E拆解：解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro

　　模組信息：

　　OPPO R17 Pro除了外觀(guān)夠驚艷之外，它的夜景之強大也是一直被稱(chēng)贊的一點(diǎn)，那我們就先來(lái)看看它的后攝三攝像頭。

　　后置攝像頭2000萬(wàn)像素主攝型號為SONY IMX362，光圈為f/1.8&f/1.4，七片式鏡頭，支持OIS防抖。副攝為1200萬(wàn)像素，光圈為f/2.6，五片式鏡頭。在最底部配備了一顆TOF攝像頭。

　　拆卸主后置攝像頭模塊后可看到內部的光圈調節裝置，拆解后發(fā)現內有3片遮光片和1塊磁鐵。其可變光圈原理： 利用攝像頭內線(xiàn)圈通電后產(chǎn)生的磁力吸合磁鐵，帶動(dòng)可調光圈裝置內遮光片的開(kāi)合動(dòng)作，改變鏡頭的進(jìn)光量，從而起到改變光圈的作用。我們也曾在三星Note9中見(jiàn)過(guò)相同結構的可變光圈攝像頭。

　　2500萬(wàn)像素前置攝像頭，五片式鏡頭，光圈為f/2.0。

　　屏幕為6.4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率為2340x1080，生產(chǎn)廠(chǎng)家為三星的型號為AMS6141RW。

　　電池為3600mAh鋰離子電池，電芯廠(chǎng)商為ATL。采用雙電芯設計，提高充電效率的同時(shí)保證了安全性。

　　主要IC信息：

　　看過(guò)拆解步驟以及各個(gè)模塊之后，我們還是把注意力放到主板上來(lái)看?？匆幌?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/OPPO">OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。

　　主板正面主要IC(下圖)：

　　紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB內存+128GB閃存芯片

　　黃色：Qualcomm-SDM710-高通驍龍710 八核處理器芯片

　　藍色：距離傳感器芯片

　　橙色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

　　洋紅：AKM-AK4376-音頻芯片

　　綠色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

　　青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片

　　主板背面主要IC(下圖)：

　　紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

　　綠色：QORVO-QM56022-射頻模擬芯片

　　青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模塊芯片

　　黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　藍色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模擬音頻開(kāi)關(guān)芯片

　　主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見(jiàn)下表：

　　主板上的MEMS使用信息見(jiàn)下表：

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　　總結：

　　OPPO R17 PRO整機共采用2種共24顆螺絲固定，主板通過(guò)散熱硅脂，石墨片和散熱銅箔進(jìn)行散熱。電池采用雙電芯設計，提高了充電效率的同時(shí)保證了安全性，電池采用石墨片進(jìn)行散熱。盡管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、側鍵、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅膠套，起到一定的防水作用，所以應該還是防生活濺水的設計。整機設計結構嚴謹，穩定性強。