這家中國首個(gè)高起點(diǎn)的CMOS圖像傳感器IDM公司，是什么來(lái)歷？

　　從蘋(píng)果第一代iPhone誕生代表的智能手機時(shí)代開(kāi)始，CMOS圖像傳感器一直處于龐大且快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求和不斷提升的用戶(hù)體驗驅動(dòng)技術(shù)升級的變革中。拍照和攝影作為其主要應用，不斷涌現的新應用、新型設備和創(chuàng )新技術(shù)，正進(jìn)一步重塑CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)。

　　市場(chǎng)研究機構數據顯示，2016年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)達到116億美元，其中亞洲市場(chǎng)的份額在逐步擴大中。CMOS圖像傳感器是一種采用數字處理的模擬器件，業(yè)界一直遵循“one application, one pixel, one process”原則。因此在這個(gè)領(lǐng)域存在著(zhù)多個(gè)技術(shù)流派和勢力，不同的廠(chǎng)商在細分市場(chǎng)中各有自己的競爭空間。諸如索尼、安森美、Teledyne、艾邁斯(ams)、意法半導體都為廠(chǎng)商和用戶(hù)提供了成功且具有差異化策略的完美案例。

　　目前CMOS圖像傳感器最大的應用領(lǐng)域智能手機市場(chǎng)格局基本已經(jīng)形成，產(chǎn)品差異化會(huì )越發(fā)重要，這將產(chǎn)生更多的CMOS圖像傳感器定制化需求。而定制化產(chǎn)品離不開(kāi)對工藝技術(shù)的掌控，因此，在中國發(fā)展專(zhuān)注于CMOS圖像傳感器的IDM廠(chǎng)商非常必要。

　　在這一市場(chǎng)和技術(shù)趨勢下，2016年1月，德淮半導體有限公司 (HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)應運而生，這是中國第一家專(zhuān)注于CMOS圖像傳感器的IDM企業(yè)。

　　技術(shù)層面，德淮半導體先后取得意法半導體的CIS相關(guān)工藝授權，安森美半導體手機產(chǎn)品線(xiàn)的CIS產(chǎn)品、技術(shù)和專(zhuān)利授權，這給德淮半導體完全自主的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)配備了非常雄厚的技術(shù)和專(zhuān)利基礎。

　　2016年，德淮半導體在新橫濱成立的芯片設計公司(IDTC)中，主要研發(fā)人員來(lái)自于原東芝CMOS圖像傳感器核心設計和研發(fā)團隊，具備豐富的CMOS圖像傳感器包括手機、監控和車(chē)載等產(chǎn)品設計、技術(shù)工藝研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。不僅如此，在德淮半導體也同時(shí)引進(jìn)了一群曾在中芯國際、茂德、東芝、Aptina等在CIS領(lǐng)域和半導體行業(yè)背景的高管。

　　因此，德淮半導體具備對自有產(chǎn)品設計、自有產(chǎn)線(xiàn)和自主工藝研發(fā)的完整的掌控力，在優(yōu)化微透鏡、CFA的設計和提升產(chǎn)品暗態(tài)下信噪比、大幅提升滿(mǎn)阱電荷容量 (FWC)、像素隔離設計、暗電流優(yōu)化設計、采用更小線(xiàn)寬工藝來(lái)生產(chǎn)堆棧式的邏輯部分電路，實(shí)現更多功能和性?xún)r(jià)比等方面都將具備獨特的優(yōu)勢。實(shí)現全光路關(guān)鍵參數的優(yōu)化，是德淮半導體作為一個(gè)IDM企業(yè)的優(yōu)勢所在。

　　在投資方面，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)在今后對CMOS傳感器的大量需求，德淮半導體規劃建設三個(gè)12寸CMOS圖像傳感器專(zhuān)屬晶圓廠(chǎng)，一期晶圓廠(chǎng)年產(chǎn)能達24萬(wàn)片，預計今年上半年投產(chǎn)。當三座Fab全部落成，產(chǎn)能可以覆蓋中國市場(chǎng)13MP及以上50%的需求。

　　手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝認為，中國發(fā)展集成電路不僅僅需要大規模的資金投入，也需要通過(guò)技術(shù)授權與招攬人才實(shí)現高點(diǎn)起步，唯有如此才能趕超世界潮流?？梢钥闯?，德淮半導體從創(chuàng )立之初就站在了一個(gè)跨國科技公司的高起點(diǎn)高標準構建和運營(yíng)，正是因為要立志成為中國IDM的成功典范。

　　近日，德淮半導體已經(jīng)量產(chǎn)第一批1.1um 1/3.2” 13MP影像傳感器AR1337，并大批量向客戶(hù)供貨。這顆產(chǎn)品正是德淮半導體經(jīng)過(guò)不到一年時(shí)間快速吸收轉化了安森美的技術(shù)并最終實(shí)現量產(chǎn)。以此為起點(diǎn)，德淮半導體2018年還將推出包括HR163x(1.0um堆棧式16MP)在內的一系列中高端CIS平臺及產(chǎn)品，致力于填補和強化中國CIS高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，以中日結合的工匠精神，在研發(fā)和產(chǎn)能方面優(yōu)先滿(mǎn)足中國客戶(hù)，為中國半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力的形成做貢獻。