世強與Silicon Labs 推業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案

　　9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開(kāi)啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來(lái)了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案，廣受關(guān)注。

　　值得一提的是，本次活動(dòng)Silicon Labs 的亞太區IoT專(zhuān)家親臨現場(chǎng)，親自為到場(chǎng)的工程師進(jìn)行設計指導，而且與會(huì )的嘉賓每個(gè)人都配備了一塊Thunder board Sense 2開(kāi)發(fā)板，現場(chǎng)實(shí)踐，到場(chǎng)的工程師全部迅速掌握和體驗了雙協(xié)議快速簡(jiǎn)便產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程。

　　就本次世強與Silicon Labs共同推出的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)方案而言，該方案實(shí)現了業(yè)內首個(gè)支持藍牙和專(zhuān)有協(xié)議同時(shí)連接。Silicon Labs的動(dòng)態(tài)多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC、模塊和軟件產(chǎn)品，除了Zigbee和藍牙動(dòng)態(tài)雙協(xié)議外，近期新添藍牙和Sub-GHz的多協(xié)議無(wú)線(xiàn)軟件，可使用單芯片解決方案為 1 GHz 以下 IoT 設備添加藍牙連接，更加靈活設計產(chǎn)品，降低開(kāi)發(fā)成本、尺寸和復雜度。

　　與此同時(shí)，本次推出的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)方案還提供一套完整、簡(jiǎn)單易用的Zigbee參考設計，支持多節點(diǎn)及Mesh，出貨量高達1億顆，可以將功耗也降到最小，降低產(chǎn)品設計成本和難度。

　　總體而言，本次世強與Silicon Labs無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，提供現今市場(chǎng)上集成性最好、最穩固、可靠、易于使用的無(wú)線(xiàn)和射頻集成電路、模塊和軟件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、藍牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)解決方案和多協(xié)議無(wú)線(xiàn)解決方案，客戶(hù)可以專(zhuān)心研究增值功能并加快上市時(shí)間。

　　關(guān)于本次工作坊的內容，均可以登錄世強元件電商查看。作為Silicon Labs中國區域最大的分銷(xiāo)商，世強及世強元件電商不僅提供Silicon Labs的現貨采購，還提供與Silicon Labs相關(guān)的系列技術(shù)支持。而杭州舉辦的世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊，僅為系列工作坊的第一站，此后還將在成都和廈門(mén)舉辦，感興趣的工程師也可線(xiàn)上報名參加。