羅杰斯公司推出RO4835T?層壓板、RO4450T?半固化片以及CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔
羅杰斯公司很高興向大家推出一系列新一代產(chǎn)品,旨在滿(mǎn)足目前對先進(jìn)毫米波多層板設計不斷出現的需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201803/377541.htmRO4835T?層壓板是一款陶瓷填充的、使用特殊開(kāi)纖玻璃布的低損耗熱固型材料,共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三種厚度可選,其介電常數(Dk)為3.3,專(zhuān)為多層板結構的內層使用而設計,是對需要更薄的RO4835?材料的一個(gè)很好的補充。
RO4450T?半固化片也是一款陶瓷填充、特殊開(kāi)纖玻璃布的低損耗粘結材料,其介電常數為3.2-3.3,更好的充實(shí)了RO4835T和現有RO4000?層壓板材料產(chǎn)品系列,有3 mil、4 mil和5 mil等三種厚度可選。
CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔是為多層結構的設計者提供的片狀銅箔選擇,與RO4000產(chǎn)品一同使用時(shí)還具有優(yōu)良的外層銅箔結合力。
RO4835T層壓板和RO4450T半固化片材料具有非常優(yōu)秀的介電常數容差控制,可提供一致的電路性能;具有較低的z軸熱膨脹系數,確保了電鍍過(guò)孔的可靠性;且與標準環(huán)氧/玻璃(FR-4)加工流程兼容。對需要多次連續壓合的多層設計,上述材料無(wú)疑是一個(gè)理想選擇,因為完全固化的RO4000產(chǎn)品可承受多次壓合周期。同樣,RO4835T層壓板和RO4450T半固化片的阻燃等級均達到UL 94 V-0等級,且兼容無(wú)鉛工藝流程。
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