應對多種無(wú)線(xiàn)標準協(xié)議，TI的SimpleLink平臺與BAW技術(shù)不斷更新

1 IIoT對無(wú)線(xiàn)連接的要求

相對于消費類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)系統，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于設備各個(gè)方面的性能要求更高。在一個(gè)相對復雜的工業(yè)環(huán)境下，產(chǎn)品需要提供更穩定的應用、更安全健壯的連接、更廣泛的可擴展性和供電系統的適應性，這無(wú)疑對方案供應商提出了更高的要求，安全、可靠、低功耗是無(wú)線(xiàn)方案在IIoT無(wú)線(xiàn)連接里面的核心競爭力。同時(shí)，連接標準的持續演變也對方案的研發(fā)成本提出了挑戰，容易使用并且方便升級擴展的系統也是未來(lái)對于IIoT方案的另外一個(gè)需求。

德州儀器(TI)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品中心,高級工程師,張信偉

2 TI關(guān)注的無(wú)線(xiàn)通信標準

作為成熟的通信標準，Wi-Fi、BLE、ZigBee、NB-IoT、3G/4G modem等仍舊會(huì )持續在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)解決相應的網(wǎng)絡(luò )問(wèn)題。與此同時(shí)，TI的TI15.4Stack、LoRa、Sigfox等Sub-1G的協(xié)議又作為Sub-1G類(lèi)遠距離傳輸網(wǎng)絡(luò )在IIoT中發(fā)揮重要的作用。但隨著(zhù)2.4 GHz頻段和433 MHz/470 MHz頻段的設備越來(lái)越多，對于設備的共存和抗干擾性能提出了更高的要求。同時(shí)，也對新的應用頻段和協(xié)議提出了新的需求，例如5 GHz頻段的SoC 物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi產(chǎn)品。

另外，當今工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)系統也變得越來(lái)越復雜。由于場(chǎng)景的需求，也許有更多的協(xié)議會(huì )被復合采用，從多協(xié)議，到多頻段系統，從感知端到云端實(shí)現穩定可靠方便的傳輸。

3 TI的SimpleLink平臺與BAW技術(shù) 

眾所周知，TI在工業(yè)應用市場(chǎng)上投入很大，對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也不例外。

此前，TI已經(jīng)推出了基于CC26xx、CC13xx、CC32xx系列芯片的SimpleLinkTM開(kāi)發(fā)平臺，可以支持低功耗藍牙、ZigBee/802.15.4、Thread、Wi-Fi、6LoWPAN、Sigfox、Sub-1G等協(xié)議的并行開(kāi)發(fā)，通過(guò)在不同協(xié)議中完美復用應用層代碼，簡(jiǎn)化和降低工業(yè)客戶(hù)的研發(fā)難度和成本，從而解決了IIoT應用連接標準持續演變和復雜性的顧慮。

在2019年初，TI推出了第三代2.4G/5G雙頻Wi-Fi CC3235S/CC3135S，將客戶(hù)的無(wú)線(xiàn)連接方案頻段擴展到了干擾更小的5G頻段，使通信鏈路更為可靠穩定。另外，CC32XXS系列無(wú)線(xiàn)MCU包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò )安全性等25種豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開(kāi)發(fā)人員提供了強大的工具，幫助他們在無(wú)需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT（物聯(lián)網(wǎng)）器件，避免知識產(chǎn)權、數據竊取和其他風(fēng)險。

TI已經(jīng)發(fā)布的體聲波（BAW）技術(shù)，也幫助工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供了一顆更為穩定可靠的芯片——CC2652RB。由于不再需要外部的射頻晶振，利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng )新芯片可以縮減物料清單成本，減小設備的尺寸和設計的復雜性，提高網(wǎng)絡(luò )的性能。并且，BAW技術(shù)相對應crystal材料晶振，在工業(yè)和電信應用中可以大幅提升抗振動(dòng)和沖擊的能力，從農業(yè)到工廠(chǎng)，客戶(hù)都可以利用這項技術(shù)開(kāi)發(fā)出更高性能的系統。