蘋(píng)果/三星自研GPU 搶占VR/AR產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

　　在蘋(píng)果宣布將和多年的合作伙伴Imagination分道揚鑣后，潛水數年的三星日前正式宣布將自主研發(fā)手機GPU，同時(shí)表示GPU項目為集團重要戰略項目。業(yè)內預計，三星自主研發(fā)的GPU將會(huì )在2-3年之后正式推出。

　　一位手機ODM人士向記者分析認為，3D、AR/VR、AI都需要GPU做計算。蘋(píng)果的邏輯是3D成像與自研GPU將能在手機上實(shí)現AR應用，三星自研GPU應該也是為 VR/AR做儲備。

　　在Counterpoint研究總監閆占孟看來(lái)，硬件未來(lái)三五年甚至十年之內的發(fā)展方向更多趨向于基于人工智能的設備，而基于對人工智能的需求需要進(jìn)行基礎研究。其中，在交互方式上，語(yǔ)音交互和視覺(jué)交互會(huì )成為主流。目前，語(yǔ)音相對成熟，而視覺(jué)體現在技術(shù)層面就是圖形處理能力，最核心的硬件支持就是GPU，這是高通、蘋(píng)果、三星目前都在巨額投入的重點(diǎn)方向，未來(lái)5到10年也都會(huì )是。

　　發(fā)力上游

　　手機作為全球最大的單一消費電子市場(chǎng)已經(jīng)相當成熟，隨著(zhù)供應鏈的高度集中，如今的智能手機陷入了日益嚴重的同質(zhì)化。

　　創(chuàng )新匱乏的當下，功能的差異化與體驗創(chuàng )新成為各家關(guān)注的重點(diǎn)。目前來(lái)看，一波屬于攝像頭的創(chuàng )新高潮已過(guò)，而基于OLED屏幕的創(chuàng )新則限于產(chǎn)能，尚未完全釋放。

　　以引領(lǐng)創(chuàng )新的行業(yè)風(fēng)向標蘋(píng)果來(lái)看，4月3日，傳聞許久的蘋(píng)果自研GPU終于確認。英國芯片設計公司Imagination Tech在官網(wǎng)發(fā)出聲明，表示蘋(píng)果已通知該公司，將在15個(gè)月到2年內停止使用該公司的GPU設計，轉而采用自己設計的產(chǎn)品。5月，蘋(píng)果宣布，康寧公司將獲得其“先進(jìn)制造基金”(AMF)的2億美元投資。此外，據稱(chēng)蘋(píng)果也已經(jīng)自主設計電源管理集成電路。

　　另一廂，華為日前遭遇“閃存門(mén)”，雖閃存芯片的缺貨確為行業(yè)實(shí)情，但因不同規格的閃存混用仍給一度其帶來(lái)了信任危機。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東向媒體表示，目前華為在供應鏈關(guān)鍵路徑上都在做布局和準備，未來(lái)會(huì )陸續發(fā)布。前述ODM人士認為，目前雖然沒(méi)有華為關(guān)于研發(fā)GPU的確鑿信息，但是華為遲早會(huì )踏上GPU自研之路。

　　而宣布GPU自研的三星正是閃存上能遏住華為咽喉的行業(yè)壟斷者。作為當前全球第一大手機廠(chǎng)商，三星掌控了核心處理器研發(fā)，其推出的獵戶(hù)座處理器除用于自家高端設備上，還進(jìn)行外售;高端屏幕OLED上，全球能生產(chǎn)的廠(chǎng)商屈指可數，三星更是處于壟斷地位;在內存上，全球內存等多種核心元件漲價(jià)讓三星即使遭遇note7爆炸事故仍能利潤大增。至于主板、電池以及攝像頭等元件，三星都擁有自主把控能力。而一旦擁有自主GPU技術(shù)，在未來(lái)AR/VR競爭中，三星也將有足夠的優(yōu)勢。

　　自研芯片成趨勢?

　　雷軍在澎湃S1發(fā)布會(huì )上說(shuō)，芯片是手機科技的最高點(diǎn)。

　　賽諾高級分析師李睿認為，當前手機廠(chǎng)商在上游核心零部件上的自研主要邏輯有兩點(diǎn)，一是技術(shù)的提升，手機性能更加優(yōu)異，引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展。第二，目前供應鏈價(jià)格上漲，未來(lái)價(jià)格漲價(jià)也是趨勢，不管自研成果如何，有了和供應鏈討價(jià)還價(jià)的空間，就不至于陷入價(jià)格被動(dòng)。

　　對于芯片研發(fā)來(lái)說(shuō)，除了技術(shù)積累，持續的資金投入也超出想象。對于國產(chǎn)手機品牌而言，涉足自主芯片除了可以降低產(chǎn)品成本，擺脫供應鏈的對外依賴(lài)，還能夠提升品牌價(jià)值，向高端市場(chǎng)延伸，甚至通過(guò)對外輸出產(chǎn)品或技術(shù)獲得新的盈利模式。當然，對于國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，要做到這點(diǎn)目前還比較困難。

　　核心芯片的性能也是各大手機廠(chǎng)商差異和創(chuàng )新想法得以實(shí)現的基礎。根據IDC數據，今年一季度，出貨量前五的手機廠(chǎng)商分別為三星、蘋(píng)果、華為、OPPO、vivo。目前來(lái)看，市場(chǎng)大盤(pán)基本格局已定，其中，前三家已經(jīng)實(shí)現了自主處理器研發(fā)。

　　雖然在性能和制造工藝上距離當前的成熟水平尚有差異，但小米成為繼華為之后國內第二家擁有自主芯片設計能力的手機企業(yè)。近日有消息指出，步步高集團董事長(cháng)段永平和OPPO CEO 陳明永已先后入股了芯片處理器公司蘇州雄立科技有限公司。

　　可以看到，在手機紅海廝殺中的“剩者”們，都對處理器芯片上煞費苦心。

　　再看競爭中最大的利潤分食者蘋(píng)果，2010年發(fā)布iPhone 4開(kāi)始就采用了自行設計的A4處理器，除了A系列的處理器不斷進(jìn)步，無(wú)論是自研GPU還是基帶芯片，蘋(píng)果都在嘗試讓自己的核心供應鏈更可控——自研GPU、將3成的基帶芯片供應分給Intel以減少對高通的依賴(lài)，以及與高通因為基帶芯片收費展開(kāi)官司大戰。

　　但這是否成為大勢所趨?閆占孟認為，只有大廠(chǎng)才有資金和能力做這樣長(cháng)期的布局和規劃，芯片研發(fā)并不是短期會(huì )有成果，需要長(cháng)期的投入，這是大廠(chǎng)的游戲。