意法半導體(ST)發(fā)布內置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊，將安全支付擴展至穿戴設備

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出使用時(shí)下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時(shí)尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導體技術(shù)。意法半導體獨步業(yè)界的ST53G 系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場(chǎng)領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。

　　隨著(zhù)消費者越來(lái)放心使用智能設備進(jìn)行安全交易，卡商打算進(jìn)入具有支付、售檢票和門(mén)禁功能的非接觸式穿戴設備市場(chǎng)，不過(guò)，在尺寸和成本都受限的穿戴產(chǎn)品內難以實(shí)現這些功能，因為傳統非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個(gè)獨立器件組成，需要更多的空間，而且設計復雜。此外，穿戴設備的小尺寸特性決定其只能使用通信性能有限的小型天線(xiàn)。

　　意法半導體的新產(chǎn)品ST53G系統封裝克服了這些技術(shù)障礙，在同一個(gè)4mm x 4mm的小模塊內集成了小型化且性能增強的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內與讀卡器通信時(shí)，意法半導體獨步業(yè)界的市場(chǎng)領(lǐng)先的boostedNFC?技術(shù)讓小型天線(xiàn)穿戴設備也能提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。

　　從時(shí)尚飾品到一次性產(chǎn)品，例如，發(fā)放給活動(dòng)參與者的手環(huán)，這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀(guān)設計俱佳的穿戴設備。意法半導體還為這款模塊提供強大的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統，包括射頻調諧工具和預定義的天線(xiàn)配置。ST53G滿(mǎn)足卡行業(yè)所有相關(guān)標準，包括EMVCo? 兼容性標準、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE? 票務(wù)技術(shù)規范。

　　ST53G完善了意法半導體的系統芯片產(chǎn)品系列，可以運行立即可用的STPay智能卡操作系統和預裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認證的銀行應用。

　　安全微控制器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監Laurent Degauque表示：“從一次性設備到時(shí)尚飾品，通過(guò)在穿戴式設備上實(shí)現安全交易，我們新芯片模塊讓消費者更有機會(huì )享受快速便捷、暢通無(wú)阻的銀行卡支付和售檢票服務(wù)。我們已經(jīng)在與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)基于ST53G的新產(chǎn)品，并為這些市場(chǎng)友好用例提供支持?！?/p>

　　ST53G系統封裝采用4mm × 4mm的WFBGA64封裝，即日起開(kāi)始供應工程樣片，計劃2018年第一季度量產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品詳情和價(jià)值信息，請聯(lián)系當地意法半導體銷(xiāo)售處。