave聯(lián)盟與新的供應商合作，為其未來(lái)的增長(cháng)做出貢獻。開(kāi)放Z-Wave規范的開(kāi)發(fā)將由在2020年第三季度成立的全新工作組進(jìn)行管理，有關(guān)芯片和協(xié)議棧平臺認證計劃的詳細信息也將在2020年第三季度公布。