2018電子技術(shù)、應用與產(chǎn)品展望

低功耗和集成化是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計趨勢

　　2018年整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)仍將延續平穩增長(cháng)的態(tài)勢。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域將會(huì )成為增長(cháng)亮點(diǎn)。與之而來(lái)的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來(lái)爆發(fā)期。Qorvo也將繼續鞏固在移動(dòng)終端和基礎設施領(lǐng)域的優(yōu)勢，尋求快速增長(cháng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會(huì )有一系列新產(chǎn)品面世。

　　LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一， 專(zhuān)為低帶寬、低功耗、遠距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。這其中的RF功能的實(shí)現，將對半導體行業(yè)帶來(lái)新的要求，也同時(shí)帶來(lái)了巨大的機會(huì )。Qorvo針對物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現更加簡(jiǎn)單和高效。

　　集成化，系統化是不可阻擋的必然趨勢。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎設施領(lǐng)域都是集成化和系統化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類(lèi)自由工藝產(chǎn)線(xiàn)。具備把各種工藝芯片通過(guò)MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區別于其他競爭對手的獨特優(yōu)勢。在今后的5G時(shí)代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。

存儲

針對AI的存儲解決方案

　　傳統的視頻監控一直是被動(dòng)式的，在這種模式下，只有當人或機器觀(guān)察到某個(gè)事件，才能立即或稍后對其作出反應。隨著(zhù)視頻分析從傳統的啟發(fā)式算法轉向深度學(xué)習算法，加上人工智能的問(wèn)世實(shí)現了對這些數據的機器驅動(dòng)型智能操作，美光可以將安防應用從單純的被動(dòng)式調查轉變?yōu)橹鲃?dòng)的事件預防并且/或者實(shí)現消費者服務(wù)的提升。這種類(lèi)型的AI功能在任何智能基礎設施部署(包括城市、工廠(chǎng)、機場(chǎng)、商場(chǎng)、酒店和企業(yè))中具有重要價(jià)值，有助于事故防范。此外，這類(lèi)AI和行為識別還可用于改善零售、體育場(chǎng)館、交通樞紐和校園等場(chǎng)所的服務(wù)和客戶(hù)體驗。

　　有效的主動(dòng)行為要求低延遲的響應時(shí)間，實(shí)現這一點(diǎn)的最佳方式是在邊緣節點(diǎn)(攝像頭本身而不是服務(wù)器端)嵌入AI?？稍谝曨l源實(shí)現AI的智能攝像頭將變得日益流行和普及，并且需要高分辨率圖像傳感器——SoCs的支持才能得以實(shí)現。

　　美光存儲解決方案

　　美光科技提供廣泛的內存和存儲解決方案，適用于各種攝像頭設計。具體來(lái)說(shuō)，對于由AI驅動(dòng)的攝像頭，美光先進(jìn)的DDR4和LPDDR4技術(shù)適用于高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的實(shí)施。SoC和內存之間的數據移動(dòng)占據神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )實(shí)現的大部分工作負載，美光科技的專(zhuān)長(cháng)可幫助客戶(hù)為高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的實(shí)施選擇更好的內存形態(tài)、組合和功能。美光基于3D NAND的eMMC技術(shù)使客戶(hù)能夠存儲大量代碼和關(guān)聯(lián)數據庫，而基于3D NAND的高密度工業(yè)級uSD卡使客戶(hù)能夠以具成本效益的方式在攝像頭中實(shí)現邊緣存儲以及邊緣處理。關(guān)于智能攝像頭，網(wǎng)絡(luò )安全也是我們主要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，美光科技為此專(zhuān)門(mén)推出了Authenta?系列非易失性存儲解決方案，可解決智能攝像頭中的網(wǎng)絡(luò )安全問(wèn)題。除了強大的產(chǎn)品組合和遍布全球的分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )，美光遍及全球的技術(shù)專(zhuān)家能夠幫助客戶(hù)針對急速發(fā)展的AI用例設計自己的系統。

