全面屏風(fēng)潮來(lái)臨 智能終端趨向多種生物識別技術(shù)共存

　　隨著(zhù)下半年全面屏風(fēng)潮的來(lái)臨，指紋識別方案的選擇成熱議話(huà)題。在蘋(píng)果全面屏iphone8發(fā)布之際，關(guān)于其識別方式的消息源源不斷，其中最受關(guān)注的識別方式有兩種，一是3D人臉識別，二是屏下指紋識別。目前相關(guān)消息透露，蘋(píng)果屏下指紋識別仍存在技術(shù)挑戰，指紋識別可能位于側面，可見(jiàn)，在新機上，至少存在兩種及以上的生物識別方式。

　　事實(shí)上，多種生物識別方式集于一身的機型早就出現了，如三星Galaxy S8搭載指紋識別、虹膜識別和臉部識別三種生物識別方式，其中，指紋識別仍是主要應用。因此，短期內無(wú)需因為指紋識別會(huì )被其他生物識別技術(shù)替代而影響相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jì)和發(fā)展前景而擔憂(yōu)。

　　縱觀(guān)指紋識別產(chǎn)業(yè)，各環(huán)節均有國內廠(chǎng)商的身影，隨著(zhù)指紋識別加速滲透，有望給國內相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來(lái)業(yè)績(jì)快速成長(cháng)。

　　智能終端趨向多種生物識別技術(shù)共存 指紋識別無(wú)可替代并將持續滲透

　　可以說(shuō)，各種識別方式都有優(yōu)缺點(diǎn)和應用場(chǎng)景缺陷，多種識別方式可選是未來(lái)手機生物識別的發(fā)展方向。

　　此前，Synaptics在CES 2017正式開(kāi)幕之前宣布了一套新的綜合性生物識別技術(shù)，將傳統的指紋識別、面部識別整合在一起，可謂智能手機、平板機、筆記本帶來(lái)更大的便利和更高的安全。用戶(hù)就科技選擇自己最喜歡或者使用最方便的方式解鎖設備。相關(guān)生物識別技術(shù)公司也在朝這個(gè)方向發(fā)展。

　　安卓陣營(yíng)代表廠(chǎng)商三星發(fā)布的旗艦級Galaxy S8帶有指紋識別、臉部識別、虹膜識別這三種生物識別方式，用戶(hù)可以根據不同的場(chǎng)景使用不同的方式。根據網(wǎng)上爆料，華為即將發(fā)布的高端機Mate10也將攜帶多種識別方式，其中包括虹膜識別、指紋識別。

　　高端旗艦機所使用的功能和技術(shù)代表手機未來(lái)發(fā)展方向，智能終端的生物識別功能將向多種方式共存發(fā)展，所以指紋識別技術(shù)短期內不存在被其他生物識別技術(shù)替代的可能，并且智能終端的指紋識別滲透率還將繼續上升。

　　據悉，指紋識別手機出貨量年復合增長(cháng)將超過(guò)20%，但主要是在低端機中的進(jìn)一步滲透，中高端機型指紋識別已經(jīng)基本覆蓋。滲透率的提升主要是靠指紋識別在低端機中普及，而低端機指紋識別主要使用coating方案和前置玻璃蓋板方案。

　　coating方案比較有技術(shù)和成本優(yōu)勢的公司是瑞典FPC和國內主打coating方案的做低端指紋芯片的企業(yè)，而前置玻璃蓋板方案優(yōu)勢比較明顯的是匯頂科技，匯頂科技的玻璃蓋板指紋識別方案成本能夠做到和部分coating方案一樣低。

　　同時(shí)，又由于屏下指紋技術(shù)不成熟，今年下半年和明年上半年發(fā)布的全面屏手機最有可能選擇的是后置指紋識別，而最合適后置指紋識別的方案還是coating方案。coating方案將迎來(lái)又一個(gè)發(fā)展高峰期。

　　屏下指紋2018年下半年量產(chǎn) coating方案只剩一年黃金期?

　　手機全面屏浪潮來(lái)臨，但由于屏下超聲波指紋識別和屏下光學(xué)指紋識別相關(guān)技術(shù)還未達到量產(chǎn)水平，據業(yè)內人士表示，最快也要到2018年下半年屏下超聲波和光學(xué)指紋識別才能實(shí)現量產(chǎn)。

　　另外，雖然現在的電容式Under Glass指紋識別方案可以實(shí)現屏下指紋識別，但是指紋識別區域并不能實(shí)現該區域的屏幕顯示，而且還需要開(kāi)盲孔對屏幕整體性有較大影響，并不是全面屏手機指紋識別的可選方案。而側面指紋識別方案的指紋采集面積小、誤差率高、用戶(hù)體驗不佳。綜合上述情況，后置指紋識別是目前從技術(shù)方面看最合適的方案。

　　根據目前已經(jīng)發(fā)布的和被曝光的全面屏手機，全面屏手機主要是選擇后置coating方案。今年上半年發(fā)布的全面屏手機LG G6、三星S8都使用的是后置指紋識別方案，被曝光并即將在8月份發(fā)布的三星Note 8也將使用后置coating方案。國產(chǎn)手機品牌華為、魅族、努比亞等也宣布將陸續推出全面屏手機，這些國產(chǎn)全面屏手機大概率使用后置coating方案。同時(shí)，為了追求機身輕薄，后置指紋識別極少使用蓋板方案，coating方案將成大多數廠(chǎng)商的選擇。

