一起來(lái)了解下什么叫：5G毫米波天線(xiàn)封裝

　　5G商轉時(shí)代即將到來(lái)，除了引發(fā)各式各樣的5G測試需求之外，天線(xiàn)之系統封裝(Antennas in package)技術(shù)也將成為各家封測大廠(chǎng)角力的新戰場(chǎng)，日月光半導體已經(jīng)在高雄積極部署相關(guān)產(chǎn)能，預計最快今年下半年即可搶先量產(chǎn)5G毫米波天線(xiàn)封裝?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201903/398988.htm

　　所謂的天線(xiàn)之系統封裝(Antennas in package;AiP)很早就出現了，這項AiP技術(shù)繼承與發(fā)揚了微帶天線(xiàn)、多芯片電路模塊及瓦片式相控陣結構的集成概念。它的發(fā)展主要得益于市場(chǎng)的巨大需求，硅基半導體工藝集成度的提高，驅動(dòng)了研究者自90年代末不斷深入地探索在芯片封裝上集成單個(gè)或多個(gè)天線(xiàn)?？蓱锰炀€(xiàn)包含印刷天線(xiàn)、金屬片天線(xiàn)、超寬頻天線(xiàn)、復合式線(xiàn)等，這些天線(xiàn)可以被內建于一系統封裝中，使得整個(gè)系統封裝適合直接應用于無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品上，不需另外進(jìn)行外加天線(xiàn)之設計。

　　因應5G無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)將導入需異質(zhì)整合的射頻前端模組、更復雜的重新設計，又必須符合消費電子產(chǎn)品輕薄短小的產(chǎn)品趨勢，在系統級封裝基礎上的天線(xiàn)封裝(Antenna in Package;AiP)與測試成為全球先進(jìn)封測業(yè)者重心之一。

　　根據原先預計，AiP的制造與測試會(huì )主要由半導體封裝測試廠(chǎng)家(OSTA)完成。日月光(ASE)、Amkor、 長(cháng)電科技(JCEP)及矽品(SPIL)是全球OSTA四強，都有在開(kāi)發(fā)AiP技術(shù)。但現在看來(lái)半導體集成電路制造公司，如臺積電(TSMC)及三星(Samsung)公司等，受即將爆發(fā)的5G的巨大潛力所吸引很可能會(huì )捷足先登，搶先占領(lǐng)5G AiP技術(shù)市場(chǎng)。

　　手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科在這次的中國上海半導體展時(shí)的論壇中即釋出關(guān)于A(yíng)iP基板的設計，而中國IC封測大廠(chǎng)江蘇長(cháng)電科技首席執行長(cháng)李春興認為，智能手機、大資料、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲市場(chǎng)也在探索各種應用上的先進(jìn)封裝解決方案，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結合起來(lái)，尤其是今年5G來(lái)臨之際，先進(jìn)系統級封裝需要具備RF以及天線(xiàn)方面的特定設計知識和專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化，以打造例如AI/VR/AR等新應用。

　　據悉，日月光已經(jīng)在高雄廠(chǎng)砸下重金建構2座專(zhuān)門(mén)針對5GmmWave高頻天線(xiàn)、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境室(Chamber)，追求的就是從最初的模組設計、材料使用、進(jìn)一步到模擬、量測的一條龍模式。

　　日月光估計最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進(jìn)入量產(chǎn)階段，包括華為、聯(lián)發(fā)科、高通等都是潛在客戶(hù)。

　　以技術(shù)趨勢來(lái)看，各類(lèi)SiP的系統模組也會(huì )持續整合成更大的系統級封裝，將天線(xiàn)模組直接與RF前端模組一同做在同一個(gè)封裝上，將成為5G世代主流。一線(xiàn)芯片業(yè)者也將思索各種可能的生意模式，如天線(xiàn)模組、RF前端模組個(gè)別銷(xiāo)售、或是提供系統廠(chǎng)商整合型解決方案等。