FPGA

移動(dòng)FPGA繼續加強對市場(chǎng)影響

　　隨著(zhù)智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡(luò )邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專(zhuān)為移動(dòng)應用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足許多網(wǎng)絡(luò )邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來(lái)越多地被應用于智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智能工廠(chǎng)領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò )邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現車(chē)牌識別、語(yǔ)音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。

　　預計在網(wǎng)絡(luò )邊緣互連和計算領(lǐng)域將實(shí)現大幅增長(cháng)，為智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智慧工廠(chǎng)帶來(lái)更多智能功能。另外，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )邊緣物聯(lián)網(wǎng)設備變得越來(lái)越智能化，它們需要對請求做出更快的響應——這就要求產(chǎn)品要具備多個(gè)傳感器，并能夠進(jìn)行學(xué)習、推理和決策。我們的可編程解決方案提供靈活性對于許多網(wǎng)絡(luò )邊緣應用而言極具吸引力。

　　預計2018年工業(yè)、汽車(chē)和消費電子行業(yè)將實(shí)現持續增長(cháng)，充分利用FPGA的優(yōu)勢為傳感器橋接、嵌入式視覺(jué)和機器學(xué)習等應用實(shí)現所需的解決方案。

　　萊迪思始終致力于中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，與來(lái)自網(wǎng)絡(luò )邊緣互連和計算等新興應用領(lǐng)域的客戶(hù)合作一起實(shí)現了智能音箱、AR/VR和車(chē)牌識別等解決方案。 網(wǎng)絡(luò )邊緣物聯(lián)網(wǎng)設備領(lǐng)域的快速創(chuàng )新帶來(lái)了產(chǎn)品多樣化和全新的使用模式，客戶(hù)難以有時(shí)間去設計定制芯片。因此，萊迪思的客戶(hù)非常重視萊迪思頗具成本效益的可編程解決方案，因為它們能夠快速實(shí)現全新功能，并可使用同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)。不需要重新進(jìn)行設計。

　　FPGA不僅是實(shí)現原型設計的理想選擇，萊迪思已經(jīng)證明面向移動(dòng)應用的FPGA非常適合用于量產(chǎn)，更是格外貼合網(wǎng)絡(luò )邊緣智能計算應用的要求。

大數據量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計算

　　近10年來(lái)，大家看到集中式計算已實(shí)現了大幅的增長(cháng)，大量數據流向云端以利用其在專(zhuān)用數據中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著(zhù)我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動(dòng)下一波應用所需的數據量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。

　　當前在企業(yè)生成數據中，僅有10%是在集中式數據中心之外被生成和被處理的。行業(yè)分析機構Gartner預測這個(gè)數字將在2022年達到50%。這是一種必然的反轉，其推動(dòng)因素是業(yè)界向超級連通信息物理系統的轉變。這一反轉將隨著(zhù)諸如5G無(wú)線(xiàn)通信等技術(shù)的到來(lái)和新一波面向應用的計算硬件浪潮的興起而實(shí)現。

　　另外，為了支持毫秒級的響應時(shí)間，計算資源需要被放置在更接近傳送點(diǎn)的位置，即位于網(wǎng)絡(luò )邊緣的“微云”上。這些機器學(xué)習算法的訓練將發(fā)生在核心云中，同時(shí)邊緣計算系統提供了能夠處理一些推理的任務(wù)，這樣也可以減輕云的能量需求。另外，連訓練過(guò)程也很可能移向邊緣，也還是因為數據的重心所致。即使有高比例數據壓縮，上傳足夠的數據以實(shí)現良好的訓練往往被證明是不現實(shí)的。

