國家5G推進(jìn)組確認：華為巴龍5000芯片完成測試

7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰會(huì )在北京召開(kāi)。在這次峰會(huì )上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(cháng)王志勤對外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進(jìn)展。其中，華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測試工作。

國家5G推進(jìn)組確認：華為巴龍5000芯片完成測試

王志勤表示，從目前給出的設計來(lái)看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò )測試，MTK只完成了室內測試，室外測試仍在進(jìn)展中。也就是說(shuō)，華為海思巴龍5000芯片可以即將正式推向市場(chǎng)。

巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò )，是目前最強的5G基帶。而我們也期待著(zhù)華為，或是榮耀給早日給我們帶來(lái)5G新品，讓5G真正的走進(jìn)我們的生活，讓5G更好的為我們服務(wù)。

（本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）