在PCB設備熱耦合

施加能量平衡在節點(diǎn)J1，J2，b1和b2：

方程2

(2)

方程3

(3)

方程4

(4)

方程5

(5)

有四個(gè)方程，四個(gè)未知數：TJ1，TJ2。 TB1和Tb2的。未知數可以通過(guò)求解聯(lián)立方程來(lái)確定。這個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)施例證明，通過(guò)用導電路徑耦合兩個(gè)組件，它變得更加復雜，以找到結溫。在現實(shí)生活中的應用，情況比上述的例子復雜得多遇到多個(gè)組件和多個(gè)PCB具有不同傳導平面全部通過(guò)傳導，對流，輻射和交互時(shí)。

為了得到合理的答案是必要的設計師使用合理的工程判斷在逼近不同組件之間的耦合。這可以通過(guò)以下方法來(lái)實(shí)現：

方法1 - 分析模型，使用一個(gè)控制體積法或電阻網(wǎng)絡(luò )模型。這種方法需要的問(wèn)題過(guò)分簡(jiǎn)單化;否則該溶液變得非常復雜和不實(shí)用的。

方法2 - 一種簡(jiǎn)化的幾何使用CFD的，所描述的Guenin [4]。該方法說(shuō)明的等效表面積為一個(gè)組件被發(fā)現為：

方程6

(6)

其中，一個(gè)是componentn的等效觸地區域，Pn為componentn的功耗，PTOTAL是總功率耗散和ATotal是PCB的總表面積。等效觸地區域被計算之后，一個(gè)簡(jiǎn)單的PCB具有1瓦特的觸地區域的和功耗單個(gè)部件可以用CFD模擬。這個(gè)過(guò)程有效地計算板溫度和環(huán)境(θBA)為1瓦特的功率消耗之間的差。圖6顯示了CFD模擬在一個(gè)這樣的組件和圖7顯示了作為θBAPCB尺寸的函數。圖7可用于通過(guò)簡(jiǎn)單地計算它們的有效觸地區域，以確定θBA用于其他組件。假設所有組件都具有相同的空間尺寸。

CFD模擬單個(gè)組件的PCB上的圖像

圖6：CFD模擬單一成分的在PCB [4]。

ΘBA分布的圖像作為PCB尺寸的功能

圖7：ΘBA分布PCB尺寸4的功能。

板溫度然后可以計算為：等式7

(7)的結溫度然后可以計算為：等式8

(8)

凡ψJB的特性參數。

方法3 - 測量板溫度，結核病，實(shí)驗，如果PCB是可用的，并使用等式8找到結溫。再次，這是一個(gè)近似值，因為根據該裝置耦合到印刷電路板的條件可能是比用JEDEC測試板中使用完全不同的。