連接器常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解析（中英互譯）

　　連接器用詞匯：

　　● Alloy（合金）：兩種或多種金屬的組合。

　　● Contact（端子）：一連接構件的電傳導部位，被設計予提供電氣之接觸或分離的 接點(diǎn)（位置）。

　　● Contact area（接觸區域）：和IC引線(xiàn)或接點(diǎn)造成電氣連接的接觸表面。

　　● Contact aesistance（接觸電阻）：在連接位置處的電阻，是由端子形狀，接觸面 積，電鍍和正向力所定。

　　● DIN：在電子工業(yè)界，特定某種連接器特性的歐洲標準。

　　● Gauge（量規）：定義線(xiàn)徑大小的一數字。

　　● Header：包含于絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。

　　● IC（Integrated Clrcuit）種體電路。

　　●IDC（絕緣體被剝除的連接器）：迅速和可信賴(lài)地大量連結平坦網(wǎng)線(xiàn)至一連接器的方法。

　　● Insertion force（插入力）：插一公的引線(xiàn)進(jìn)入母的插座所需要的力。

　　● Insertion resistance（絕緣阻抗）：兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

　　● Insulater（絕緣體）：一種非常差的電導體材料。一種介電材料。

　　● Mixroinch（微英英寸）百萬(wàn)分之一英寸，用于電鍍厚度。

　　● Package（封裝）一種體電路晶片被相互連接至外部導線(xiàn)架和使其避免受 損的狀況。

　　● Plating（電鍍）：電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。

　　● PCB（印刷電路板）：也以P.C.Board或Board稱(chēng)之

　　● Polarization（極性）端子和引線(xiàn)的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

　　● Resistance（阻抗）：電流流通過(guò)介質(zhì)，其移動(dòng)的難易程度。 Plating（鹽水噴霧試驗）：一種用發(fā)測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

　　● Shell（殼）：引線(xiàn)插座的外殼，經(jīng)常是用鐵殼制成，其被精密機制的以固 持一端子插入件。

　　● Stand off（熱高裝置）：一連接器底部的凸出結構，用以提高連接器離開(kāi)印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

　　● Terminals（終端接點(diǎn)）：圓的，方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合 連接器或P.C板。

　　● Withdraw force（拔出力）：從一端子中移開(kāi)另一引線(xiàn)所需的力，一般而言 至少須有0.5盎斯（ounce）。

　　● ZIF（Zero Insertion Fore）：零插入力.