毫米波加速5G商用化 是德科技正在開(kāi)發(fā)5G芯片測試方案

　　“中國5G將會(huì )比預期來(lái)的要快。”不久前，工信部正式批復4.8-5.0GHz、24.75-27.5GHz和37-42.5GHz毫米波頻段應用于5G研發(fā)測試，中國移動(dòng)也已經(jīng)在廣州開(kāi)通全國首個(gè)5G預商用測試基站，5G試點(diǎn)正在多個(gè)城市鋪開(kāi)。

　　是德科技公司大中華區市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀峰在KMF 2017向集微網(wǎng)強調了這一點(diǎn)，并稱(chēng)， 5G發(fā)展到毫米波頻段，這對是德科技提出了更高的測試要求，同時(shí)這也是是德科技的機會(huì )，目前是德科技在中國已經(jīng)和各大設備商進(jìn)行了5G網(wǎng)絡(luò )的相關(guān)測試，同時(shí)也與海思、展訊以及聯(lián)發(fā)科這些中國芯片廠(chǎng)商提供5G芯片的相關(guān)測試支持。

　　從5G信號到晶圓測試測量 帶來(lái)多款新品方案

　　8 月 22 日，是德科技在深圳舉辦了一年一度的測試測量(KMF)大會(huì )，大會(huì )以創(chuàng )造物聯(lián)時(shí)代，引領(lǐng)智慧未來(lái)為主題，全球首發(fā)了PXle微波信號發(fā)生器M9383A、最新毫米波網(wǎng)絡(luò )分析儀解決方案和模塊化OMA新品M8290A，測試應用瞄準5G、大數據和云、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、光通信、高速數字電路以及納米材料測試技術(shù)等，詮釋了最新的行業(yè)發(fā)展方向。

　　是德科技大中華區互聯(lián)設施市場(chǎng)經(jīng)理杜吉偉表示：“從HP拆分到安捷倫，如今是德科技早已不光是儀表的公司，還包括研發(fā)、測試，從研發(fā)設計到生產(chǎn)測量到最后的算法驗證，都有完整的方案。”今年年初是德科技收購Ixia，使德科技擁有1-7層的針對5G應用的測試能力，成為全面的5G、IoT和網(wǎng)絡(luò )安全解決方案提供商，這也補齊了是德科技的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　在此次KMF 2017上， 是德科技帶來(lái)了全新的PXle微波信號發(fā)生器M9383A。是德科技中國區無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)部經(jīng)理白瑛表示，根據5G的需求，帶寬是繞不過(guò)的，現在做蜂窩通訊正在往毫米波的方向走，PXle微波信號發(fā)生器M9383A頻率最高支持44GHz，調制帶寬高達1GHz，可以生成新興5G和航空航天與國防應用所使用的復雜波形。加上出色的基帶性能，M9383A PXIe 信號發(fā)生器能夠實(shí)現 1% 的 EVM，這是 800 MHz 帶寬的準 5G 波形的一個(gè)關(guān)鍵 5G 調制信號性能指標。

　　同時(shí)，是德科技針對毫米波高頻段推出一款新的寬帶毫米波網(wǎng)絡(luò )分析儀解決方案―― Keysight N5290/91A解決方案。這款新型解決方案可以在高達 120 GHz 的頻率范圍內提供非常優(yōu)異的計量級系統測量精度，低頻最低可以達到900Hz。同時(shí)新解決方案能夠確保晶圓上測量和連接測量實(shí)現出色的穩定度和精度，用戶(hù)可以對連接測量實(shí)施自動(dòng)夾具去嵌入，或在進(jìn)行晶圓上測量時(shí)對探針執行校準，從而顯著(zhù)改善器件表征和建模。

　　如今光通信100G正在展開(kāi)，是德科技就推出了針對400G測試在KMF 2017上推出了OMA新品M8290A，可以使得整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)完整覆蓋相干模塊從研發(fā)和生產(chǎn)的整個(gè)測試環(huán)節。OMA新品M8290A可為400G傳輸設計最新測試和測量技術(shù)方案，包括針對PAM4信號分析的高度綜合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特誤碼率測試儀，更側重于400G相干產(chǎn)品的生產(chǎn)，為43G波特率乃至64G波特率產(chǎn)品提供更高的模擬分析帶寬，實(shí)現對相干產(chǎn)品信號質(zhì)量檢測，來(lái)料檢驗，元器件性能驗證等。

　　集成毫米波頻段 5G芯片測試正在開(kāi)發(fā)

　　測試測量是5G商用的“先行軍”，從5G網(wǎng)絡(luò )到5G芯片都不可或缺，因為對新技術(shù)的出現測試測量往往需要先行或并行。白瑛表示，我們對5G有洞見(jiàn)，雖然現在5G標準沒(méi)有出來(lái)，但是已經(jīng)拿到3GPP上討論的波形，我們已經(jīng)都做出來(lái)了。同時(shí)，毫米波頻段計劃用于5G正超出市場(chǎng)預期，這正是是德科技目前針對毫米波頻段推出系列測試測量解決方案和產(chǎn)品的原因。

　　杜吉偉直言，現在面對毫米波的挑戰，各家都差不多，不管是毫米波射頻器件還是5G芯片起跑線(xiàn)都差距不大，但在毫米波頻段需要新的設計方案，需要自己去做開(kāi)發(fā)，因為市面上并沒(méi)有成熟配套的方案，所以都是是德科技自己在做開(kāi)發(fā)。

　　在5G基站中，傳統BBU與RRU分離模式逐漸演變?yōu)樯漕l模塊與天線(xiàn)的融合?；旌喜ㄊx形的架極預計會(huì )成為5G基站天線(xiàn)射頻系統的主流架極趨勢，射頻器件的使用數量大幅增加，為滿(mǎn)足體積需求，射頻系統集成度將會(huì )更高，這都對測試提出了更高的要求和挑戰。

　　另外，5G芯片的集成度將更高，包括要集成基帶、射頻、中頻、甚至是高頻的毫米波。鄭紀峰表示，5G第二階段測試正進(jìn)入尾聲，接下來(lái)第三階段的測試要邁向更高頻段，向26GHz/39GHz甚至更高的頻段展開(kāi)測試，所以未來(lái)5G芯片將會(huì )集成到更高的毫米波頻段。

　　“非常坦率的講，中國在過(guò)往的芯片及射頻芯片中，我們取得可喜的成績(jì)，像展訊、海思以及聯(lián)發(fā)科等進(jìn)步顯著(zhù)，但在微波單片中，我們還是比較薄弱，我們在微波單片中做的比較超前的公司在軍工企業(yè)中。” 鄭紀峰表示，未來(lái)5G發(fā)展到毫米波和微波頻段中，中國本土芯片公司如何更進(jìn)一層，會(huì )有更高的挑戰，當然也是對是德科技提出更高的測試要求，同時(shí)這也是是德科技的機會(huì )。關(guān)于毫米波芯片測試，是德科技去年年底跟中國科學(xué)院微電子所完成了wafer單片測試，這是目前集成電路設計測試中極為領(lǐng)先的水平。當然，無(wú)論在射頻前端還是終端，對芯片的需求投入還是很大，是德科技期望與產(chǎn)業(yè)界一起推進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。