中標全球最大物聯(lián)網(wǎng)訂單！紫光國微半年度凈利同比下降3%

　　8月23日，紫光國微發(fā)布半年報。報告顯示，2018年上半年，紫光國微實(shí)現營(yíng)業(yè)收入105,310.67萬(wàn)元，較上年同期增加31.55%。實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤11,973.56萬(wàn)元，較上年同期下降了3.03%。

　　紫光國微預計，2018年1-9月歸屬上市公司股東的凈利潤將為2.56億至3.20億，同比增長(cháng)20.00%至50.00%。

　　此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務(wù)平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人，

　　中移物聯(lián)網(wǎng)本次采購內容為2000萬(wàn)顆安全芯片、4000萬(wàn)顆消費級eSIM晶圓、1000萬(wàn)工業(yè)級eSIM晶圓，是中國乃至全球迄今為止數量最大的標書(shū)。

　　集成電路業(yè)務(wù)

　　紫光國微表示，2018上半年，公司集成電路業(yè)務(wù)繼續保持了快速發(fā)展，在智能安全芯片及存儲器芯片營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)的帶動(dòng)下，整體營(yíng)業(yè)收入規模實(shí)現了快速增長(cháng)，行業(yè)地位進(jìn)一步增強。

　　智能安全芯片業(yè)務(wù)

　　2018年上半年，紫光國微的智能安全芯片業(yè)務(wù)延續了去年的高速增長(cháng)，產(chǎn)品銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額同比大幅增加，營(yíng)業(yè)收入超4億元。報告期內，多款先進(jìn)工藝的產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)，綜合競爭實(shí)力進(jìn)一步增強。此外，公司在安全芯片的射頻技術(shù)、安全算法和安全攻擊技術(shù)上有進(jìn)一步的提升。

　　(1)智能卡安全芯片

　　2018年上半年，紫光國微電信SIM卡芯片順利完成新舊工藝產(chǎn)品換代工作，產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步提升，全球市場(chǎng)占有率保持穩定增長(cháng)。憑借豐富的產(chǎn)品和廣泛的客戶(hù)資源等優(yōu)勢，在中低端卡市場(chǎng)上繼續保持領(lǐng)先地位。高端卡芯片在東南亞市場(chǎng)表現穩定，并憑借新產(chǎn)品進(jìn)一步打開(kāi)細分市場(chǎng)。此外，紫光國微憑借產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，在國內移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)力，市場(chǎng)占有率國內領(lǐng)先，成為重要業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。

　　(2)智能終端安全芯片

　　報告期內，紫光國微在傳統POS機安全模塊市場(chǎng)占據主要份額，新型的mPOS主控芯片的銷(xiāo)量也快速增長(cháng)。公司的非接觸讀寫(xiě)器芯片產(chǎn)品在二代證讀卡器芯片市場(chǎng)仍保持領(lǐng)先地位，穩定出貨，并在金融POS領(lǐng)域逐步擴大份額。此外，公司積極布局安全生物識別、安全物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，不斷拓展創(chuàng )新合作業(yè)務(wù)，全力推動(dòng)高性能安全芯片成為智能終端芯片業(yè)務(wù)新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　特種集成電路業(yè)務(wù)

　　紫光國微的特種集成電路業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括：微處理器、存儲器、可編程器件、總線(xiàn)、接口驅動(dòng)、電源管理和定制芯片類(lèi)。報告期內，該業(yè)務(wù)整體保持穩定發(fā)展，市場(chǎng)開(kāi)拓工作進(jìn)展順利，大客戶(hù)數和合同量均實(shí)現快速增長(cháng)。

　　可編程系統集成芯片(SoPC)產(chǎn)品已實(shí)現批量供貨，新一代產(chǎn)品也在持續開(kāi)發(fā)推廣中;高性能電源類(lèi)產(chǎn)品不斷推出新品種，逐步實(shí)現國產(chǎn)化替代，應用領(lǐng)域持續擴大;3D封裝集成存儲器產(chǎn)品中，SDR產(chǎn)品推廣效果良好，其他產(chǎn)品也在研發(fā)中。上述新產(chǎn)品的持續推出，為業(yè)務(wù)的持續健康發(fā)展提供了保證。

　　存儲器芯片業(yè)務(wù)

　　報告期內，行業(yè)景氣度持續，紫光國微DRAM存儲器芯片和內存模組系列產(chǎn)品繼續在服務(wù)器、個(gè)人計算機、機頂盒、電視機等方面穩定出貨，保持了國產(chǎn)DRAM存儲器供應商的領(lǐng)導地位。此外，內嵌ECC DRAM存儲器產(chǎn)品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車(chē)電子等領(lǐng)域實(shí)現了批量穩定供貨。

　　紫光國微新開(kāi)發(fā)的DDR4及LPDDR4等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，質(zhì)量認證和優(yōu)化設計穩步推進(jìn)中。專(zhuān)用集成電路設計和測試服務(wù)業(yè)務(wù)的核心客戶(hù)需求穩定，公司積極拓展集團內部客戶(hù)，業(yè)務(wù)規模增長(cháng)迅速。

　　可重構系統芯片業(yè)務(wù)

　　報告期內，紫光國微在不斷優(yōu)化完善Titan系列可編程系統芯片(FPGA)PGT180H芯片的同時(shí)，持續豐富產(chǎn)品線(xiàn)，并加大市場(chǎng)推廣工作，重點(diǎn)開(kāi)拓通信、工業(yè)控制、音視頻等領(lǐng)域客戶(hù)。新推出的Logos系列PGL22G 芯片，面向工業(yè)控制、通信等應用領(lǐng)域，客戶(hù)試用情況良好，已經(jīng)實(shí)現訂單銷(xiāo)售。

　　Compact系列CPLD產(chǎn)品的首款芯片PGC2400G已經(jīng)完成研發(fā)并已流片，預計三季度向市場(chǎng)提供工程樣品。此外，公司繼續推進(jìn)新一代Titan2系列可編程系統芯片的研發(fā)，已取得大部分關(guān)鍵技術(shù)的突破，力爭盡早推出產(chǎn)品。

　　半導體功率器件業(yè)務(wù)

　　紫光國微的半導體功率器件產(chǎn)品主要包括高壓超結MOSFET、IGBT、IGTO等先進(jìn)半導體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等產(chǎn)品。新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開(kāi)關(guān)損耗的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應用于新型照明應用及各類(lèi)電源、適配器和充電器等，處于國內領(lǐng)先地位。報告期內，完成了多款超結MOSFET、中低壓MOSFET的開(kāi)發(fā)和客戶(hù)認證工作，為未來(lái)進(jìn)一步拓展新業(yè)務(wù)打下了良好的基礎。

　　晶體業(yè)務(wù)

　　紫光國微晶體業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括石英晶體元器件和藍寶石襯底材料。報告期內，受?chē)鴥葔弘娋w行業(yè)擴張產(chǎn)能釋放的影響，SMD3225產(chǎn)品出現供過(guò)于求，競爭加劇，產(chǎn)品價(jià)格下滑。另外，國際貿易摩擦也對石英晶體產(chǎn)品的出口產(chǎn)生不利影響。

　　紫光國微加大自動(dòng)駕駛用壓控頻率模塊(FCXO)、5G通訊用OCXO1409高穩產(chǎn)品、5G終端用VCXO3225等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，積極開(kāi)拓5G移動(dòng)通訊、車(chē)用電子、工業(yè)控制、智能電表等新市場(chǎng)領(lǐng)域，加強集團內部合作(協(xié)作)及外部OEM合作，推動(dòng)業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。