　　為了實(shí)現計算效率最大化，硬件加速技術(shù)將在邊緣計算機和微云中起到關(guān)鍵作用。在處理諸如實(shí)時(shí)機器學(xué)習等任務(wù)時(shí)，多核處理器本身會(huì )很慢且能耗很高。一種加速選擇可以是用一個(gè)通用圖形處理單元(GPGPU)或視覺(jué)處單元(VPU)來(lái)增強多核CPU。GPGPU和VPU被用于一些嵌入式系統中，來(lái)運行機器學(xué)習和數據分析算法，因為它們擁有高度并行化的浮點(diǎn)運算單元，可以為很多并行的神經(jīng)元集合多輸入，而且這種做法比CPU的集群要快得多;即便是高端CPU供應商，也已經(jīng)在整合其大規模并行單指令多數據(SIMD)單元(如Intel的AVX512 和Arm的NEON)來(lái)彌補這種差距。

　　Achronix多年以來(lái)一直在為可編程邏輯領(lǐng)域提供創(chuàng )新，在性能、功耗和成本領(lǐng)先性方面樹(shù)立了行業(yè)標準。最近宣布已完成一款在16nm工藝上驗證了 Speedcore的測試芯片，該芯片采用臺積電(TSMC)的16FFplus-GL工藝制造，擁有11層金屬疊層;其中的一個(gè)高性能Speedcore eFPGA內核包含40000個(gè)查找表、48個(gè)大小為20Kbit的RAM單元塊和72個(gè)DSP64單元塊。Achronix正在積極開(kāi)發(fā)7 nm產(chǎn)品，并計劃也將于近期將該產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

汽車(chē)

汽車(chē)市場(chǎng)中的功率電子和感測電子至關(guān)重要

　　展望2018年，Allegro繼續看好汽車(chē)市場(chǎng)。在汽車(chē)市場(chǎng)，我們認為電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛將給未來(lái)的汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)巨大變革，而目前已經(jīng)在許多汽車(chē)上實(shí)現的先進(jìn)駕駛員輔助系統(ADAS)是實(shí)現未來(lái)完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)的第一步，所有這些都是Allegro未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(cháng)動(dòng)力。

　　無(wú)論是傳統的汽車(chē)，還是電動(dòng)汽車(chē)，要實(shí)現完全的自動(dòng)駕駛，需要對汽車(chē)的運行狀態(tài)進(jìn)行更加準確的感測，對于汽車(chē)的安全性和可靠性要求也越來(lái)越高，同時(shí)也要求一些電子系統在性能和功能上具有一定的冗余和更進(jìn)一步的擴展。Allegro一直為要求嚴苛、以安全性為核心的汽車(chē)應用設計和制造創(chuàng )新的傳感器和汽車(chē)電源集成電路，并通過(guò)提高集成度來(lái)實(shí)現更多的功能，減少電路板占位空間，提高產(chǎn)品的可靠性。

　　中國已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，尤其是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展迅速。無(wú)論是電動(dòng)汽車(chē)，還是無(wú)人駕駛汽車(chē)，一個(gè)共同的趨勢是電氣化程度會(huì )越來(lái)越高，而安全性和可靠性也越來(lái)越嚴格，要實(shí)現這些，需要遵循嚴格的行業(yè)標準和提高產(chǎn)品的集成度。Allegro涉足了其中功率電子和感測電子領(lǐng)域，這兩個(gè)領(lǐng)域對于汽車(chē)自動(dòng)駕駛都至關(guān)重要。

　　例如，在設計滿(mǎn)足ISO26262汽車(chē)安全標準要求的集成電路時(shí)，其他汽車(chē)半導體供應商通常使用多個(gè)(或冗余的)傳感器來(lái)滿(mǎn)足這個(gè)標準。Allegro認為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發(fā)布了用于汽車(chē)安全系統的A1333和A1339角度傳感器IC，這些高精度IC通常用于電動(dòng)助力轉向系統中BLDC電機的軸位置感測。 Allegro在單個(gè)小型TSSOP封裝中將一個(gè)A133x晶片堆疊在另一個(gè)A133x晶片的頂部。這兩個(gè)晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個(gè)獨立的晶片集成在一個(gè)IC封裝中，可以構建符合ISO26262標準的小型電動(dòng)機。

