三星8nm、臺積電7nm奔向汽車(chē)：紛紛研發(fā)定制版

隨著(zhù)汽車(chē)越來(lái)越智能化，自動(dòng)駕駛也越來(lái)越深入，車(chē)載設備芯片對制造工藝的需求也越來(lái)越高。三星和臺積電分別針對性地打造了新版的8nm、7nm工藝。

三星8nm現有兩個(gè)版本8LPP、8LPU，都是其10mm工藝的演進(jìn)版本，而汽車(chē)級的8nm應該是另外一個(gè)深度升級版，但更多細節未披露。

三星倒是強調了車(chē)載芯片的一些高要求，比如必須滿(mǎn)足AEC-Q100可靠性標準，能承受-40℃到105℃的溫度范圍，供應鏈管理系統也必須符合IATF 169169認證，此外制造工具和設備本身必須滿(mǎn)足不同的ISO 26262(ASIL)安全性規范。

三星目前針對車(chē)載芯片的工藝還是28nm(28FDS)、14nm，所以升級到8nm將是個(gè)巨大的飛躍。

臺積電如今面向汽車(chē)環(huán)境的最新工藝是16nm(16FFC)，而接下來(lái)將基于第一代7nm(N7)進(jìn)行升級，預計2020年投入商用。

事實(shí)上，新思科技款已經(jīng)針對臺積電7nm開(kāi)發(fā)了汽車(chē)級IP，未來(lái)很容易繼續升級。

哦還有格芯(GlobalFoundries)，用于汽車(chē)的工藝是22FDX、12LP，目前看還不算落后，但由于格芯已經(jīng)放棄更新工藝研發(fā)，未來(lái)如何面對競爭會(huì )是個(gè)很頭疼的問(wèn)題。