5G毫米波收發(fā)器和波束形成器將崛起

　　Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報告《5G 毫米波系統，RF前端元件和過(guò)程技術(shù)預測2018-2024》指出，對5G毫米波系統至關(guān)重要的收發(fā)器和波束形成組件將在五年內每年出貨量達到數億部。

　　Strategy Analytics射頻和無(wú)線(xiàn)元件研究服務(wù)總監兼報告作者Christopher Taylor表示，“每個(gè)5G毫米波智能手機，基站和客戶(hù)端系統將使用多個(gè)收發(fā)器，波束形成器和天線(xiàn)元件來(lái)實(shí)現天線(xiàn)增益，容量和覆蓋范圍。 系統制造商將根據所需的發(fā)射功率，鏈路預算和系統中的天線(xiàn)元件數量，混合使用化合物半導體，SiGe-BiCMOS和CMOS。 化合物半導體和SiGe-BiCMOS具有更高的Fmax，可獲得更好的設計裕度和效率，但CMOS的低成本和更高集成能力將使其在5G毫米波每年RF元件出貨量方面領(lǐng)先?！?/p>

　　Strategy Analytics高級半導體應用服務(wù)總監Eric Higham表示，“性能要求基礎設施將使用更多的SiGe-BiCMOS用于射頻而不是用戶(hù)設備，但其中大部分也將最終轉向CMOS。 化合物半導體將在那些電氣效率和系統功耗至關(guān)重要的毫米波基礎設施系統中發(fā)揮作用。 使用不同半導體工藝技術(shù)的5G毫米波基礎設施系統的射頻芯片供應商包括Anokiwave，英飛凌，高通和Qorvo?！?/p>