IP

AI將是關(guān)鍵技術(shù)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器將起大作用

　　人工智能是未來(lái)的一項關(guān)鍵技術(shù)——不僅僅是明年，而是未來(lái)10年乃至更長(cháng)的時(shí)間。它已經(jīng)通過(guò)語(yǔ)音識別和智能視覺(jué)改變了我們的日常工作。我們認為人工智能很有戰略潛力，并在這一領(lǐng)域投入了大量資金。我們已經(jīng)取得了極具競爭力的重大成果，相信我們的技術(shù)將有助于技術(shù)人員探索這一新領(lǐng)域。

　　Imagination面向2018年推出了全新的重要IP產(chǎn)品線(xiàn)。全新的PowerVR Series2NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器(NNA)在很小的硅片上以極低的功耗支持進(jìn)行高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算。其設計初衷是為各種市場(chǎng)的推理引擎提供支持，而且還面向未來(lái)設計了一種擴展性極強的架構。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(NN)推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)技術(shù)的爆炸式進(jìn)步，NNA現在是一類(lèi)基本的處理器，就像CPU和GPU一樣重要。

　　2018年，中國對于Imagination非常重要。2018年，我們在中國的很多大客戶(hù)將要發(fā)貨，因此我們的銷(xiāo)售量會(huì )增加，而最重要的是我們將在中國建立新關(guān)系。部分原因是我們現有戰略推動(dòng)的，這見(jiàn)證了我們這幾年在中國的不斷增長(cháng);還有部分原因要歸功于我們有深厚中國背景的新總公司Canyon Bridge。中國非常關(guān)注半導體生產(chǎn)的快速增長(cháng)，而IP則是這方面很大的推動(dòng)因素。我們?yōu)橹袊髽I(yè)感興趣的關(guān)鍵市場(chǎng)提供了合適的IP，在中國有著(zhù)很好的關(guān)系和經(jīng)驗，有一支強大的本地團隊，還有很多涉足我們業(yè)務(wù)的中國股東。

5G發(fā)展將推動(dòng)半導體行業(yè)革新

　　2018年，5G發(fā)展將會(huì )推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)，在這個(gè)智能手機市場(chǎng)的新時(shí)代，計算機視覺(jué)和深度學(xué)習將成為手機的標準技術(shù)，而汽車(chē)行業(yè)繼續在自動(dòng)駕駛方面投資。這些都是現在推動(dòng)業(yè)界蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域。當然，NB-IoT將成為主流，從中國移動(dòng)等運營(yíng)商開(kāi)始，并在2017年晚些時(shí)候向歐美發(fā)展。

　　CEVA四大發(fā)力技術(shù)領(lǐng)域

　　CEVA的運作瞄準四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都廣泛適用于我們的中國客戶(hù)。這些領(lǐng)域包括蜂窩通信、短距離無(wú)線(xiàn)連接、視覺(jué)處理和聲音處理，其中每一個(gè)在現時(shí)都非常蓬勃，并有可能在2018年推動(dòng)多個(gè)市場(chǎng)。

　　1)5G發(fā)展正在加快，進(jìn)度十分順利。在5G啟動(dòng)之前，中國移動(dòng)早已在推進(jìn)NB-IoT，所以這是2017年開(kāi)始的一個(gè)推動(dòng)力。

　　● 對于5G技術(shù)，中興微電子等基站客戶(hù)早已開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)項目;

　　● 手機方面，我們將看到客戶(hù)在2018年開(kāi)始5G設計;

