MACOM和意法半導體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場(chǎng)和應用

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)和世界領(lǐng)先的高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導體產(chǎn)品供應商MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達克證交所代碼: MTSI) (簡(jiǎn)稱(chēng)“MACOM”)今天宣布一份硅上氮化鎵GaN 合作開(kāi)發(fā)協(xié)議。據此協(xié)議，意法半導體為MACOM制造硅上氮化鎵射頻晶片。除擴大MACOM的貨源外，該協(xié)議還授權意法半導體在手機、無(wú)線(xiàn)基站和相關(guān)商用電信基礎設施以外的射頻市場(chǎng)上制造、銷(xiāo)售硅上氮化鎵產(chǎn)品。

　　通過(guò)該協(xié)議，MACOM期望獲得更高的晶片產(chǎn)能和優(yōu)化的成本結構，取代現有的LDMOS芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場(chǎng)上的應用。意法半導體和MACOM為提高意法半導體CMOS晶圓廠(chǎng)的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時(shí)間安排，意法半導體預計2018年開(kāi)始量產(chǎn)樣片。

　　MACOM公司總裁兼首席執行官John Croteau表示：“本協(xié)議是我們引領(lǐng)射頻工業(yè)向硅上氮化鎵技術(shù)轉化的漫長(cháng)征程中的一個(gè)里程碑。截至今天，MACOM通過(guò)化合物半導體小廠(chǎng)改善并驗證了硅上氮化鎵技術(shù)的優(yōu)勢，射頻性能和可靠性趕上甚至超過(guò)了成本昂貴的硅上氮化鎵產(chǎn)品的替代技術(shù)。我們期待這項合作讓這些GaN創(chuàng )新在硅供應鏈內結出碩果，最終服務(wù)于要求最高的客戶(hù)和應用?！?/p>

　　意法半導體汽車(chē)與分立器件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：“ST的晶圓制造規模和卓越的運營(yíng)能力將讓MACOM和ST能夠推動(dòng)新的射頻功率應用，在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化鎵市場(chǎng)份額。雖然擴大現有射頻應用的機會(huì )很有吸引力，但是我們更想將硅上氮化鎵用于新的射頻能源應用，特別是汽車(chē)應用，例如，等離子點(diǎn)火可提高傳統發(fā)動(dòng)機的燃燒效率，射頻照明應用可實(shí)現更高效的持久的照明系統。"

　　Strategy Analytics公司先進(jìn)半導體應用服務(wù)總監Eric Higham表示：“一旦高功率射頻半導體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān)，射頻能量市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)大量機會(huì )。在商用微波爐、汽車(chē)照明和點(diǎn)火、等離子照明燈等設備市場(chǎng)，射頻能量器件出貨量可能在數億規模，銷(xiāo)售額可達到數十億美元?！?/p>