匯頂科技進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 并購德國半導體蜂窩IP提供商
近日,匯頂科技在2018世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC2018)上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域,通過(guò)并購全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid,加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰略布局。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201803/376527.htm匯頂科技董事長(cháng)張帆表示:“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識產(chǎn)權的CommSolid的加入,為匯頂科技的全球創(chuàng )新和持續成長(cháng)注入了新的動(dòng)能,我們將繼續以創(chuàng )新的精神和艱苦的努力,擴充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度,為全球客戶(hù)提供更多樣化的創(chuàng )新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”
據介紹,通過(guò)并購將整合CommSolid全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量,加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰略布局,為全球客戶(hù)提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片(System-on-Chips)解決方案,合力開(kāi)拓千億規模NB-IoT市場(chǎng)。
全球知名市場(chǎng)調研機構IHS Markit預測,2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另?yè)echnavio預測,全球NB-IoT芯片市場(chǎng)2017至2021年的年均復合增長(cháng)率將達61%。2018年將迎來(lái)NB-IoT的規模商用元年,本次匯頂科技通過(guò)并購專(zhuān)注無(wú)線(xiàn)通信前沿技術(shù)的德國企業(yè)CommSolid,加速NB-IoT尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā),將帶來(lái)更高性能、更低功耗、更加安全的系統級集成創(chuàng )新解決方案,可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統和工業(yè)應用等領(lǐng)域,為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應用體驗。
這屆展會(huì )上,匯頂科技還發(fā)布了性能優(yōu)異,用戶(hù)體驗更佳的第二代屏下光學(xué)指紋識別技術(shù),并預期年內實(shí)現大規模量產(chǎn)。
憑借技術(shù)創(chuàng )新的深度及產(chǎn)品應用的廣度,匯頂科技已成為安卓陣營(yíng)指紋識別方案全球第一供應商。目前匯頂科技領(lǐng)先的指紋識別方案已經(jīng)廣泛商用于全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產(chǎn)品,包括知名終端品牌華為在本屆展會(huì )上剛剛發(fā)布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。
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