意法半導體ST33安全芯片破10億銷(xiāo)量大關(guān) 為互聯(lián)設備安全保駕護航

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷(xiāo)量超過(guò)10億片。

　　ST33系列的熱銷(xiāo)反映了在安全移動(dòng)消費、智能駕駛、智能工業(yè)和智慧城市應用中保護數據和系統安全變得日益重要?；谝粋€(gè)具有最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )保護功能的通用認證安全平臺，ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全單元(eSE)、可信平臺模塊(TPM)等新型安全芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平。這些產(chǎn)品提供經(jīng)過(guò)強化的設計安全性和用戶(hù)友好的外形，兼備便利性與強大的網(wǎng)絡(luò )攻擊防御性能。

　　意法半導體安全微控制器事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)總監Laurent Degauque表示：“智能手機、穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備等無(wú)處不在的智能互聯(lián)設備需要嵌入式安全技術(shù)，ST33芯片為嵌入式安全技術(shù)發(fā)展做出了貢獻。作為同類(lèi)首款采用先進(jìn)的Arm?SecurCore?SC300安全處理器，該系列產(chǎn)品利用我們靈活的架構和先進(jìn)的閃存技術(shù)，一如既往地提供符合行業(yè)最高標準[1]的保護功能，同時(shí)可以集成接口和加速度計等新功能，支持新興用例?！?/p>

　　ST33是SIM卡廠(chǎng)商、操作系統開(kāi)發(fā)商和智能手機、可穿戴設備、安全讀取器、臺式PC機、服務(wù)器等主要一級設備制造商指定的嵌入式安全平臺。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)封裝和符合GSMA標準的個(gè)性化晶圓工業(yè)流程，被主要智能手機原始設備制造商選用，以設計基于eSIM的新設備。

　　2018年，意法半導體是第一家獲得GSMA SAS-UP(UICC生產(chǎn)安全認證計劃)認證的芯片制造商，能夠為移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設備完成ST33 eSIM卡個(gè)性化過(guò)程，無(wú)需OEM要求的深入編程。

　　ST33安全微控制器有多種型號可選，提供多種可選功能，包括NFC控制器連接、高級加密硬件加速器，以及工業(yè)級和汽車(chē)級認證。