利用Microchip的業(yè)內功耗最低的片上LoRa?系統加速 遠程物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)

　　LoRa?(遠距離)技術(shù)結合遠距離無(wú)線(xiàn)連接功能和低功耗性能，擴大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。SAM R34/35 SiP帶來(lái)經(jīng)過(guò)認證的參考設計和經(jīng)過(guò)證明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN?網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò )供應商，大大簡(jiǎn)化了硬件、軟件和支持的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程。該器件還提供業(yè)內最低的休眠功耗，延長(cháng)了遠程物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)的電池壽命。

　　大部分LoRa終端設備會(huì )在更長(cháng)時(shí)間內保持休眠模式，只會(huì )在傳輸小型數據包時(shí)偶爾喚醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm? Cortex?-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，顯著(zhù)降低了最終應用的功耗并延長(cháng)電池壽命。對于要求小外形尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用，高度集成并采用6 x 6 mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。

　　除了超低功耗，簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)流程還讓開(kāi)發(fā)人員能夠將其應用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結合在一起，加快設計速度，同時(shí)利用受Atmel Studio 7軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開(kāi)發(fā)板(DM320111)快速開(kāi)始原型設計。該開(kāi)發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會(huì )(FCC)、加拿大工業(yè)部(IC)和無(wú)線(xiàn)電設備指令(RED)認證，開(kāi)發(fā)人員可以確保他們的設計符合各個(gè)國家的政府要求。

　　LoRa技術(shù)旨在讓低功耗應用利用LoRaWAN開(kāi)放協(xié)議獲得比Zigbee?、Wi-Fi?和藍牙?更大的通信范圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農情監測和供應鏈跟蹤等大量應用，它讓創(chuàng )建在城市和農村環(huán)境中均可運行的靈活物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )成為可能。據LoRa Alliance?統計，過(guò)去12個(gè)月LoRaWAN運營(yíng)商的數量從40個(gè)攀升到80個(gè)，100多個(gè)國家/地區在積極開(kāi)發(fā)LoRaWAN網(wǎng)絡(luò )。

　　Microchip無(wú)線(xiàn)解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Steve Caldwell表示：“LoRa生態(tài)系統正在進(jìn)入加速發(fā)展階段，作為L(cháng)oRa Alliance的創(chuàng )始成員，Microchip在這項技術(shù)取得成功的過(guò)程中一直發(fā)揮著(zhù)重要的推動(dòng)作用。SAM R34很好地詮釋了Microchip依舊是小型低功耗器件的一站式供應商，可向客戶(hù)提供免費軟件、卓越支持和可靠供貨?！?/p>

　　SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧支持，采用獲得認證且久經(jīng)考驗的芯片級封裝，讓客戶(hù)能夠加快射頻應用的設計速度，而且風(fēng)險更低。借助對全球862至1020 MHz范圍LoRaWAN運行的支持，開(kāi)發(fā)人員可以在全世界范圍內使用同一器件型號，從而簡(jiǎn)化設計流程并降低庫存壓力。SAM R34/35系列支持A級和C級終端設備，以及專(zhuān)屬點(diǎn)到點(diǎn)連接。

　　供貨

　　Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六種器件型號，開(kāi)發(fā)人員可以根據自己的最終應用靈活選擇最佳的內存和外設組合。系列中包括采用64引腳TFBGA封裝的SAM R34器件和無(wú)USB接口的SAM R35器件。

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