熱焊盤(pán)VS反焊盤(pán)，硬件工程師不可不知

　　1 Thermal Relief及Anti Pad是針對通孔器件引腳與內層平面層連接時(shí)而提出來(lái)的.為解決焊接時(shí)散熱過(guò)快即器件引腳網(wǎng)絡(luò )與內層平面網(wǎng)絡(luò )相同需要用到Thermal Relief,即通常所說(shuō)的熱焊盤(pán),花焊盤(pán),當元件引腳網(wǎng)絡(luò )與內層平面網(wǎng)絡(luò )不同則用Anti Pad避讓銅.

　　2 先看疊層設計:

　?、偎袑佣紴檎瑫r(shí):此時(shí)只要設置Regular Pad就可以了(Soldermask如果是連接過(guò)孔不用設置,如果是需要焊接的過(guò)孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就可以了)

　?、谥虚g平面層設置為負片時(shí);此時(shí)要設置內層的 Thermal Relief 與 Anti Pad(由于表層即 Top,Bottom 不做負片,所以不用設置 Thermal Relief 與 Anti Pad)

　　3. 效果圖:

　?、僬瑫r(shí)任何情況下都是使用 Regular Pad：效果圖如下:即不管是連接還是未連接都有焊環(huán)(Regular Pad),其與動(dòng)態(tài)銅的連接方式是可以設置的:

　　菜單欄:Shape---Global Dynamic Shape Params…

　?、谪撈瑫r(shí)的熱焊盤(pán)及反焊盤(pán):

　　焊盤(pán)與平面連接時(shí)用 Thermal Relief,不連接時(shí)使用 Anti Pad;Thermal Relief 中掏空的區域即為制作的 Flash,Anti Pad 的直徑即為避讓圓形的直徑。

　　4. 數值的確定:

　　Drill diameter:實(shí)物尺寸+8-12mil

　　Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

　　Flash 焊盤(pán)的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

　　Outer diameter= Drill diameter +30-40

　　Anti Pad: Drill diameter+30

　　5. 實(shí)例:

　　如:一個(gè)插件器件引腳直徑尺寸為:22mil

　　過(guò)孔設置直徑為 30mil(22+8)

　　表層即 Top,Bottom 設置為橢圓焊盤(pán),由于外環(huán)有點(diǎn)小,所以設置成橢圓.

　　中間層 Thermal Anti 的 Flash 內徑為 50mil(30+20),外徑為 70mil(30+40),開(kāi)槽 12mil:

　　Anti Pad 設置為圓形 60mil.

　　6. 需要理解的:

　?、偎袑拥?nbsp;Regular Pad 習慣性的設置成一樣大小,不是一定要一樣,可以根據需要設置成

　　不同大小尺寸,如果是通孔焊接器,要保證表層單邊焊環(huán)至少 5mil.

　?、赥hermal Relief的尺寸跟Regular Pad沒(méi)有任何關(guān)系,內徑可以大于,等于或者小于Regular Pad,它是以孔徑為基準進(jìn)行連接,簡(jiǎn)單理解就是引腳與平面連接時(shí)掏空以插件引腳為中心四邊的扇形即 Flash,Flash 看到的銅皮，就是實(shí)際上要掏空的部分

　?、跘nti Pad 與 Regular Pad,Thermal Relief 同樣沒(méi)有任何關(guān)系,可以大于,等于,小于 Regular Pad 尺寸,同樣可以大于,等于,小于 Thermal Relief 的內徑或者外徑尺寸。

　　7. 負片出光繪文件時(shí)需要選擇 Plot mode:Negative.

　　只有完全理解了這些概念才不會(huì )有任何疑問(wèn)才可以做好插件焊盤(pán)。