MEMS傳感器的發(fā)展概況

趨勢一：消費電子領(lǐng)域的普及將成為MEMS實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)突破口

慣性傳感器已經(jīng)成為了智能手機、平板電腦和可穿戴設備的標配，并且其他各種類(lèi)型的MEMS傳感器在消費電子領(lǐng)域的應用正在逐步普及。仍在研發(fā)的新產(chǎn)品也都在手機等消費電子領(lǐng)域試水，未來(lái)將有更多的MEMS器件進(jìn)駐消費電子產(chǎn)品，地磁場(chǎng)傳感器、射頻器件等高端產(chǎn)品也將逐漸擴散到中低端產(chǎn)品中去。

趨勢二：多傳感集成技術(shù)的成熟將成為MEMS功能優(yōu)化關(guān)鍵性節點(diǎn)

傳感器感測多個(gè)物理信號的功能需求變得越來(lái)越多，多種傳感集成的MEMS器件在滿(mǎn)足生產(chǎn)廠(chǎng)商更小體積、更低成本的要求的同時(shí)，給予了用戶(hù)更加豐富的用戶(hù)體驗。密閉封裝集成傳感器、開(kāi)放腔體集成傳感器和光學(xué)窗口集成傳感器這幾大集成方向無(wú)論從生產(chǎn)端還是用戶(hù)端都在逐漸滿(mǎn)足越來(lái)越多新出現的需求。

趨勢三： MEMS生態(tài)系統的建設將進(jìn)一步得到完善

各種傳感器將與其它電子組件集成，并結合相關(guān)軟件，使得系統集成商更容易使用，為情境感知應用奠定基礎。

市場(chǎng)戰略正在轉向建立一個(gè)生態(tài)系統，讓系統集成商很容易為其產(chǎn)品增加一些智能傳感器功能（如圖6）。這就意味著(zhù)需要整個(gè)供應鏈的合作，注重嵌入式智能傳感系統的硬件集成和軟件開(kāi)發(fā)。

 3  中國MEMS行業(yè)發(fā)展瓶頸

目前中國企業(yè)多數還在從事單個(gè)器件的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)能力有待于進(jìn)一步積累及提升。我國的MEMS設計環(huán)節迫切需要企業(yè)的自主創(chuàng )新產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“一種產(chǎn)品、一種工藝”。新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)要求必須與工藝緊密配合，目前產(chǎn)業(yè)界尚缺失先進(jìn)的用于研發(fā)與中試的創(chuàng )新平臺；需要在制造平臺上固化較少的幾個(gè)相對標準的工藝來(lái)滿(mǎn)足各種傳感器的批量制造需求，因此需要相對標準的制造工藝的開(kāi)發(fā)；目前晶圓代工廠(chǎng)的MEMS及制造工藝能力尚在逐步提升中。

產(chǎn)品多樣性及要求差異性，導致封裝約占據了總成本的1/2；測試不僅僅是電信號，還包括各種物理信號，面對海量應用，必須實(shí)現自動(dòng)化大產(chǎn)能測試；目前還沒(méi)有建立起針對MEMS批量封裝和測試能力，缺乏通用的測試平臺。

4  MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建議

有關(guān)MENS傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，賽迪建議：緊抓中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，精準規劃產(chǎn)品定位，開(kāi)拓進(jìn)軍國際市場(chǎng)渠道；加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，全力推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)品，借助優(yōu)勢領(lǐng)域實(shí)現產(chǎn)業(yè)突破；依靠產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，突破技術(shù)及產(chǎn)業(yè)壁壘。

對于突破技術(shù)及產(chǎn)業(yè)壁壘，賽迪建議：

●  制造與研發(fā)是MEMS企業(yè)使產(chǎn)品具有較強競爭力的核心能力；

●  企業(yè)應按照產(chǎn)品市場(chǎng)份額的增加，分階段投入MEMS制造生產(chǎn)線(xiàn)，以降低成本提高市場(chǎng)競爭力；

●  分析市場(chǎng)與機會(huì )時(shí)，按照對技術(shù)難度、潛在市場(chǎng)的分析，以及參考目前國內產(chǎn)品研發(fā)情況；

●  加強MEMS產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間的合作關(guān)系，建立穩定的供銷(xiāo)體系；

●  健全而完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系為國內MEMS產(chǎn)業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)、鋪墊發(fā)展道路的根本保障。

本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第1期第4頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處