EMC防護電路PCB設計

快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導線(xiàn)間產(chǎn)生感應電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會(huì )得到保護，因此感應電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此，被保護的輸入線(xiàn)不應該被放置在其它單獨、未受保護的走線(xiàn)旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應該是：應盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號，靠近連接器/觸點(diǎn)PCB側。

布線(xiàn)時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。

在使用TVS二極管保護ESD 損害的同時(shí)，必須配合合理的PCB 布局。首先是要避免自感。對于ESD 這樣巨變突發(fā)的脈沖，很可能會(huì )在回路中引起寄生自感，進(jìn)而對回路形成強大的電壓沖擊，并可能超出 IC 的承受極限而造成損傷。負載產(chǎn)生的自感電壓與電源變化強度 成正比，ESD 沖擊的瞬變特征易于誘發(fā)高強自感。減小寄生自感的基本原則是盡可能縮短分流回路，必須考慮到包括接地回路、TVS 和被保護線(xiàn)路之間的回路以及由接口到TVS 的通路等所有因素。所以TVS器件應與接口盡量接近，與被保護線(xiàn)路盡量接近，這樣才會(huì )減少自感耦合到其它鄰近線(xiàn)路上的機會(huì )。

綜上所述，在布線(xiàn)時(shí)，應遵循以下原則：

1.差分信號線(xiàn)要盡可能的短以減小PCB 走線(xiàn)上的分布電容，并一直保持平行、等長(cháng)、線(xiàn) 間距為一倍線(xiàn)寬，并盡量采取包地措施;

2.連接到TVS 兩端的PCB 走線(xiàn)要保證大于10mil 以防止浪涌產(chǎn)生的過(guò)電流燒壞印制線(xiàn);

3.避免在保護線(xiàn)路附近走比較關(guān)鍵的信號線(xiàn);

4.盡量將接口安排在同一個(gè)邊上;

5.避免被保護回路和未實(shí)施保護的回路并聯(lián);

6.各類(lèi)信號線(xiàn)及其饋線(xiàn)所形成的回路所環(huán)繞面積要盡量小，必要時(shí)可考慮改變信號線(xiàn)或 接地線(xiàn)的位置;

7.將接口信號線(xiàn)路和接地線(xiàn)路直接接到保護器件上，然后再進(jìn)入回路的其它部分;

8.將復位、中斷、控制信號遠離輸入/輸出口，遠離PCB 的邊緣;

9.在可能的地方都加入接地點(diǎn);