LDO在手機設計中的應用
LDO是利用較低的工作壓差,通過(guò)負反饋調整輸出電壓使之保持不變的穩壓器件。根據制成工藝的不同,LDO有Bipolar,BiCMOS,CMOS幾種類(lèi)型,性能有所差異,但隨著(zhù)成本壓力的增大,CMOS LDO目前成為市場(chǎng)的主流。
LDO從結構上來(lái)講是一個(gè)微型的片上反饋系統,它由電壓電流調整的的功率MOSFET、肖特基二極管、取樣電阻、分壓電阻、過(guò)流保護、過(guò)熱保護、精密基準源、放大器、和PG(Power GOOD)等功能電路在一個(gè)芯片上集成而成,圖1為CMOS LDO的典型功能圖。
對于手機來(lái)說(shuō),主要分成射頻,基帶,PMU三大功能單元。PMU雖然可以滿(mǎn)足其中大部分供電的需求,而對于射頻部分的供電,攝像頭模組的供電,GPS,以及WIFI部分新增的供電需求,由于PMU本身更新的速度,以及考慮成本、散熱問(wèn)題,并不能滿(mǎn)足,需要通過(guò)額外的電源供應。SGMICRO的LDO產(chǎn)品本身有著(zhù)極低的靜態(tài)電流,極低的噪聲,非常高的PSRR,以及很低的Dropout Voltage(輸入輸出電壓差),可以大部分滿(mǎn)足在這些應用條件下的供電要求。
在手機應用中,LDO的PSRR、輸出噪聲、啟動(dòng)時(shí)間這幾個(gè)參數直接影響手機性能的好壞,需要根據實(shí)際應用情況選擇合適參數以及考慮布線(xiàn)。在選擇外圍器件方面,則要注意以下七點(diǎn):
1. 輸出電容的選擇影響了LDO的穩定性,瞬態(tài)響應性能,以及輸出噪聲Vrms的大小
2. 輸入電容的選擇影響 瞬態(tài)響應性能, EMI和PSRR
3. 濾波電容影響了輸出紋波、PSRR和瞬態(tài)響應性能及啟動(dòng)時(shí)間
4 防止電流倒灌,靜態(tài)電流的大小
5. 線(xiàn)路設計要考慮抑制輸入電壓過(guò)沖(穩壓管的選用與否)
6. 布線(xiàn)影響散熱的效率(Tdie100℃)
7. 根據系統要求選擇合適啟動(dòng)時(shí)間

圖1:CMOS LDO的基本架構及簡(jiǎn)單應用線(xiàn)路圖
LDO的以下幾個(gè)參數在手機設計中特別重要:
LDO的穩定性與瞬態(tài)響應。由于負載電流動(dòng)態(tài)變化大,要求LDO的穩定性與瞬態(tài)響應性能好,否則導致系統工作異常。
PSRR參數。PSRR參數直接影響射頻模塊部分地接收靈敏度。如果用在音頻部分,能夠抑制手機中的EMI干擾,使聲音的表現力更好。
LDO的輸出噪聲。這直接關(guān)系到輸出電源的干凈與否。
LDO的啟動(dòng)時(shí)間。啟動(dòng)時(shí)間跟系統設計的上電時(shí)序息息相關(guān),直接影響系統的工作與否。
LDO 推薦的PCB設計。在設計過(guò)程中,需要將輸入電容Cin與輸出電容Cout盡量靠近LDO。在LDO的應用中,熱設計往往是一個(gè)容易忽視的地方,需要考慮不同功率情況下選用合適的封裝,常見(jiàn)的有三種,SC70、SOT23和DFN-6。以射頻模塊部分供電為例,SC70封裝,本身允許散熱功率通常在0.2W以?xún)龋?
PD=(Vin-Vout)*Iout+Vin*Ignd 0.2W
Vin=Vbattery=3.6V以上,Vout通常是2.8V,如果電流超過(guò)250mA會(huì )導致不穩定,而SOT23的封裝允許散熱在0.4W左右,更加適合該部分的應用。如果從芯片尺寸考慮,可以選用DFN封裝,可以兼顧散熱要求(PD>0.4W)。
SG MICRO(圣邦微電子)作為新興的半導體供應商,也推出了一系列的LDO產(chǎn)品:通用LDO(三端穩壓),射頻LDO(PSRR可以達到73DB@1kHZ),高精度LDO(滿(mǎn)負載0~300mA,全溫度范圍-40~125℃,精度1.6%)。以射頻LDO SGM2007為例,輸出噪聲為30μVrms,輸出壓差為300mV(全溫度范圍,全負載0-300mA),靜態(tài)功耗低至77μA,關(guān)斷電流小于10nA,PSRR在1kHz時(shí)為73db,216.67Hz為78dB。LDO SGM2007具有過(guò)熱保護和過(guò)流保護功能,啟動(dòng)時(shí)間在20μS以?xún)取?
作者:呂亮
產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理
圣邦微電子公司
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