　　● 對于NB-IoT，我們已經(jīng)在終端市場(chǎng)與中興微電子共同工作，2018年將增加更多客戶(hù)。

　　2)藍牙5日漸成為主流，帶來(lái)更好的音頻質(zhì)量和信號范圍。

　　3)聲音處理技術(shù)在消費類(lèi)設備(比如靈隆科技公司的叮咚智能音箱和可穿戴設備)的語(yǔ)音助理和語(yǔ)音控制方面開(kāi)辟了一個(gè)新天地。

　　4)計算機視覺(jué)和深度學(xué)習是具有相機功能設備(從智能手機到無(wú)人機及自主駕駛車(chē)輛)的熱門(mén)話(huà)題。

　　CEVA涉足所有這些領(lǐng)域，并對2018年的機遇感到非常興奮——事實(shí)上，Vivo已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了使用我們的視覺(jué)DSP的智能手機，不久，其他中國知名消費品牌也將陸續推出更多使用CEVA技術(shù)的設備。

RISC-V將成2018年趨勢

　　未來(lái)熱門(mén)應用集中在數據中心、汽車(chē)、企業(yè)級IT處理器密集領(lǐng)域。當然，這些應用中的大趨勢包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、高級駕駛員輔助系統(ADAS)和大數據等。

　　為這些應用開(kāi)發(fā)系統的公司正在指望半導體公司來(lái)幫助他們改善和監控性能、安全性和安防能力。設計這些系統以滿(mǎn)足越來(lái)越嚴格的標準和終端用戶(hù)的期望，是業(yè)界當今乃至2018年都面臨的一項巨大挑戰。

　　UltraSoC未來(lái)技術(shù)及產(chǎn)品策略

　　考慮到這些應用以及在半導體器件的核心中構建安全性和安防能力的趨勢，UltraSoC正攜手客戶(hù)和合作伙伴共同去嵌入其智能分析功能，并通過(guò)為芯片和系統性能提供改善的可見(jiàn)性。

　　在應用之外，半導體行業(yè)內正在發(fā)生重大變化，轉向RISC-V是一個(gè)重要趨勢，它已經(jīng)在2017年開(kāi)始真正形成?？紤]到整個(gè)行業(yè)和生態(tài)系統對其所產(chǎn)生的興趣，我們期望在2018年及以后推出基于RISC-V設計。

　　基于這些原因，UltraSoC一直致力于建立合作伙伴關(guān)系，并將其嵌入式分析功能(支持所有主流處理器架構)應用于產(chǎn)品中，以服務(wù)傳統的處理器市場(chǎng)。但更多的是，公司正在RISC-V生態(tài)系統中建立起市場(chǎng)主導地位：公司已經(jīng)是RISC-V設計中調試和跟蹤的默認選擇。從而很多較小的芯片設計項目，比如物聯(lián)網(wǎng)芯片設計也對UltraSoC產(chǎn)生了興趣。

　　UltraSoC的半導體知識產(chǎn)權(IP)簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)，并為SoC設計人員提供有價(jià)值的嵌入式分析功能。UltraSoC開(kāi)發(fā)其技術(shù)最初是作為芯片開(kāi)發(fā)工具而設計的，以幫助開(kāi)發(fā)人員做出更好的產(chǎn)品;現在可在一系列應用中滿(mǎn)足更廣泛、更迫切的需求。

元件及代理商

連接器需有通用性，傳感器需求將倍增

　　據Molex預計，汽車(chē)業(yè)在2018年將繼續保持當前強勁的增長(cháng)勢頭，而數據通信和消費品領(lǐng)域的情況也將如此。Molex同時(shí)預計，對傳感器的需求在2018年也將上升。

　　對于這些機會(huì )，Molex已在2017年增加了三種新型端子及Mini50密封連接器——包括TAK50端子、CTX50非密封金制端子和CTX50密封端子。無(wú)論是對于內部(非密封)應用還是外部(密封)應用，這類(lèi)端子都可以實(shí)現微型化的互連系統，特別適合汽車(chē)中空間受限的應用使用。