　　2016年coating方案的市場(chǎng)份額從2015年的90%左右下降到61.3%，大部分份額都被蓋板方案搶占。但今年下半年到2018年上半年coating方案的市場(chǎng)份額有望保持原來(lái)份額，甚至奪回一部分前期被蓋板方案蠶食的市場(chǎng)份額。但從2018年下半年開(kāi)始，新發(fā)布的全面屏手機將有望推廣使用屏下超聲波方案和光學(xué)方案。

　　同時(shí)，蓋板方案由于成本下降和技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化將向中低端滲透，coating方案的份額將持續減小。Coating指紋識別方案大概還有一年的黃金時(shí)間，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司將在接下來(lái)的一年時(shí)間里獲得較好的業(yè)績(jì)。

　　此外，隨著(zhù)coating技術(shù)的成熟，coating方案指紋識別逐漸走向同質(zhì)化，同質(zhì)化競爭不可避免的是價(jià)格戰，根據中國臺灣Digitaltimes報道，2016年年初指紋芯片價(jià)格還在5——6美元徘徊，到2016年年底報價(jià)就跌到2美元(約13.5)左右。2017 年年中，部分芯片廠(chǎng)商的報價(jià)甚至在1.5美元以下。同時(shí)，這波降價(jià)潮主要集中在coating方案指紋識別芯片。由于終端廠(chǎng)商為控制成本，推出有價(jià)格競爭力的產(chǎn)品，廠(chǎng)商更趨向于使用成本比較低的coating指紋識別方案。

　　雖然屏下超聲波指紋識別和光學(xué)指紋識別才是全面屏手機指紋識別的最終優(yōu)選方案，但是技術(shù)還未成熟，而后置coating作為最合適的過(guò)渡方案，在接下來(lái)的一年時(shí)間里訂單將有望增大。Coating指紋識別有技術(shù)和成本優(yōu)勢的廠(chǎng)商將受益。

　　Coating助力wire bonding工藝 TSV封裝時(shí)機未到

　　由于未來(lái)1年時(shí)間里，高端旗艦級大部分將使用全面屏，并且大概率選擇后置coating方案，所以指紋芯片使用TSV封裝的機會(huì )降低，TSV封裝在指紋芯片中的推廣將受到影響。但在一年之后將會(huì )出現轉折，大部分蓋板指紋方案的指紋芯片將因為成本下降和性能提升的需求而選擇TSV封裝、華天科技、長(cháng)電科技、晶方科技和碩貝德屆時(shí)都將受益。

　　指紋芯片封裝目前還是以采用wire bonding工藝為主，而成本更高的TSV封裝主要應用在高端機指紋芯片和電容式Under Glass指紋芯片的封裝上。

　　據悉，采用wire bonding工藝會(huì )有金屬引線(xiàn)的存在，為了保證指紋識別芯片表面與蓋板材料或者coating貼合，則需要進(jìn)行塑封，保證芯片表面平整并將金屬引線(xiàn)掩埋。但塑封之后會(huì )增加芯片厚度，在一定程度上影響識別精度。

　　但廠(chǎng)商出于成本和TSV產(chǎn)能限制的考慮，目前中低端產(chǎn)品更加趨向于使用wire bonding特別是coating方案，技術(shù)比較成熟，對于封裝的要求比較低也更趨向使用wire bonding封裝工藝。同時(shí)，雖然塑封對識別精度有影響，但開(kāi)孔式指紋識別方案，手指與指紋識別傳感器表面是有接觸的，仍然可以保證比較好的用戶(hù)體驗。

　　TSV封裝(硅通孔封裝技術(shù))可以使芯片的有效探測面積大幅度增加，并且使芯片的厚度和模組的厚度都實(shí)現縮減。但現實(shí)主要使用在高端機型前置蓋板指紋識別和盲孔電容式Under Glass指紋識別中。這主要是因為高端機相對于價(jià)格更偏向考慮性能，而盲孔電容式Under Glass方案需要提高指紋識別穿透力和縮短識別感應器與用戶(hù)指紋的距離，所以在這兩種情況下TSV封裝是更好的選擇。

　　但考慮到今年下半年開(kāi)始，高端旗艦機大部分將使用全面屏，指紋識別將大概率選擇后置coating方案，指紋芯片使用TSV封裝的機會(huì )降低。未來(lái)一年的時(shí)間里，指紋識別芯片封裝推廣應用TSV封裝的速度可能并不能達到大家預期。

　　但隨著(zhù)TSV封裝技術(shù)越來(lái)越成熟，成本降低，指紋芯片封裝最終還是會(huì )選擇TSV+SIP封裝，使芯片和模組的體積更小性能更佳。國內華天科技、晶方科技和碩貝德等將受益，其中，華天科技和碩貝德已經(jīng)有大量基于TSV的指紋芯片的出貨經(jīng)驗。碩貝德自身也是指紋是被模組重要的生產(chǎn)廠(chǎng)商，封裝+模組一體化成本更低，具有較高的自主定價(jià)權。

　　綜上看來(lái)，全面屏趨勢的來(lái)臨，帶動(dòng)多種生物識別產(chǎn)業(yè)鏈變革，其中，作為主要識別方式的指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片、封裝、模組等相關(guān)廠(chǎng)商也將隨市場(chǎng)趨勢浮沉。