PCB的幾種分類(lèi)方式

隨著(zhù)3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來(lái)越廣泛。印刷電路板一般簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎零組件，無(wú)論是電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì )用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見(jiàn)到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來(lái)取代傳統以電線(xiàn)連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術(shù)應用在軍用收音機上，隨著(zhù)技術(shù)逐漸成熟，該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過(guò)一甲子的發(fā)展之后，終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

多層板增加布線(xiàn)面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類(lèi)主要有兩種方式：其一是依照層數，其二是依照其軟硬度來(lái)分類(lèi)。依照層數來(lái)分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線(xiàn)集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì )跟導線(xiàn)在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡(jiǎn)單的線(xiàn)路，早期的電子產(chǎn)品或傳統上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導線(xiàn)，之間是透過(guò)導通孔來(lái)使上下層的導線(xiàn)得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會(huì )比單面板多了一倍的導線(xiàn)設計面積，也可解決單面板中因為導線(xiàn)交錯而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結合在一起使用，可增加更多的布線(xiàn)面積。通常最常見(jiàn)的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，之后透過(guò)定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來(lái)分類(lèi)，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在于機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類(lèi)的材料。