高質(zhì)USB-C 3.1 Gen2數據線(xiàn)拆解：搭載慧能泰E-Marker芯片

　　剪開(kāi)頭部。

　　去掉外殼，里面是不銹鋼屏蔽罩。

　　不銹鋼罩是上下扣合而成，保護整個(gè)頭部。

　　拿開(kāi)不銹鋼套，上下兩片是鉚接的，里面蘇注塑，貼有一層高溫膠布。

　　線(xiàn)材尾端包了一層銅箔。

　　去掉兩片不銹鋼屏蔽罩。

　　取出灌膠，看到里面是PCB，線(xiàn)材由定位器固定在PCB上面，透明軟膠覆蓋PCB以及焊接位置，進(jìn)一步保護。

　　另外一面也是有軟膠覆蓋焊接位置，這面沒(méi)有芯片。

　　E-Marker芯片，標號330752，另有三個(gè)電容。E-Marker芯片來(lái)自Hynetek慧能泰HUSB330。

　　Hynetek慧能泰HUSB330支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0標準，并通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì )認證。采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm兩種封裝方式。它通過(guò) VCON1 或者 VCON2 供電，支持3.0V-5.5V寬電壓范圍供電。HUSB330自帶的多次燒寫(xiě)存儲單元(MTP)可支持多次反復燒寫(xiě)或者燒寫(xiě)鎖定，也可以支持通過(guò) CC 引腳實(shí)現 Type-C 成品頭或者成品線(xiàn)纜系統燒寫(xiě)。

　　接著(zhù)拆掉另外一頭，也是覆蓋軟膠。

　　另外一面，除了排線(xiàn)沒(méi)有零件。

　　移除軟膠，這面是一個(gè)電阻以及一個(gè)電容。

　　兩個(gè)頭部PCB放一起。

　　另外一面。

　　線(xiàn)材組成。

　　全家福，全部拆解部件。

　　充電頭網(wǎng)拆解總結

　　雖然線(xiàn)材不是采用極度柔軟的材質(zhì)，但比起編織的來(lái)說(shuō)要柔軟很多。線(xiàn)材內部用料及做工可圈可點(diǎn)，采用創(chuàng )新的理線(xiàn)器結構，不容易直接壓到線(xiàn)材。在大部分線(xiàn)材還在依賴(lài)進(jìn)口E-Marker芯片的時(shí)候，這條線(xiàn)纜首次采用國產(chǎn)芯片，并保證了USB3.1 Gen2數據傳出和20V/5A 100W功率傳輸，不得不讓人為之振奮、為之點(diǎn)贊。