NB-IoT網(wǎng)絡(luò )覆蓋、芯片技術(shù)發(fā)展的如何？

　　1 網(wǎng)絡(luò )覆蓋：政策直接推動(dòng)，三大運營(yíng)商部署相繼完善

　　NB-IoT被確定為5G物聯(lián)網(wǎng)基礎技術(shù)之一，全球部署網(wǎng)絡(luò )已達50張。NB-IoT具備大容量、廣覆蓋、低功耗、低成本的優(yōu)勢，能夠滿(mǎn)足M2M需求，得到了全球運營(yíng)商比較普遍的支持。根據GSA的數據，自2016年6月份NB-IoT首個(gè)協(xié)議版本凍結，截止至2018年4月，兩年時(shí)間內全球已部署了50張NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò )。無(wú)線(xiàn)抄表、聯(lián)網(wǎng)、智能井蓋、無(wú)線(xiàn)煙感、智能門(mén)鎖等40個(gè)用例已在批量部署中，現在已經(jīng)有超過(guò)千萬(wàn)個(gè)NB-IoT連接廣泛應用于城市管理及個(gè)人生活的方方面面。同時(shí)，隨著(zhù)NB-IoT被3GPP和GSMA認可為5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)之一，在低功耗廣覆蓋物聯(lián)市場(chǎng)中長(cháng)期演進(jìn)，到今年年底，NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò )數量有望達到100張，覆蓋全球45%的面積和65%的人口。

　　工信部政策直接推動(dòng)，2020年國內NB-IoT規劃連接數超6億。中國是NB網(wǎng)絡(luò )的主要推動(dòng)國家之一，目前已經(jīng)建成全球規模最大的NB-IoT網(wǎng)絡(luò )。2017年6月16日，工信部發(fā)布《全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設發(fā)展的通知》，明確以14條舉措全面推進(jìn)NB-IoT建設發(fā)展，到2020年NB-IoT網(wǎng)絡(luò )實(shí)現全國普遍覆蓋，面向室內、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應用場(chǎng)景實(shí)現深度覆蓋，基站規模達到150萬(wàn)個(gè)，實(shí)現基于NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過(guò)6億。根據工信部通報的數據，截止今年一季度，全國已建設近40萬(wàn)個(gè)NB-IoT基站全年三大運營(yíng)商有望再增加30萬(wàn)個(gè)基站，逐步實(shí)現全國范圍內的廣泛覆蓋。

　　中國電信引領(lǐng)NB網(wǎng)絡(luò )部署，最晚的中移動(dòng)也將在今年底完成全網(wǎng)覆蓋。中國電信在三大運營(yíng)商中對NB-IoT發(fā)展態(tài)度最為積極，力圖在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上取得先機，2016年NB標準凍結后快速啟動(dòng)了網(wǎng)絡(luò )建設，依托最早進(jìn)行800Mhz頻段LTE重耕的先機，2017年5月即實(shí)現全球首個(gè)NB全網(wǎng)覆蓋，基站規模達30萬(wàn)個(gè)，7月正式開(kāi)通商用，并率先公布了首個(gè)NB-IoT資費套餐。聯(lián)通和移動(dòng)NB網(wǎng)絡(luò )建設相對較晚，工信部確定大力推動(dòng)后才啟動(dòng)大規模建設。中國聯(lián)通900MHz頻段帶寬較窄，其80%的NB-IoT基站需部署在1800MHz頻段，但該頻段物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不及800/900MHz，也影響了部分建設進(jìn)度。2018年5月，中國聯(lián)通宣布實(shí)現NB-IoT網(wǎng)絡(luò )全國覆蓋。中國移動(dòng)雖擁有900MHz頻段資源，但2017年4月才獲得LTE FDD商用牌照，導致建設步伐稍慢，目前一期建設覆蓋346個(gè)城市，預計到2018年年底實(shí)現縣一級網(wǎng)絡(luò )覆蓋。

　　2 芯片：基本成熟，各廠(chǎng)商競爭激烈

　　多廠(chǎng)商入局，NB-IoT芯片去年集中發(fā)布。NB-IoT規模部署的另一個(gè)關(guān)鍵在終端芯片，決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠(chǎng)商具有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入，芯片達到成熟商用條件后，還需要批量發(fā)貨，才能實(shí)現成本的快速降低，從而對整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應用創(chuàng )新起到推動(dòng)作用。目前，主要芯片廠(chǎng)商紛紛投入NB芯片研發(fā)，2017年NB芯片開(kāi)始集中發(fā)布上市，競爭激烈，這同時(shí)也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景的高度認同。

　　我們在圖表1中梳理了目前主流廠(chǎng)商的NB-IoT芯片，包括大廠(chǎng)如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，小廠(chǎng)如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠(chǎng)商的策略來(lái)看，高通認為多?？梢越档徒K端廠(chǎng)家全球商用風(fēng)險，聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設計，中興微電子主打低功耗+安全，華為海思追求實(shí)現批量出貨能力，以滿(mǎn)足規模市場(chǎng)的需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。從下游模組廠(chǎng)商調研來(lái)看，目前高通和華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢較大，下游廠(chǎng)商采用較多，其中華為Boudica 120在2017年出貨已達千萬(wàn)片。