2G退網(wǎng) 5G稱(chēng)霸？物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)連接生態(tài)的嬗變與突圍之路

　　從眾口鑠金NB-IOT規?；倪b遙無(wú)期到商用之路的未來(lái)可期，從全球科技熱點(diǎn)下的5G技術(shù)到各大運營(yíng)商對5G頻譜的C位之爭，從物聯(lián)網(wǎng)海量連接背景下的藍海擴張之路到IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)細分化的紅海突圍之路……機遇與挑戰并存，在這樣激烈的競爭中，我們如何從物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)連接管理結構中抽絲剝繭，找尋新的突圍之路，迎接新的發(fā)展契機。

　　從通信市場(chǎng)的大連接環(huán)境來(lái)看，回顧十年之前2G網(wǎng)絡(luò )之路，讓國內運營(yíng)商借拇指經(jīng)濟賺得缽滿(mǎn)盆溢，許多人看好這片市場(chǎng)，借此衍生彩鈴、彩信等諸多明星產(chǎn)品;然而，時(shí)至今日，2G網(wǎng)絡(luò )已完成網(wǎng)絡(luò )基礎建設使命，正垂垂老矣，走在逐步退出歷史舞臺的路上，十年前，誰(shuí)能想象到今天這一幕?國外國內，各種通信標準標準同臺競技的今天，又延伸出了各種不同新型的細分產(chǎn)業(yè)，我們通過(guò)梳理通信行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片廠(chǎng)商、模組廠(chǎng)商、平臺運營(yíng)商等一些代表性企業(yè)，總結出細分行業(yè)的發(fā)展規律，同時(shí)也帶給我們更多的創(chuàng )新與發(fā)展啟示。

　　5G基帶之芯與芯片廠(chǎng)商的集中發(fā)力

　　2G放緩、3G穩定、4G激增、5G布局。從2015年開(kāi)始2G網(wǎng)絡(luò )承擔大部分M2M連接數，在實(shí)際使用過(guò)程中遇到并發(fā)連接數受限、終端功耗過(guò)高等挑戰，2G面臨退網(wǎng)的可能性只是看來(lái)也只是一個(gè)時(shí)間的問(wèn)題。未來(lái)面對高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下，特別是汽車(chē)和工業(yè)應用，4G連接數將會(huì )迎來(lái)快速增長(cháng)，5G也將會(huì )成為未來(lái)的一大增長(cháng)點(diǎn)。

　　行業(yè)發(fā)展的巨大前景，國家政策的大力支持，在某種程度上激勵著(zhù)越老越多的通信企業(yè)紛紛加入通信芯片的研發(fā)隊伍中，使得4G以及未來(lái)的5G在全連接時(shí)代，再邁上一個(gè)新的臺階。比如像AT&T、Verizon和T-Mobile等運營(yíng)商都在大力推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，同時(shí)首個(gè)5G標準也是在這樣的環(huán)境下正式出爐，據悉此次規范規定的5G網(wǎng)絡(luò )包含了對低頻(600MHz、700MHz)、中頻(3.5GHz)和高頻(50GHz)等頻段進(jìn)行支持。這樣一個(gè)新標準的誕生，給了芯片廠(chǎng)商開(kāi)始針對新標準研發(fā)兼容5G網(wǎng)絡(luò )的硬件產(chǎn)品的機會(huì )。

　　隨著(zhù)這樣新趨勢變化，市場(chǎng)目光重點(diǎn)轉向了光通訊芯片和全網(wǎng)通芯片兩種產(chǎn)品上，其中光通信芯片面對5G的發(fā)展背景，不僅要在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數據傳輸業(yè)的使用場(chǎng)景中支持5G通信，同時(shí)若能進(jìn)一步支持三網(wǎng)融合的大趨勢，這將無(wú)疑帶給行業(yè)巨大的改變;而全網(wǎng)通芯片主要是針對手機端兼容所有類(lèi)型網(wǎng)絡(luò )接入，目前市場(chǎng)上普遍采用的還是以高通芯片為主，在國內華為海思和聯(lián)發(fā)科也在致力于高端芯片市場(chǎng)開(kāi)始強勁發(fā)力。

　　這是5G帶給芯片市場(chǎng)的機遇與挑戰，眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場(chǎng)組成的物聯(lián)網(wǎng)。目前主要包括安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類(lèi)芯片等，其中安全芯片為代表的品牌生廠(chǎng)商像華大電子、國民技術(shù)等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信計算等方面，已經(jīng)實(shí)現了各行業(yè)的完整解決方案;而在移動(dòng)支付芯片國內廠(chǎng)商主要以大唐微電子和東信和平為代表，致力于支持NFC功能的SIM卡/SD卡等產(chǎn)品的研發(fā);通訊射頻類(lèi)的芯片代表廠(chǎng)商新岸線(xiàn)，最近推出了一款滿(mǎn)足未來(lái)5G終端平臺需求的射頻發(fā)動(dòng)機芯片——NR6816，是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無(wú)線(xiàn)射頻芯片;而身份識別類(lèi)芯片代表廠(chǎng)商有匯頂科技和同方微電子，廣泛應用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面。百億級龐大的市場(chǎng)，國內外廠(chǎng)商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，這無(wú)疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)應用成為可能。

