低功耗和集成化是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計趨勢

作者/Qorvo亞太區銷(xiāo)售總監 Charles Wong

2018年整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)仍將延續平穩增長(cháng)的態(tài)勢。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域將會(huì )成為增長(cháng)亮點(diǎn)。與之而來(lái)的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來(lái)爆發(fā)期。Qorvo也將繼續鞏固在移動(dòng)終端和基礎設施領(lǐng)域的優(yōu)勢，尋求快速增長(cháng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會(huì )有一系列新產(chǎn)品面世。

LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一， 專(zhuān)為低帶寬、低功耗、遠距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。這其中的RF功能的實(shí)現，將對半導體行業(yè)帶來(lái)新的要求，也同時(shí)帶來(lái)了巨大的機會(huì )。Qorvo針對物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現更加簡(jiǎn)單和高效。

集成化，系統化是不可阻擋的必然趨勢。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎設施領(lǐng)域都是集成化和系統化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類(lèi)自由工藝產(chǎn)線(xiàn)。具備把各種工藝芯片通過(guò)MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區別于其他競爭對手的獨特優(yōu)勢。在今后的5G時(shí)代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。