做設計時(shí)線(xiàn)寬、線(xiàn)距規則設置多大比較好？

　　需要要做阻抗的信號線(xiàn)，應該嚴格按照疊層計算出來(lái)的線(xiàn)寬、線(xiàn)距來(lái)設置。

　　1需要要做阻抗的信號線(xiàn)，應該嚴格按照疊層計算出來(lái)的線(xiàn)寬、線(xiàn)距來(lái)設置。比如射頻信號(常規50R控制)、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線(xiàn)，通過(guò)疊層可計算出具體的線(xiàn)寬線(xiàn)距(下圖示)。

　　2設計的線(xiàn)寬線(xiàn)距應該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠(chǎng)的生產(chǎn)工藝能力，如若設計時(shí)設置線(xiàn)寬線(xiàn)距超過(guò)合作的PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導致設計無(wú)法生產(chǎn)。一般正常情況下線(xiàn)寬線(xiàn)距控制到6/6mil，過(guò)孔選擇12mil(0.3mm)，基本80%以上PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線(xiàn)寬線(xiàn)距最小控制到4/4mil，過(guò)孔選擇8mil(0.2mm)，基本70%以上PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商都能生產(chǎn)，但是價(jià)格比第一種情況稍貴，不會(huì )貴太多。線(xiàn)寬線(xiàn)距最小控制到3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇8mil(0.2mm)，這時(shí)候有部分PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商生產(chǎn)不了，價(jià)格會(huì )更貴一點(diǎn)。線(xiàn)寬線(xiàn)距最小控制到2/2mil，過(guò)孔選擇4mil(0.1mm，此時(shí)一般是HDI盲埋孔設計，需要打激光過(guò)孔)，這時(shí)候大部分PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商生產(chǎn)不了，價(jià)格是最貴的。這里的線(xiàn)寬線(xiàn)距設置規則的時(shí)候指線(xiàn)到孔、線(xiàn)到線(xiàn)、線(xiàn)到焊盤(pán)、線(xiàn)到過(guò)孔、孔到盤(pán)等元素之間的大小。

　　3設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線(xiàn)，可設置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線(xiàn)，則設置為4/4mil;有0.65mm的BGA芯片，一般設置為4/4mil;有0.5mm的BGA芯片，一般線(xiàn)寬線(xiàn)距最小須設置為3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處，可設置區域規則(設置方法見(jiàn)文章尾部[AD軟件設置ROOM,ALLEGRO軟件設置區域規則])，局部線(xiàn)寬線(xiàn)距設置小點(diǎn)，PCB其他地方規則設置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來(lái)PCB合格率。

　　4需要根據PCB設計的密度來(lái)進(jìn)行設置，密度較小，板子較松，可設置線(xiàn)寬線(xiàn)距大一點(diǎn)，反之，亦然。常規可按以下階梯設置：

　　1) 8/8mil，過(guò)孔選擇12mil(0.3mm)。

　　2) 6/6mil，過(guò)孔選擇12mil(0.3mm)。

　　3) 4/4mil，過(guò)孔選擇8mil(0.2mm)。

　　4) 3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇8mil(0.2mm)。

　　5) 3.5/3.5mil，過(guò)孔選擇4mil(0.1mm，激光打孔)。

　　6) 2/2mil，過(guò)孔選擇4mil(0.1mm，激光打孔)。

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