　　2G或將退網(wǎng)的新變局與通信模市場(chǎng)的百花齊放

　　當2G漸漸退網(wǎng)，NB通信模組的迎難而上，或許會(huì )成功取代2G低功耗網(wǎng)絡(luò )成為一種新的發(fā)展趨勢，在更換成本較高的場(chǎng)景中，新部署的連接4G通信模組也有可能替代2G成為市場(chǎng)主流。

　　在物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景下，無(wú)線(xiàn)模組的市場(chǎng)比例高達84.5%，以蜂窩(2G/3G/4G)模組和LPWA(NB-IOT、eMTC、Lora)模組為代表的物聯(lián)網(wǎng)通信模組成為市場(chǎng)上的主流需求。蜂窩模組中3G模組屬于細分市場(chǎng)，需求和供給相對穩定，同時(shí)其價(jià)格也會(huì )隨著(zhù)上游芯片價(jià)格而下降，但4G模組包含著(zhù)多種速率，預計未來(lái)更多應用場(chǎng)景會(huì )以高速率通信為主，因此這也給4G，未來(lái)5G的到來(lái)提供很大的市場(chǎng)發(fā)展空間;在LPWA市場(chǎng)，低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以NB-IOT為主、eMTC在語(yǔ)音場(chǎng)景有剛性需求，Lora作為前兩者的補充有望在區域市場(chǎng)局部推廣。

　　從行業(yè)的競爭中可知，蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數幾家海外巨頭手中，NB-IoT 技術(shù)中華為海思成為重要推動(dòng)者，有望打破國外廠(chǎng)商在上游的壟斷，帶動(dòng)國內產(chǎn)業(yè) 鏈發(fā)展;另外，國內三大運營(yíng)商已經(jīng)接近 20 個(gè)省級公司啟動(dòng) NB-IoT 服務(wù)，預計在 2018 年基本 具備 NB-IoT/eMTC 開(kāi)通條件，并計劃投入數十億元模組/終端補貼助推終端降價(jià)和應用拓展。隨著(zhù)這種規模效應和技術(shù)能力日益凸顯，國內模組產(chǎn)業(yè)資本動(dòng)作頻繁、廣和通收購諾控、日海通訊收購S(chǎng)IMCom和龍尚科技，主要廠(chǎng)商均有望借助資本的力量實(shí)現研發(fā)能力、客戶(hù)資源的整合，有望出現國際龍頭公司，推動(dòng)全球通信的發(fā)展。

　　連接平臺——物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心賦能

　　在物聯(lián)網(wǎng)通信連接上中下游的產(chǎn)業(yè)鏈中，未來(lái)軟件和服務(wù)將會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈的最具有競爭力的一環(huán)，平臺將是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心，在應用支持(AEP)和連接管理平臺(CMP)領(lǐng)域都將有可能出現行業(yè)巨頭，單純從連接層面來(lái)講，我們所提到的連接管理平臺，通常是指基于運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )(蜂窩，LTE等)，提供可連接性管理、優(yōu)化以及終端管理，維護等方面的功能的平臺。當設備具備了通信能力后，我們該如何從連接賦能，挖掘新的場(chǎng)景需求，成為了平臺管理的重點(diǎn)思考方向。

　　對于平臺運營(yíng)商來(lái)說(shuō)，影響設備的可連接性主要包含三個(gè)方面因素：SIM卡、運營(yíng)費用、終端在網(wǎng)狀態(tài)。這里的SIM可以看作是終端設備在運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )里的“護照”，可以被運營(yíng)商識別與管理，一旦當這樣一張小的芯片在終端看不到，可能被固化在設備上，或者使用軟SIM，再或者我們使用的NB設備，Lora設備，卡不再被原運營(yíng)商識別與管理，這個(gè)時(shí)候跨運營(yíng)商運營(yíng)與管理的業(yè)務(wù)就需要連接管理平臺形成統一的創(chuàng )新管理機制。

　　當NB—IoT、5G未來(lái)大規模商業(yè)的情況下，面對更加復雜的通信協(xié)議標準，更加細分化的場(chǎng)景需求，像愛(ài)立信的DCP、思科的Jasper、移動(dòng)的OneNET等大的連接管理平臺，平臺連接管理的功能不僅僅局限在設備管理、流量提醒、遠程診斷、設備定位等方面，越來(lái)越多的平臺將會(huì )開(kāi)放自己的功能組件，像一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)容器，實(shí)現所有設備的智能化和連接化。

　　未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來(lái)近千億的設備連接，在這樣一個(gè)包羅萬(wàn)象，異彩紛呈的連接場(chǎng)景，從硬件到軟件，從平臺到生態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)的信息模式也將會(huì )更加碎片化，基于整個(gè)大連接、高并發(fā)的通信環(huán)境，我們必須要緊隨市場(chǎng)發(fā)展的步伐，提升各自細分行業(yè)所潛在的發(fā)展價(jià)值，建筑自己的壁壘，形成自己的核心競爭力，才能共同推進(jìn)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展。