傳東芝增產(chǎn)電源控制芯片 計劃大幅擴增SiC至現有的5倍

　　日刊工業(yè)新聞6日報導，因看準車(chē)用需求增加，故東芝(Toshiba)將擴增電源控制芯片產(chǎn)能，計劃在2017年度內(2018年3月底前)將硅(Si)電源控制芯片產(chǎn)能較現行提高20%、作為次世代產(chǎn)品的碳化硅(SiC)電源控制芯片產(chǎn)能則計劃大幅擴增至現行的5倍。電源控制芯片被視為是穩定的市場(chǎng)，加上今后電動(dòng)車(chē)(EV)等車(chē)用需求備受期待。

　　據報導，東芝在出售存儲器事業(yè)(TMC)后，電源控制芯片將成為東芝半導體部門(mén)的核心事業(yè)。2016年度東芝不含存儲器的半導體事業(yè)營(yíng)收為3,417億日元、其中電源控制芯片營(yíng)收約900億日元。東芝計劃于2019年度將不含存儲器的半導體事業(yè)營(yíng)收擴增至4,400億日億、銷(xiāo)售利潤率(ROS)自2016年度的3%提高至7%。

　　東芝在出售以存儲器為主軸的半導體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC)”后，LSI、類(lèi)比IC、電源控制芯片等存儲器以外的半導體事業(yè)仍將留在東芝，而東芝于今年7月將存儲器以外的半導體部門(mén)分拆出去成立“Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC)”。