萬(wàn)物互聯(lián)步伐越來(lái)越近!紫光展銳多款物聯(lián)網(wǎng)芯片蓄勢待發(fā)
據市場(chǎng)研究公司 IDC 預測,2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數量將接近 300 億;物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模預期在 2020 年前將以每年 16.9% 的速度增長(cháng),全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)到 2020 年將增長(cháng)至 1.7 萬(wàn)億美元。顯然,物聯(lián)網(wǎng)將是一個(gè)非常巨大的市場(chǎng),同時(shí)也成為了眾多廠(chǎng)商的必爭之地。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201708/363663.htm不同于智能手機等移動(dòng)終端設備,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對于移動(dòng)性、數據傳輸速度的要求都相對較低,所以之前應用在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的主要還是 2G/3G 網(wǎng)絡(luò )。不過(guò)很快,兩種窄帶 LTE 技術(shù)標準,eMTC 以及 NB-IoT 將成為物聯(lián)網(wǎng)應用新的主流技術(shù)標準。
NB-IoT 和 eMTC 作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最具潛力的兩項技術(shù),可適用于智能家居、共享單車(chē)、物流追蹤、智能抄表、智慧樓宇、智能穿戴、廣域物聯(lián)、工業(yè)物聯(lián)等典型應用場(chǎng)景。2016年6月,NB-IoT 技術(shù)協(xié)議已獲得 3GPP 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)(RAN)技術(shù)規范組會(huì )議通過(guò);同年3月,3GPP 也正式宣布了 eMTC 相關(guān)標準,并已經(jīng)在 R13 版本中發(fā)布。
目前國內的三大運營(yíng)商在積極部署 NB-IoT 的同時(shí),也均在力推 eMTC。除此之外,各大物聯(lián)網(wǎng)芯片廠(chǎng)商也在積極搶占巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。作為中國領(lǐng)先的射頻及混合信號芯片供應商,紫光展銳旗下銳迪科微電子( RDA )自然也是不甘示弱,旗下多款物聯(lián)網(wǎng)芯片已蓄勢待發(fā)。
首先,在 NB-IoT 方面,銳迪科 NB-IoT 芯片 RDA8909 即將于今年第四季度正式量產(chǎn),屆時(shí)三大運營(yíng)商的 NB-IoT 頻段均可支持。同時(shí),RDA8909 符合3GPP R13 NB-IoT標準,并在此基礎上優(yōu)化低速移動(dòng)性能,支持100KM/h的移動(dòng)速度,支持PSM及eDRX深度省電模式,支持藍牙2.1/4.2、PSRAM、Flash。此外,RDA8909 還可以通過(guò)軟件升級支持最新的 3GPP R14 標準。
在 eMTC 方面,支持 eMTC、NB-IoT 和 GPRS 的三模產(chǎn)品 RDA8910 和 RDA8911 均在準備中。其中,RDA8910支持 PSRAM + NOR Flash,RDA8911將支持LPDDR2 + Nand Flash。同時(shí),RDA8911 不僅支持VoLTE,也將實(shí)現支持Cat.1,采用28nm制程,并提供低成本內存平臺。此外,RDA8910 預計將于2018年第二季度正式量產(chǎn)。
不同于手機芯片設計,物聯(lián)網(wǎng)芯片實(shí)現低成本、低功耗和穩定可靠的性能才是滿(mǎn)足萬(wàn)物連接規模發(fā)展的根本。顯然,銳迪科對此已有自己的思考,并將做好一切準備,迎接萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。
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