意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設計集成于移動(dòng)平臺

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺內，為手機開(kāi)發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機提供一個(gè)完整的解決方案。

　　未來(lái)幾年移動(dòng)支付預計以三位數的速度增長(cháng)，手機公交刷卡在亞洲快速增長(cháng)，特別在中國的大城市增長(cháng)迅猛。

　　意法半導體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)支付平臺的合作整合，旨在于幫助移動(dòng)OEM廠(chǎng)商克服重大技術(shù)挑戰，例如，天線(xiàn)設計和集成、天線(xiàn)微型化、物料清單優(yōu)化，同時(shí)確保手機與零售商店、交通樞紐等地點(diǎn)的移動(dòng)支付終端機的互操作性。

　　聯(lián)發(fā)科技是世界第二大手機解決方案提供商，意法半導體技術(shù)的加入讓其較競爭品牌平臺具有優(yōu)異的非接觸通信功能。

　　意法半導體事業(yè)群副總裁兼安全微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Marie-France Florentin表示：“意法半導體將向聯(lián)發(fā)科技提供NFC技術(shù)，為專(zhuān)注通過(guò)縮減天線(xiàn)尺寸和減少元器件數量來(lái)優(yōu)化成本和集成度的廠(chǎng)商提供性能優(yōu)異的非接觸通信功能。意法半導體多年來(lái)為客戶(hù)提供自主開(kāi)發(fā)、穩健的NFC和RFID技術(shù)，ST21NFCD是意法半導體首款集成最近兼并并經(jīng)市場(chǎng)檢驗的放大器技術(shù)。”