　　數據通信領(lǐng)域則采取了一種前瞻性的戰略，Molex作為其中一員的100GLambda多源協(xié)議(MSA)集團于2017年宣布，該集團可以解決技術(shù)上的挑戰，實(shí)現采用每波長(cháng)100Gbps技術(shù)的光學(xué)接口。這類(lèi)新的應用目標致力于下一代的網(wǎng)絡(luò )設備，滿(mǎn)足行業(yè)對更高帶寬的穩定需求。

　　Molex在2017年推出了Pico-EZmate超薄1.2mm螺距線(xiàn)對板連接器，特別適合電子消費品使用，其設計可在緊湊的結構中提供可靠的連接效果，同時(shí)改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設計在提高裝配速度與可靠性的同時(shí)，消除了連接方向不佳或插入不當的風(fēng)險。

　　2017年，傳感器在多個(gè)領(lǐng)域面臨著(zhù)極高的需求，而據Molex預計，對傳感器的需求在2018年也將上升。汽車(chē)業(yè)在2017年也尤其推動(dòng)了對極大數量傳感器的需求，而無(wú)人駕駛汽車(chē)和ADAS也日益對LiDAR傳感器提出越來(lái)越多的需求。我們可以預計，LiDAR將在2018年及以后繼續保持高速增長(cháng)的勢頭。

　　Molex的Soligie印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類(lèi)柔性基板上制作包括傳感器在內的各種元件的全部?jì)?yōu)勢。在微型化產(chǎn)品的設計方面，這可以成為一項主要的優(yōu)勢，原因在于Soligie的制造工藝可以在總成本低于傳統電路的情況下，生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。

面臨新市場(chǎng)，重視垂直整合

　　一方面是新興市場(chǎng)的挑戰，例如中國的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)達到了這樣一個(gè)程度。與歐洲相比，中國的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)發(fā)展明顯更為動(dòng)態(tài)。從OEM和供應商的活動(dòng)中我們也可以看到這一點(diǎn)。另外，圍繞可再生能源的固定式儲能也是我們在戰略上明確定位的一個(gè)領(lǐng)域，并為此集中相應的資源。

　　第二個(gè)重要領(lǐng)域是與工業(yè)4.0緊密相關(guān)的機器人技術(shù)，特別是機器人聯(lián)網(wǎng)和可自主學(xué)習的機器人。正是在這個(gè)應用領(lǐng)域，例如，正確的無(wú)線(xiàn)連接是必不可少的。機器人技術(shù)是許多高度創(chuàng )新應用的代表，因為這需要通過(guò)實(shí)時(shí)多軸驅動(dòng)器和非常人性化的人機界面，加上快速的機對機(M2M)通信來(lái)實(shí)現。

　　而且，所有這些都必須在“安全”的前提下進(jìn)行。因此，安全性是我們2018年營(yíng)銷(xiāo)策略中最重要的要素之一，即為物聯(lián)網(wǎng)直至生產(chǎn)機器的安全聯(lián)網(wǎng)。我們將伴隨和支持客戶(hù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程，以實(shí)現端到端加密為目標。我們希望在這里通過(guò)定制化的產(chǎn)品選擇來(lái)應對這個(gè)巨大的挑戰，最終為我們的客戶(hù)在其數據安全領(lǐng)域作出重大貢獻。

　　儒卓力高度重視垂直整合。主要體現在細分產(chǎn)品的組織上和個(gè)別產(chǎn)品整合起來(lái)構成整體解決方案上，例如RUTRONIK Smart(IoT)，RUTRONIK Embedded(工業(yè)4.0)和RUTRONIK Power。垂直化對我們意味著(zhù)，能夠在每個(gè)特定的細分市場(chǎng)為每一個(gè)具體應用提供組件和解決方案的打包服務(wù)。這也正是我們的做法：為產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對特定細分市場(chǎng)的相應應用量身定制“無(wú)憂(yōu)包”。

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