各層各含義，技術(shù)詳細PCB多層板

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線(xiàn)路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。

隨著(zhù)SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國各大集團也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

1、信號層（Signal Layers）　　

AlTIum Designer最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過(guò)通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現互相連接。　　

圖1.PCB孔　

（1）、頂層信號層（Top Layer）　　

也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導線(xiàn)或覆銅。

（2）、底層信號層（Bottom Layer）

也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。　

（3）中間信號層（Mid-Layers）　

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線(xiàn)，這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。　

2、內部電源層（Internal Planes）　

通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現互相連接。

圖2.PCB各層標示　　

3、絲印層（Silkscreen Layers）　　

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。　

（1）頂層絲印層（Top Overlay）　

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱(chēng)值或型號以及各種注釋字符。　

（2）底層絲印層（Bottom Overlay）

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

4、機械層（Mechanical Layers）　

機械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。　

Mechanical 1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱(chēng)為外形層；　　

Mechanical 2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；　　

Mechanical 13 Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示；　

Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來(lái)估算PCB尺寸；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。　

5、遮蔽層（Mask Layers）　　

AlTIum Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類(lèi)型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。