ARM正式宣布M3免預付授權費，A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

　　今天，ARM 在北京召開(kāi)媒體發(fā)布會(huì )，正式宣布對其DesignStart項目進(jìn)行升級，在此前開(kāi)放Cortex-M0基礎上，再次開(kāi)放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統，對其免預付授權費。

　　此外，ARM 還詳細介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據悉該技術(shù)已經(jīng)應用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當中。

　　DesignStart項目升級：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免預付授權費

　　ARM 自2010年起，啟動(dòng)DesignStart 項目，目的是提供給用戶(hù)快速獲得ARM IP的途徑。2015年，ARM宣布通過(guò)DesignStart項目開(kāi)放Cortex-M0系統，并以?xún)?yōu)惠的授權費幫助初創(chuàng )等廠(chǎng)商的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

　　開(kāi)發(fā)商可以通過(guò)ARM DesignStart網(wǎng)站免費獲得Cortex-M0處理器相關(guān)的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK開(kāi)發(fā)工具。

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在以前，一個(gè)公司想要開(kāi)發(fā)一款基于Cortex-M0 IP核的專(zhuān)用芯片，不管芯片有沒(méi)有生產(chǎn)、銷(xiāo)售，ARM都要先收一筆授權費?，F在是通過(guò)該項服務(wù)免費開(kāi)放給人們進(jìn)行研發(fā)測試，在需要正式制造芯片進(jìn)行銷(xiāo)售的時(shí)候才需要付ARM授權費。

　　據ARM 官方透露，此次加入Cortex-M3是ARM Cortex-M系列中最成功的一款處理器。目前，Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經(jīng)超過(guò)200億，其中有一半的出貨是在過(guò)去幾年完成的。

　　對于開(kāi)放的原因，ARM 表示，這是響應去年軟銀集團主席暨總裁孫正義提出的ARM“全球一萬(wàn)億互聯(lián)設備”的目標而采取的措施之一。目前，基于Cortex-M0和Cortex-M3處理器的SoC的出貨量達到了每小時(shí)50萬(wàn)。

　　為人工智能到來(lái)推出DynamIQ技術(shù)，未來(lái)3-5年運算性能提升50倍

　　除了宣布DesignStart項目升級，ARM 還詳細介紹了今年3月推出了DynamIQ技術(shù)。

　　數據顯示，在已經(jīng)出貨的1000億顆基于A(yíng)RM的芯片中，有500億顆出貨是在2013年到2017年短短四年時(shí)間完成的，而下一個(gè)1000億顆預計在2021年完成。ARM表示，完成這一目標，很大程度上將歸功于人工智能(AI)在人們日常生活中的廣泛應用，為此ARM推出全新的DynamIQ技術(shù)。

　　DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來(lái)，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計算設備的多核特性帶來(lái)了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續通過(guò)“根據不同的任務(wù)選擇最合適的處理器”的方式來(lái)推動(dòng)高效、智能的多核計算創(chuàng )新。

　　DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過(guò)去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設計配置, 現在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現,尤其在異構計算和具有人工智能的設備上都是需要優(yōu)先考慮的。

　　就在上個(gè)月臺北國際電腦展前夕，ARM宣布推出基于A(yíng)RM DynamIQ技術(shù)的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器。

　　ARM表示，針對人工智能性能任務(wù)并基于DynamIQ技術(shù)的專(zhuān)用指令，助力ARM在未來(lái)3-5年實(shí)現人工智能運算性能50倍的提升。

　　ARM還稱(chēng)，自多核處理器問(wèn)世以來(lái)，DynamIQ技術(shù)標志著(zhù)人類(lèi)在這一領(lǐng)域獲取的重點(diǎn)進(jìn)步，多核處理器設計曾為移動(dòng)行業(yè)帶來(lái)雙核和四處理器。憑借 DynamIQ 單一集群現在最多能夠包含8個(gè)處理器，除了可搭配不同的物理設計特性(功耗,頻率,面積)，還能為單個(gè)CPU或名個(gè)核心單獨配置電壓與電源信道。這種靈活性和擴展性計芯片廠(chǎng)商能夠準各類(lèi)市場(chǎng)。

　　全新A75、A55處理器和Mali-G72 圖形處理器亮相

　　ARM在2017臺北國際電腦展宣布推出基于A(yíng)RM Cortex-A75處理器、Cortex-A55處理器和Mali-G72 圖形處理器。

　　全新的 Cortex-A75 處理器是 ARM 最新發(fā)布的最高性能CPU，同時(shí)也是基于全新 DynamIQ 技術(shù)的首款高性能 CPU。在相同頻率下，Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。

　　在浮點(diǎn)、NEON SIMD 處理或內存性能等其它衡量標準上，Cortex-A75 帶來(lái)了更大的提升，像是在Octane基準測試套件上提升幅度接近50%。與 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在內存復制方面的吞吐量實(shí)現了 15% 的提升。

　　ARM 合作伙伴既可以單獨使用 Cortex-A75 高性能處理器 (最多 4 顆)，也可以使用 Cortex-A75 與Cortex-A55 處理器構成的 big.LITTLE 組合 (一共最多 8 顆處理器)。最終系統的選擇取決于集成商 (通常是芯片供應商)、以及在性能水平與成本之間的權衡考量。

　　Cortex-A55 采用最新的 ARMv8.2 架構，并在其前代產(chǎn)品的基礎上打造而成。它在性能方面突破了極限，同時(shí)依舊保持了與 Cortex-A53 相同的功耗水平。主要特性包括，1.在相同的頻率與工藝條件下，內存性能最高可達 Cortex-A53 的兩倍;2.在相同的頻率與工藝條件下，效能比 Cortex-A53 高 15%;3.擴展性比 Cortex-A53 高十倍以上。

　　跟隨去年Mali-G71的腳步，ARM今年在Computex2017 大會(huì )上發(fā)布了基于Bifrost 架構的Mali-G72，在更小面積與更低功耗的基礎上，提供更強大的效能。Mali-G72 的亮點(diǎn)，包括相較現有產(chǎn)品包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面積效能提升20%，以及機器學(xué)習效率提升17%。除此之外，它還能讓整體設備效能提升40%。